Technologietage Leiterplatte 2025 UHDI-Leiterplatten: Die Zukunft der Miniaturisierung in der Elektronikfertigung

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UHDI-Leiterplatten ermöglichen höchste Dichte bei minimalem Platzbedarf und sind ein Schlüssel zur immer weiter voranschreitenden Miniaturisierung in der Elektronikfertigung. In seinem Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte 2025 spricht Hüseyin Anaç über die Fertigungsmöglichkeiten und das Zukunftspotenzial.

UHDI-Leiterplatten (Ultra High Density Interconnect) sind fortschrittliche Leiterplatten, die speziell für die Miniaturisierung von Elektronikprodukten entwickelt wurden. Diese Technologie wird zunehmend nachgefragt, insbesondere im Bereich der Consumer Electronics, wo immer kompaktere und leistungsfähigere Geräte gefragt sind.

Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten bieten UHDI-Leiterplatten eine wesentlich höhere Dichte an elektrischen Verbindungen. Mit Leiterbahnen und Bauteilabständen unter 50 µm und einer Dielektrikumdicke von weniger als 70 µm wird der Platzbedarf auf ein Minimum reduziert, was eine hohe Integrationsdichte auf kleiner Fläche ermöglicht.

Anwendungsgebiete von UHDI-Leiterplatten

UHDI-Leiterplatten sind vorrangig in Bereichen erforderlich, in denen Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit unverzichtbar sind. Sie finden Anwendung in Smartphones, Tablets und Wearables, aber auch in medizinischen Geräten, in der Automobilindustrie, in Luft- und Raumfahrt sowie in IoT-Geräten, die alle auf kompakte und leistungsstarke Elektronik angewiesen sind.

Doch die Herstellung dieser hochpräzisen Leiterplatten ist alles andere als einfach. Sie erfordert fortschrittliche Fertigungstechnologien wie Laserbohrmaschinen und hochauflösende Fotolithografie. Zudem müssen thermische Eigenschaften berücksichtigt werden, da kleine Leiterbahnen eine höhere Wärmeentwicklung aufweisen. Diese Herausforderungen machen die Produktion komplex und kostenintensiv.

Ultra-HDI-Leiterplatten – alles, was Sie darüber wissen müssen

Hüseyin Anaç, Field Application Engineer bei der NCAB Group, behandelt in seinem Vortrag auf den Technologietagen Leiterplatte am 29. und 30. Oktober 2025 den Miniaturisierungstrend in der Elektronikindustrie und die damit verbundenen Anforderungen an das Design von UHDI-Leiterplatten.

Seit 2024 liefert die NCAB Group UHDI-Leiterplatten im Serienstatus und arbeitet intensiv an der Entwicklung von Standards mit der IPC. Der Vortrag gibt eine umfassende Einführung in UHDI-Designs, behandelt relevante Verarbeitungstechnologien und Designmerkmale und gibt einen Ausblick auf die Marktprognose von 2024 bis 2028.

Ihr Forum für Wissen und Austausch: Technologietage Leiterplatte

Möchten Sie mehr über die Zukunft der Ultra-HDI-Leiterplatten erfahren? Dann besuchen Sie den Vortrag „Ultra HDI-Leiterplatten – alles, was Sie darüber wissen müssen“ bei den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 in Würzburg! Einige interessante Fragen hat Herr Anaç schon nachfolgend beantwortet, für weitere Antworten steht er Ihnen auf dem Event zur Verfügung, das zeitgleich mit dem Entwicklerkongress Power of Electronics und dem Anwenderforum Relaistechnik stattfindet.

Herr Anaç, welche Rolle spielen additive und semi-additive Fertigungsprozesse (SAP/mSAP) bei der Umsetzung von UHDI-Designs?

Additive und semi-additive Fertigungsprozesse sind entscheidend, da sie feine Leiterstrukturen unter 50 µm ermöglichen. Im Gegensatz zu subtraktiven Verfahren, bei denen Kupfer weggeätzt wird, wird bei SAP und mSAP Kupfer gezielt nur dort aufgetragen, wo es benötigt wird. Dies führt zu höherer Präzision, weniger Materialverbrauch (Kupferreduktion > 90 %) und einem geringeren Energieeinsatz (bis zu 70 % weniger), was auch die Umweltbilanz verbessert.

Welche Herausforderungen bestehen aktuell bei der Serienfertigung von UHDI-Leiterplatten in Europa?

Die Serienfertigung von UHDI-Leiterplatten in Europa steht vor Herausforderungen wie hohen Investitionskosten für spezialisierte Anlagen (SAP/mSAP, Laserbohrmaschinen, ultradünne Dielektrika) und begrenzten Produktionskapazitäten, da nur wenige Werke über die nötige Infrastruktur verfügen. UHDI erfordert zudem präzise Prozesskontrollen und spezielles Know-how, was die Fertigung kostenintensiv macht. Auch die Verfügbarkeit von Materialien wie ABF-Substraten ist oft eingeschränkt.

Wie sieht die Verfügbarkeit von Produktionskapazitäten für UHDI weltweit aus – und welche Entwicklungen sind hier in den nächsten Jahren zu erwarten?

Weltweit dominieren im „Global Closed Market“ wenige Werke, hauptsächlich in Asien, die exklusiv für Großkunden produzieren. Im „Global Free Market“ wächst die UHDI-Produktion am stärksten, da viele Werke in die erforderlichen Fähigkeiten investieren. In den nächsten Jahren wird der Bereich mit Leiterbahnbreiten von 50–40 µm stark wachsen, da diese Technologien mit moderatem Investitionsaufwand realisierbar sind. Technologien für < 20 µm benötigen jedoch noch mehr Zeit und Investitionen. In Europa und den USA bleibt die Zahl der UHDI-fähigen Werke gering.

Technologietage Leiterplatte 2025 in Würzburg

Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Experten präsentieren Innovationen, Lösungen und Best Practices

Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics und zum Anwenderforum Relaistechnik im Vogel Convention Center statt. Die Veranstaltungen sprechen ein ähnliches Publikum an, deswegen teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Sie haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

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 (sb)

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