Technologietage Leiterplatte 2025 Kleinste Baugruppen, höchste Präzision: So gelingt der perfekte Lötpastendruck

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01005-Bauteile sind kleiner als ein Stecknadelkopf und gehören zu den winzigsten standardisierten passiven SMD-Bauelementen. Warum der Lötpastendruck dabei zur Königsdisziplin wird, zeigt Uwe Niedermayer von Almit auf den Technologietagen Leiterplatte 2025.

01005-Bauteile kommen überall dort zum Einsatz, wo Platz, Gewicht und Funktionalität auf kleinstem Raum gefragt sind, also in in Smartphones, Wearables, medizinischen Implantaten, High-Density-Modulen sowie zunehmend in Steuergeräten und IoT-Sensoren. Sie ermöglichen eine hohe Packungsdichte auf Leiterplatten, verbessern EMV-Eigenschaften und sind ein Schlüsselbaustein für die fortschreitende Miniaturisierung moderner Elektronik.

Die Verarbeitung von 01005-Bauteilen wiederum ist eine technologische Meisterleistung, die modernste SMT-Anlagen, exakte Prozesse, erfahrenes Engineering und strikte Qualitätskontrolle voraussetzt. Für 01005 ist ein ultrafeiner Lötpastendruck mit geringen Aperturen nötig. In die dafür nötigen Anforderungen und aufkommenden Herausforderungen gibt Uwe Niedermayer der Almit GmbH einen wertvollen Einblick.

Korngröße 6 im Fokus: Lötpastendruck für 01005-Bauteile

Die winzigen Lötflächen verlangen eine sehr feine Korngröße, idealerweise Korngröße 6, um eine präzise und stabile Verbindung zu gewährleisten. In seinem Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg beleuchtet Almit-Betriebsleiter Uwe Niedermayer die Herausforderungen in der Bestückung.

Ihr Forum für Wissen und Austausch: Technologietage Leiterplatte

Welche Eigenschaften muss eine Paste für den Lötpastendruck mitbringen, welche Herausforderungen ergeben sich durch die Miniaturisierung und wie kann Qualität und Effizienz durch gezielte Prozessanpassung gesteigert werden? Der Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 in Würzburg liefert fundierte Einblicke und praktische Empfehlungen für Ihren Fertigungsalltag! Einige interessante Fragen hat Herr Niedermayer schon nachfolgend beantwortet. Im Q&A nach dem Vortrag und allgemein während der Veranstaltung steht er Ihnen gern als Experte für Fragen und Beratung zur Verfügung.

Herr Niedermayer, was macht den Lötpastendruck bei 01005-Bauteilen so besonders herausfordernd – und woran scheitert es in der Praxis am häufigsten?

Der Lötpastendruck bei 01005-Bauteilen ist einer der kritischsten Schritte im SMT-Prozess. Selbst kleinste Abweichungen können gravierende Folgen haben. Die primären Herausforderungen sind die extrem kleine Pad-Größe, welche auch winzige Aperturen in der Schablone erfordert, kaum Toleranz beim Pastenvolumen und höchste Ansprüche an die Viskosität und das Rollverhalten der eingesetzten Paste. 

Welche Anforderungen muss eine Lötpaste mit Korngröße 6 erfüllen, um im Druckprozess zuverlässig zu funktionieren?

Am wichtigsten sind eine sehr gute Verteilung der Lötkugeln in der Lötpaste, optimale Fließeigenschaften sowie eine hohe Druckstabilität und ein optimales Auslösen aus der Schablone. 

Was können Teilnehmende aus Ihrem Vortrag mitnehmen, das ihnen hilft, Miniaturisierung in der eigenen Fertigung besser umzusetzen oder typische Fehler zu vermeiden?

Um Miniaturisierung in der Elektronikfertigung erfolgreich umzusetzen, sind ganzheitliche Maßnahmen erforderlich. Der Lötpastenprozess ist ein Teilbereich. Je besser man diesen beherrscht und über Fachwissen verfügt, desto schneller und effizienter können Fehlerquellen identifiziert und behoben werden. (sb)

Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Experten präsentieren Innovationen, Lösungen und Best Practices

Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics und zum Anwenderforum Relaistechnik im Vogel Convention Center statt. Die Veranstaltungen sprechen ein ähnliches Publikum an, deswegen teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Sie haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

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