Technologietage Leiterplatte Call for Papers für die Leiterplatte: Ihre Innovationen, Lösungen und Best Practices

Von Claudia Mallok 2 min Lesedauer

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Die Technologietage Leiterplatte finden am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg im Vogel Convention Center statt und bieten mit der parallel stattfindenden Konferenz für Hardware-Entwickler, Power of Electronics, einzigartige Chancen zum Austausch. Reichen Sie beim Call for Papers Ihre Vortragsideen für die Technologietage Leiterplatte ein.

Die Technologietage Leiterplatte finden am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg im Vogel Convention Center statt.(Bild:  Claudia Mallok)
Die Technologietage Leiterplatte finden am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg im Vogel Convention Center statt.
(Bild: Claudia Mallok)

Eine Leiterplatte ist weit mehr eine elektromechanische Konstruktion, die elektronische Bauteile trägt und miteinander verbindet. Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Jede Leiterplatte ist individuell an die spezifischen Anforderungen ihrer Anwendung angepasst. Auch wenn zwei Leiterplatten die gleiche Funktion erfüllen, gleicht kein Leiterplattendesign exakt einem anderen.

Die Leiterplatte ist keine Commodity – die Leiterplatte ist IP

Fortschritte in der Leiterplattenfertigung und elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik ermöglichen immer leistungsfähigere Geräte. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen.

Bauteileminiaturisierung, Systemintegration und Signalintegrität treiben die Entwicklung der Leiterplatten voran, während Technologie, Materialwahl, Aufbau und Bauteilplatzierung nicht nur die Fertigungskosten, sondern auch die Performance und Langzeitzuverlässigkeit des elektronischen Gerätes maßgeblich prägen.

Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Als Redner für die Technologietage Leiterplatte bewerben

Wir laden Experten aus der Industrie und angewandten Forschung, Trainer, erfahrene Anwender sowie Spezialisten aus Leiterplattenfertigung, EDA und Simulation ein, ihr Wissen zu teilen und Lösungen vorzustellen. Wir freuen uns auf Vorschläge bis zum 14. April 2025.

Zum Call for Papers

Die Themen:

Innovative Leiterplattentechnologien

  • Leiterplattentechnologien
  • Basismaterialien
  • 3D-Integration und additive Technologien
  • Embedded Components

Miniaturisierung & Integration

  • Miniaturisierung
  • HDI-Technik
  • Packaging-Trends und Advanced IC-Substrate
  • (Hetero-)Systemintegration

Design & Simulation

  • KI im Designprozess
  • Design for Excellence
  • Signal- /Powerintegrität und Simulation
  • Wärmemanagement

Sicherheit & Zuverlässigkeit

  • Datenqualität und Datentransfer
  • Temperaturzyklusfestigkeit
  • Cybersicherheit
  • Fertigungsqualität und Zuverlässigkeit

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics im Vogel Convention Center und zum Anwenderforum Relais statt. Da die Veranstaltungen ein ähnliches Publikum ansprechen, teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Teilnehmer haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

Wir laden Experten aus der Industrie und angewandten Forschung, Trainer, erfahrene Anwender sowie Spezialisten aus Leiterplattenfertigung, EDA und Simulation ein, ihr Wissen zu teilen und Lösungen vorzustellen. Wir freuen uns auf Vorschläge bis zum 14. April 2025(sb)

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