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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Steckverbinderdesign: Wie online-Tools dabei helfen, bessere Steckverbinder einzudesignen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Online-Tools und KI für das Steckverbinder-Design
    Was bringt die Digitalisierung bei Steckverbindern?
    Intelligent Memory, ein Anbieter industrietauglicher Speicherprodukte, stellt ein erweitertes Portfolio an DDR4- und eMMC-Speicherlösungen auf der electronica 2026 in Halle C5, Stand 361 vor. Mit seinen neuen Lieferkapazitäten möchte das Unternehmen Kunden bedienen, deren Designs auf diese älteren Speichertechnologien angewiesen sind.  (Bild: Intelligent Memory)
    Lieferkapazitäten für Speicher
    Intelligent Memory baut Vertriebsnetz für DDR4- und eMMC-Speicher aus
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
    Coralboard-Devboardfür xMCUs: Die Astra-SR200-Serie von Synaptics richtet sich an lokale KI-Anwendungen und kombiniert Arm-Prozessorkerne, integrierten DRAM und eine Coral-NPU mit bis zu 400 GOPS KI-Rechenleistung. (Bild: Synaptics)
    Astra SR200 xMCU
    Synaptics präsentiert spezielle Mikrocontroller für die Edge-KI-Ära
  • Embedded & IoT
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    • IoT
    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
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    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
    Die thermische Simulation eines 3D-ICs visualisiert die Temperaturverteilung innerhalb des Chipaufbaus. Siemens und Nvidia wollen solche elektrothermischen Analysen mithilfe KI-gestützter EDA-Workflows automatisieren und beschleunigen. (Bild: Siemens EDA)
    Elektrothermische Simulation von 3D-ICs
    Siemens und Nvidia automatisieren thermische Analysen im Chipdesign
    Website-Sicherheit: Zwei kritische PHP-Sicherheitslücken veranlassen zahlreiche Betreiber, ihre Websites vorsorglich vom Netz zu nehmen. Sicherheitsupdates sollen die Schwachstellen schließen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kritische Sicherheitslücken in PHP
    PHP-Sicherheitslücken: Warum Websites plötzlich offline sind
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
    HF-Signalgenerator-Portfolio von Siglent: Der SSG6089A deckt Frequenzen bis 67 GHz ab, die SSG6M80A-Serie bietet zwei oder vier phasenkohärente Kanäle bis 20 GHz. (Bild: Siglent)
    Signalgeneratoren für HF-Tests
    HF-Signale bis 67 GHz oder phasenkohärent über mehrere Kanäle
    Mit 16 Sende- und 16 Empfangskanälen ermöglicht der FITS-16CH von Keysight die Validierung der Fehlerleistung auf digitaler Ebene bei optischen und Kupferverbindungen mit 1,6 T. (Bild: Keysight)
    Kupfer- und optische Verbindungen
    Testplattform für Verbindungen mit 1,6 Tbit/s
    Der Analog-Signalgenerator SG6311A bietet zwei HF-Quellen bei einem Frequenzbereich von 9 kHz bis 20 GHz.  (Bild: Keysight)
    Analog-Signalgenerator
    Was die Zweikanal-Option für HF-Tests bringt
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    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
    3D-gedrucktes Implantat misst Hirnaktivität
    Robotik-Start-up: Das Team von Enact aus Zürich. (Bild: Enact)
    Kraftsensorik
    Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben
    Auf der electronica 2026 demonstriert ams Osram wie Licht Fahrzeuge, Maschinen, Geräte und Menschen verbindet. (Bild: ams Osram)
    Photonik trifft Intelligenz
    Licht als intuitive Schnittstelle im Fahrzeug
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Perzeptron empfiehlt Elektronikfertigern den gemeinsamen Blick mit dem Kunden auf die Supply Chain. (Bild: Perzeptron / KI-generiert)
    Lieferkettenresilienz
    Warum Lieferfähigkeit mehr als verfügbare Bauteile braucht
    Der rund 1,3 kg schwere Tomahawk 6 – Davisson kombiniert einen Ethernet-Switch-ASIC mit optischen Kommunikationsmodulen. Fuji hat die automatisierte SMT-Bestückung des CPO-Packages auf einer NXTR-Maschine erfolgreich evaluiert. (Bild: Broadcom)
    SMT-Bestückung großer Halbleiterpackages
    Fuji bestückt 1,3 Kilogramm schweren Switch automatisiert
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    KI-Chips aus China: Der Konzern Huawei gewinnt auf dem chinesischen Markt für KI-Beschleuniger an Boden, während Nvidia infolge der US-Exportbeschränkungen Marktanteile verliert. (Bild: Huawei)
    KI-Beschleuniger im chinesischen Markt
    Nvidias Verlust ist Huaweis Gewinn
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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Erfahren Sie, mit welchen Herausforderungen sich die Automobilindustrie durch die Transformation hin zum Software-definierten, elektrifizierten, automatisierten und vernetzten Fahrzeug konfrontiert sieht und welche Lösungsansätze es gibt.

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Das war der ESE Kongress 2023

Power of Electronics 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Bildergalerie Power of Electronics 2023

Die diesjährige FPGA Conference Europe hat etliche Rekorde gebrochen: die meisten Aussteller (34), die meisten Teilnehmer (400), davon über 130 aus dem Ausland, die weiteste Anreise (Singapur) und einiges mehr. Im Fokus standen nach wie vor spannende und hilfreiche Vorträge (über 100) von rund 70 Top-Referenten – und ausgiebige Möglichkeiten zum Networking. Damit hat sich Europas größte FPGA Fachkonferenz zur Top-Veranstaltung für programmierbare Logik und Adaptive Computing gemausert. (Bild: VCG)

Einfach logisch: Wissen, Spaß und gutes Essen

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