Baugruppen-Rework: Aktuelle Technologien und Trends aus der Praxis

Technologietage Leiterplatte Baugruppen-Rework: Aktuelle Technologien und Trends aus der Praxis

25.09.2025 Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Nachhaltigkeit ist kein Buzzword, sondern eine Herausforderung, der auch in der Elektronikindustrie begegnet werden muss. Ein Baustein zu mehr Nachhaltigkeit ist Baugruppen-Rework, und auf den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 erfahren Sie von den Vorteilen!

Baugruppen-Rework ist eine Maßnahme, die in der Elektronikfertigung im Sinne der Nachhaltigkeit ergriffen werden kann.(Bild: Dall-E / KI-generiert) — Baugruppen-Rework ist eine Maßnahme, die in der Elektronikfertigung im Sinne der Nachhaltigkeit ergriffen werden kann.
(Bild: Dall-E / KI-generiert)

Auch in der Elektronikfertigung tragen Nachhaltigkeitsbestrebungen dazu bei, Ressourcen zu schonen und die internationale Wettbewerbsfähigkeit zu sichern. Solche Ziele lassen sich auf vielen Wegen erreichen und fördern, etwa über das Recycling von Lötzinn und den Einsatz von Sekundärzinn, wodurch Energie und CO₂ eingespart werden. Ebenso tragen Closed-Loop-Systeme für Leiterplatten und Bauteile dazu bei, wertvolle Rohstoffe zurückzugewinnen und Materialkreisläufe zu schließen.

Ein entscheidender Baustein ist ebenfalls die Nacharbeit von Baugruppen (Rework), denn die sorgt dafür, dass die Wertschöpfung erhalten bleibt, zudem Ausschuss vermieden und Elektroschrott reduziert wird. Doch wie geht man das Thema Baugruppenreparatur und nachhaltiges Prototyping sinnvoll an? Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte von Ersa präsentiert Ihnen im Rahmen seines Vortrags auf den Technologietagen Leiterplatte am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg praxisnahe Beispiele und lässt Sie an seinen Erfahrungen teilhaben.

Nachhaltige Baugruppenreparatur und Prototyping – Technologie und Trends

Herr Nolte, bei Ersa zuständig für die Rework-Technologie und die dazugehörige Produktpalette, zeigt Ihnen, wie moderne Rework-Technologien nicht nur Reparaturen erleichtern, sondern auch die Herstellung von Prototypen unterstützen. Im Fokus stehen schonende, kontrollierte Wärmeprozesse beim Ein- und Auslöten komplexer SMD-Bauteile, Verfahren zur berührungslosen Restlotentfernung sowie die optimale Vorbereitung mit Lot oder Flussmittel.

Praxisnahe Beispiele und Tipps aus der täglichen Anwendung machen deutlich, wie sich diese Technologien in der Produktion nutzen lassen – sei es für die Reparatur oder für die schnelle Umsetzung von Musterbaugruppen. Eine spannende Gelegenheit für Experten, ihr Wissen zu vertiefen und eigene Erfahrungen in den Austausch einzubringen.

Ihr Forum für Wissen und Austausch: Technologietage Leiterplatte

Der Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 in Würzburg gibt fundierte Einblicke und zeigt praxisnah, wie Baugruppenrework und nachhaltiges Prototyping kein Hexenwerk sind. Im Q&A nach dem Vortrag und allgemein während der Veranstaltung steht Ihnen Herr Nolte gern als Experte für Fragen und Beratung zur Verfügung. (sb)

Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Experten präsentieren Innovationen, Lösungen und Best Practices

Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics und zum Anwenderforum Relaistechnik im Vogel Convention Center statt. Die Veranstaltungen sprechen ein ähnliches Publikum an, deswegen teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Sie haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

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In der Serienfertigung von BMK stehen über alle Standorte 19 SMT-Hochleistungslinien. (Bild: BMK Group)

Im Zeitalter der Miniaturisierung werden die Leiterplatten immer komplexer. Die Fertigung von UHDI-Leiterplatten kommt dabei nicht ohne Herausforderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)

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Stand: 08.12.2025

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