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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    David Walther (links) und Carlos Rincon, wissenschaftliche Mitarbeiter am Lehrstuhl für Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme der Technischen Universität Chemnitz, installieren einen neuen Prüfstand im Inneren der Kammer eines Helium-Kryostaten. (Bild: TU Chemnitz)
    Test und Zuverlässigkeit bei 4 Kelvin
    Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?
    Vom physischen Chip zum stabilen Rechenraum: Die industrielle Nutzbarkeit von Quantenprozessoren bemisst sich an der Circuit-Level-Performance – nicht an reinen Qubit-Zahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Quantencomputing
    Was Logical Qubits vergleichbar macht – und was noch fehlt
    Der extraleichte R1 von Unitree. (Bild: Unitree)
    World Robot Conference 2026
    Humanoide Roboter zwischen Börsenhype und Realitätstest
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Symbolbild: Der KI-Rechencenter-Boom wirkt sich auch auf die Verfügbarkeit von passiven Bauelementen aus. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Passive Bauelemente
    Milliardenauftrag unterstreicht MLCC-Bedarf für KI-Server
    Marcus Ossiander, Associate Professor am Institut für Experimentalphysik der TU Graz, war an der Entwicklung der Quantenwell-Struktur mit Metaoberfläche beteiligt. (Bild: Lunghammer - TU Graz )
    Nachgehakt: Integrierte Photonik
    Bei gleicher infraroter Anregung erzeugt die Struktur mehr sichtbares Licht
    Marcus Ossiander vom Institut für Experimentalphysik der TU Graz war an der Entwicklung der Quantenwell-Metasurface beteiligt. (Bild: Lunghammer/TU Graz)
    Kompakte Bauteile für integrierte Photonik
    Neue Halbleiterstruktur wandelt Licht effizient in andere Frequenzen um
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Edge-AI-Security: Je autonomer KI-Systeme am Netzrand agieren, desto wichtiger wird eine durchgängige Vertrauenskette – vom sicheren Boot bis zum geschützten Modell. (Bild: NXP)
    Trust am Intelligent Edge
    Sicherheit für Edge AI neu denken
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
     (Bild: Innodisk)
    Edge-KI
    Referenzplattform kombiniert Intel Core Ultra 3 mit M.2-SSD von Innodisk
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
    Immer im Überblick: Das volle Programm des ESE Kongress 2026 mit über 100 Beiträgen - Keynotes, Vorträge und Seminare - ist nun auf www.ese-kongress.de online. (Bild: Elisabeth Wiesner)
    ESE Kongress 2026: Programm online
    Rust, Resilienz und risikofreier KI-Einsatz
    Das BrainBoard 1500 bringt den KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein Entwicklerboard. (Bild: Brainchip)
    BrainBoard1500 mit AKD1500
    Neuromorphe KI auf einem Arduino-kompatiblen Entwicklerboard
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Vantys kombiniert eine hochpräzise DC-Hochspannungsversorgung mit einer besonders schnellen Regelung, flexiblen Schnittstellen und einer wartungsfreien Systemarchitektur (Bild: DBK)
    Hochspannungsnetzteil
    Präzises Hochspannungsnetzteil für Mess- und Prüfsysteme
    Unverzichtbar: Schaltnetzteile haben sich über Jahrzehnte kontinuierlich weiterentwickelt. Fortschritte bei Leistungshalbleitern, magnetischen Bauelementen, Regelungstechnik und Wandlertopologien ermöglichen heute hohe Wirkungsgrade und Leistungsdichten bei kompakter Bauform. (Bild: Stefan Bausewein)
    Vom Zerhacker zum GaN-Wandler
    Schaltnetzteile: Noch nicht reif für die Rente
    Vishay erweitert sein Portfolio um die RPWA‑650‑Serie.  (Bild: Vishay)
    Leistungswiderstände
    Vishay erhöht Leistungsdichte mit 650-Watt-Leistungswiderstand
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Edge-AI-Security: Je autonomer KI-Systeme am Netzrand agieren, desto wichtiger wird eine durchgängige Vertrauenskette – vom sicheren Boot bis zum geschützten Modell. (Bild: NXP)
    Trust am Intelligent Edge
    Sicherheit für Edge AI neu denken
    Die neuen AEVA- und AEVB-Serien von Kyocera AVX sind für bis zu 30 g Beschleunigung ausgelegt und lassen sich automatisiert bestücken. (Bild: Kyocera AVX)
    Aluminium-Elektrolytkondensatoren
    Neue Elektrolytkondensatoren halten bis zu 30 g Beschleunigung aus
    Ein kernloser Hall-Effekt-Stromsensor erfasst mehrere räumliche Komponenten des Magnetfelds und soll dadurch Messfehler infolge von Vibrationen und Montageabweichungen reduzieren. (Bild: Texas Instruments)
    Mehrachsige Hall-Sensorik
    Strommessung im Traktionsinverter verbessern
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    5G-Netzwerke und Endgeräte müssen Steuerinformationen regelmäßig überwachen. Die 3GPP-Release-17-Funktion SSSG soll diesen Aufwand reduzieren (Symbolbild). (Bild: frei lizenziert)
    Energieverbrauch 5G-Geräte
    5G-Funktion senkt unnötige Überwachung des Steuerkanals
    Ein Mitarbeiter von NMi Testlab entnimmt eine elektrische Baugruppe aus einer thermischen Prüfkammer. Der Hitzeschutzanzug schützt ihn beim Umgang mit dem Prüfling unter hohen Temperaturen. (Bild: NMI Testlab)
    Batterien, Ladesäulen und Elektronik
    Wenn aus einem EMV-Prüflabor ein Systempartner wird
    Messtechnik gehört zur Validierung elektronischer Systeme. Bei schnellen Datenschnittstellen prüfen Entwickler unter anderem Signalqualität, Jitter und Übertragungsverluste. (Bild: frei lizenziert)
    Fehler im Physical Layer
    Einen PHY-Layer-Test frühzeitig bei der Entwicklung einplanen
    Linearverstärker mit integriertem Bias-Tee gleicht Signalverluste im Testpfad aus. (Bild: Anritsu)
    Linearverstärker mit Bias-Tee
    PAM4 bei 140 Gbaud soll Verluste im Testpfad ausgleichen
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    KI-basierende Robotik hat das Potenzial sich in zehn bis fünfzehn Jahren zu einem Industriezweig in Europa hin zu entwickeln, der in der Größe und Bedeutung der heutigen Automobilindustrie entspricht. Hier ist zu sehen, wie DLR-Roboter Rollin‘ Justin eigenständig eine Alltagsaufgabe übernimmt und die Küchenpflanze wässert. (Bild: DLR (CC BY-NC-ND 3.0))
    KI-Robotik in Europa
    Wie Spezialroboter Industrie und Alltag der Zukunft prägen sollen
    Das Wachstum der Nachfrage nach Elektronik- und Halbleiterprodukten wird voraussichtlich anhalten, was Hersteller dazu drängt, zu innovieren und schneller zu produzieren, während Herausforderungen bewältigt werden. (Bild: Siemens)
    Smarte Halbleiterfertigung
    Den digitalen Zwilling über den gesamten Silizium-Lebenszyklus hinweg erweitern
    Offene und rekonfigurierbare, also für unterschiedliche Anwendungen anpassbare, Hard- und Softwareplattformen könnten eine deutlich größere Rolle bei der Entwicklung neuer Ultraschall-Wearables übernehmen.

 (Bild: TU Bergakademie Freiberg )
    Wearable in der Medizin
    Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die Leistung des EMS-Dienstleisters steht im Vordergrund, doch die lässt sich nur schlecht fotografieren und in Sichtbarkeit verwandeln. Beim EMS-Tag wollen wir Ihnen im Rahmen eines Workshops helfen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Workshop beim EMS-Tag 2026
    Sichtbarkeit mit Bordmitteln: Zeigen, was im EMS steckt
    Perzeptron zeig auf der EFX mit Partnern zwei Live-Use-Cases. (Bild: Perzeptron)
    Expo for Electronics Manufacturing: EFX 2026
    Perzeptron zeigt KI-gestützte Prüfung von Auftragsbestätigungen
    Die steigt Nachfrage nach KI-Infrastruktur wirkt sich direkt auf die Lieferkette aus und entlarvt Flaschenhälse in der Produktion. (Bild: Broadcom)
    Lieferkette gerät noch mehr unter Druck
    Advanced Packaging: Substrate werden zum Engpass für High-End-Chips
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Z.ai hat ChatGPT gesagt, wie es gerne dargestellt werden möchte. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Inferenz auf heimischer Hardware
    Zhipu betreibt neues KI-Modell auf mehr als 100.000 chinesischen Chips
    Der Reinraum Klasse 8 von Beflex in Frickenhausen. (Bild: Kontron / Eberl Photo)
    Fusion
    Kontron Electronics und Beflex sind fusioniert
    Jan Krott (links) und Michael Blass (rechts) bei der Vertragsunterzeichnung zur Übernahme der Krott Electronic GmbH durch Igus. Durch die Bündelung der Kompetenzen soll das Angebot an individuellen Systemlösungen weiter ausgebaut werden (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Industrieelektronik
    Igus kauft Krott Electronic für maßgeschneiderte Verbindungslösungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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Das war der ESE Kongress 2023

Power of Electronics 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

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Die diesjährige FPGA Conference Europe hat etliche Rekorde gebrochen: die meisten Aussteller (34), die meisten Teilnehmer (400), davon über 130 aus dem Ausland, die weiteste Anreise (Singapur) und einiges mehr. Im Fokus standen nach wie vor spannende und hilfreiche Vorträge (über 100) von rund 70 Top-Referenten – und ausgiebige Möglichkeiten zum Networking. Damit hat sich Europas größte FPGA Fachkonferenz zur Top-Veranstaltung für programmierbare Logik und Adaptive Computing gemausert. (Bild: VCG)

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