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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
System-Blockschaltbild eines funktional sicheren mobilen Roboters. (Bild: TI)
    Analogtipp
    Design funktionssicherer, KI-fähiger Robotiksysteme
    OLED-Technik: Hersteller wie Samsung setzen bei ihren Smartphones auf OLED. Dank eines neu entwickelten blauen Emittermaterials können OLEDs eine Effizienz von 36,7 Prozent erreichen. (Bild: Prof. Blankenbach / DFF)
    Display-Fertigung
    Blaue OLED erreicht eine Effizienz von 36,7 Prozent
    Steckverbindergeschichte: 
Im Markt erfolgreiche Steckverbinder wie dieser frühe HAN-Steckverbinder aus den 1950er-Jahren wurden im Laufe der Jahre in vielen Varianten weiterentwickelt. (Bild: Harting)
    Die Evolution der Steckverbinder
    Vom Steckverbinder-Chaos zum Anwenderkongress
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    KI verändert den Alltag und den Arbeitsplatz. Dabei sind die Deutschen sehr gespalten, was den Einsatz künstlicher Intelligenz im Beruf betrifft. Bitkom-Präsident Dr. Ralf Wintergerst spricht sich dennoch für eine verstärkte Offenheit gegenüber des Einsatzes aus. Schließlich habe gerade der Nutzen von KI in Simulation und Modellierung die Entwicklung neuer Fahrzeuge in der chinesischen Automobilbranche drastisch verkürzt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Von Code bis Küche
    Ein Drittel der Deutschen nutzt KI mindestens einmal die Woche
    Die KI bekommt Arme und Beine: Auch Machen statt nur Denken. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    „Physical AI“ statt „Gehirn im Glas“
    Wie KI in der Industrie vom Berater zum Akteur werden soll
    Architektur-Wandel: Von der intransparenten KI-Blackbox zum offenen und souveränen Industrie-Netzwerk. (Bild: Red Hat)
    Raus aus der Blackbox
    Der Weg zur KI-Souveränität in der Industrie
  • Embedded & IoT
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    • IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
    Millimeterwellen-Bildgebungssysteme: In Millimeterwellensystemen senden Sendeantennen nacheinander omnidirektionale Signale mit geringer Leistung und einer einzigen Frequenz aus. Die Empfangsantennen messen dann die Rückstreuung. (Bild: Analog Devices)
    Datenverarbeitung
    Wie Millimeterwellen-Bildgebungssysteme für mehr Sicherheit sorgen
    OpenVPX-Board von Heitec: Das Modul für OpenVPX‑Systeme (VITA 65) integriert Intels FPGA Arria V. (Bild: Heitec)
    Embedded-Board
    Heitec stellt sein VPX-Board-Konzept für KI-gestützte Edge-Applikationen vor
  • Power-Design
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    • Power Management
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    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)
    Patent-Studie zum Batterierecycling
    Noch dominiert Asien, doch Deutschland hält dagegen
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
    Half-Bridge- und 3-Phasen-Brückenmodule der neuesten Generation kombinieren Si- und SiC-Technologie mit optimiertem Thermomanagement für leistungsdichte Antriebswechselrichter. (Bild: StarPower Europe AG)
    Half‑Bridge‑ und 3‑Phasen‑Brückenmodule
    Leistungsmodule für effiziente Antriebswechselrichter
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Hommage: Lego brachte 2025 das Set 72046 heraus, welches die Game-Boy-Experience in 421 Teilen zurückbringen soll. Inzwischen gibt es Mods, die das Modell sogar spielbar machen. (Bild: Michael Richter)
    Elektronik im Taschenformat
    1989: Nintendo Game Boy war der Beginn der mobilen Ära
    Version 5.5 von FabEagle LC ist seit März 2026 verfügbar. (Bild: Kontron AIS)
    Automatisierung in der Fertigung
    FabEagle LC 5.5 mit erweiterter Rückverfolgbarkeit und CRA-Konformität veröffentlicht
    Mit einem speziellen Security-ASIC lassen sich lebenswichtige Wearables schützen.  (Bild: Christine Danloff)
    Hardware-Schutz medizinischer Implantate
    Security-ASIC für den quantensicheren Herzschrittmacher
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Chipfertigungsanlage von Applied Materials. Dem amerikanischen Anbieter von Halbleiterproduktionsanlagen wurde, ebenso wie den US-Wettbewerbern LAM Research und KLA, nach SMIC auch die Lieferung von Geräten an Chinas zweitgrößte Foundry Hua Hong untersagt. (Bild: Applied Materials)
    Exportkontrollen
    USA unterbinden Lieferung von Chip-Herstellungs-Equipment an Hua Hong
    Version 5.5 von FabEagle LC ist seit März 2026 verfügbar. (Bild: Kontron AIS)
    Automatisierung in der Fertigung
    FabEagle LC 5.5 mit erweiterter Rückverfolgbarkeit und CRA-Konformität veröffentlicht
    Auch Leiterplattenhersteller melden eine durch den Irankrieg empfindliche Störung der globalen Lieferkette. Durch den Krieg im Nahost leidet die weltweite Versorgung mit Materialien wie Polyphenylenether- und Epoxidharz  (Bild: frei lizenziert)
    Gestörte Lieferketten
    Krieg im Iran verteuert Leiterplattenproduktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Samsungs Portfolio im Rahmen der GTC 2026 von Nvidia (Bild: Samsung Electronics)
    Angespannter Speichermarkt
    Kunden ordern schon für 2027: Samsung warnt vor Verschärfung der Speicherkrise
    Chipfertigungsanlage von Applied Materials. Dem amerikanischen Anbieter von Halbleiterproduktionsanlagen wurde, ebenso wie den US-Wettbewerbern LAM Research und KLA, nach SMIC auch die Lieferung von Geräten an Chinas zweitgrößte Foundry Hua Hong untersagt. (Bild: Applied Materials)
    Exportkontrollen
    USA unterbinden Lieferung von Chip-Herstellungs-Equipment an Hua Hong
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Nachrichten | 09.10.2025

Cavli Wireless und Actron AG schließen Partnerschaft für IoT-Mobilfunkmodule

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Im Rahmen einer strategischen Partnerschaft bündeln InHand Networks und Actron in Kompetenzen. Im Mittelpunkt stehen IoT Router, Gateways und Cloud-Systemlösungen. (Bild: InHand Networks)

Artikel | 08.09.2025

InHand Networks und Actron schließen strategische IoT-Partnerschaft

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Die IoT- und Embedded-Systemlösungen von Digi International: Im Rahmen einer Allianz mit Actron sollen in der DACH-Region IoT-Systemlösungen entwickelt werden. (Bild: Actron)

Artikel | 26.08.2025

Digi und Actron formieren Allianz bei IoT-Funk und Embedded-Produkte

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Nachrichten | 21.08.2025

Digi International und ACTRON AG geben Vertriebspartnerschaft für IoT-Module und Systemlösungen in der DACH-Region bekannt

5 (InHand)

Nachrichten | 21.08.2025

InHand Networks und Actron AG schließen Partnerschaft für IoT Router, Gateways und Cloud-Systemlösungen

metalldruckgussteile16zu9-25- (ACTRON AG)

Nachrichten | 28.01.2022

Kundenspezifische Metalldruckgussteile - Neu bei A-SWITCH

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Galerie | 28.01.2022

Kundenspezifische Metalldruckgussteile - Neu bei A-SWITCH

Video | 08.12.2021

Spieglein, Spieglein an der Wand

18650-li-ionen-akkus-16zu9-635x357px (ACTRON AG)

Nachrichten | 29.11.2021

18650 - Li-Ionen Akkus | Schwierigkeiten bei der Beschaffung?

Video | 04.11.2021

Display IPS TFT | 820x320px | 3.16" | ST7701S | Interface: SPI+DPI

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