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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/15/fd/15fdbabfc033d4c14b189fc5187feb52/0133536111v2.jpeg "Das europäische Forschungs- und Innovationsprojekt EuroQSS zielt darauf ab, einen offenen, interoperablen Quanten-Software-Stack zu entwickeln, der Hardware-Spezifikationen mit Abstraktion in Einklang bringt. Diese Infrastruktur soll hybride Arbeitsabläufe über verschiedene Quantencomputer und klassische Hochleistungs-Rechnersysteme hinweg unterstützen. (Bild: Fraunhofer IKS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/9c/8a9caa85007d3299d7c3971d7eafc942/0133479121v2.jpeg "Leonard Neuberger und Linus Rüllmann von der Weißensee Kunsthochschule Berlin haben mit ihrem Any-Projekt den nationalen James Dyson Award 2026 erhalten. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/a8/71a84cd5963e9ac263a77c788c339dc2/0133489329v3.jpeg "Eine Sandbox begrenzt die Handlungsmöglichkeiten eines KI-Agenten, ist aber keine undurchdringliche Barriere. Erst mehrere unabhängige Schutzebenen verhindern, dass ein Ausbruch unmittelbar den Zugriff auf produktive Systeme ermöglicht. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/7d/b67d681fa57a0043e1a3d5f8527d1d08/0133522057v2.jpeg "TPVM ist eine eigenständige, zum Patent angemeldete Materialstruktur. Sie ist im Aluminiumguss oder im 3D-Druck realisierbar, industriell verfügbar und skalierbar. (Bild: Automoteam)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/de/70/de70aa086973b1d297cb520d90bf19bb/0133423537v2.jpeg "Bluetooth Channel Sounding: Wie präzise die Messung ist, hängt jedoch auch von Antenne, HF-Design, Umgebung und Auswertealgorithmus ab. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f8/5c/f85c5fbc8487acc36917ad430a1135d5/0133483193v2.jpeg "Der Vitalsensor goVISCAN: Mittig sitzt die Multispektralkamera mit einem 3x3-Mikrolinsenarray, das die spektralen Bänder erfasst. Kreisförmig herum sind LEDs verbaut, die die Messszene beleuchten. (Bild: Fraunhofer IOF)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/93/5893d1c1946bcc25a9f8b8b939409aa2/0133444365v2.jpeg "KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8d/bb/8dbbf755d59174ecab99febfdd469fa3/0133422468v4.jpeg "(Bild: Spectra)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/00/97/0097c22b112065506b113f1ff07ea8ab/0133509585v2.jpeg "Ventuno Q RoadTest: soll der Element14-Community helfen, mittels Ventuno Q praktische Erkenntnisse aus realen Tests zu gewinnen. (Bild: Farnell/Element14)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/52/90/52907b59eca824a3d40bd58c4577e910/0133428589v2.jpeg "(Bild: Raspberry PI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/ba/bdba9a99b0b597968222d2758dd51812/0133237118v2.jpeg "Fetek bietet Leistungs-MOSFETs in unterschiedlichen Gehäusebauformen an. Für eine geeignete Second Source reicht die mechanische und elektrische Ähnlichkeit allein allerdings nicht aus – entscheidend ist das Verhalten im konkreten Design. (Bild: Fetek)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/da/2d/da2d155884f924e1d6ea84b77cf48d5c/0133352781v2.jpeg "Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5f/77/5f778eafd9e4415cd00274ad9a58e42a/0133462125v2.jpeg "Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/60/e7/60e71d2e90f60e5ddef056cb234724e0/0133466221v2.jpeg "Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/31/20/3120ef4dfc9af325be75131132df2e6a/0133343322v2.jpeg "Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a9/3c/a93cb3af2dd2d3d5a43365ea69a3d8a1/0133339957v2.jpeg "Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1d/31/1d311b67f71d045fb28883d6b8ce6469/0133505895v2.jpeg "Das Testsystem „Iris 100“ für die hochpräzise Volumenfertigung von microLEDs nutzt ein Spektrometer und eine hochauflösende Kamera. (Bild: Teradyne)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/0c/6b0cd14955e1df9cddc90de9a6209ea6/0133376931v2.jpeg "Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/20/6920b333a42be206f380befd3ae34c36/0133394583v2.jpeg "Die beiden Cäsium-Fontänenuhren der PTB liefern die gesetzliche Zeit für die gesamte Bundesrepublik. Die verwendeten Laser werden jetzt digital von einer AWG-Messkarte gesteuert. (Bild: PTB)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/ec/d4ec54071e5bf9210b9c480572802eb2/0133355445v2.jpeg "Prof. Kupsch und sein Team von der TU Bergakademie Freiberg forschen an tragbaren Ultraschallsystemen. Mit ihnen lassen sich tieferliegende Gewebestrukturen erfassen. (Bild: TU Bergakademie Freiberg)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/95/82/95820d6085a9ad33aa27cac8ad5f5ffd/0133470449v3.jpeg "Die neue Nexora-Sensorfamilie von Teledyne e2v: Die CMOS-Bildsensoren kombinieren BSI-Technik mit Global Shutter und sind mit 12 und 16 Megapixeln erhältlich. (Bild: Teledyne)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/0e/470e414076f52c39059cede15c1ea71e/0133496024v2.jpeg "Intelligente Fertigung: Daten, KI und Robotik wachsen in der SMT-Fertigung zunehmend zusammen. Vernetzte Systeme erkennen Prozessabweichungen, steuern Materialflüsse und leiten immer häufiger selbstständig Maßnahmen ein. (Bild: ASMPT SMT Solutions)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/2d/d42d81c60f05b8a27af2babe858b1c40/0133430053v2.jpeg "Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/04/b9/04b948db62de8d70b7424a2607cb74de/0133453624v2.jpeg "Waferfertigung bei TSMC. Die Chipfertigung in den USA droht, trotz massivem Ausbau an Fertigungsstätten in einen Flaschenhals zu geraten. Nur etwa drei Prozent aller Studenten aus geigneten Fachbereichen haben laut einer Studie von McKinsey und dem Halbleiterverband SEMI vor, in die Hardware-Entwicklung zu gehen, und ziehen Bereiche wie KI oder Software Engineering vor. (Bild: TSMC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/25/66252e7176c957416bf64e8c693128bf/0133550680v2.jpeg "Nexperia und Tata Electronics schließen strategische Partnerschaft entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette. (Bild: Tata)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d1/8a/d18a13c7f00027ced756217817f29be7/0133550198v2.jpeg "Vom Wafer zur Anwendung: Der Chips Act 2.0 soll künftig nicht nur Fertigungskapazitäten fördern, sondern auch die Nachfrage nach Halbleitern aus Europa stärker in den Blick nehmen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e7/42/e742bcdffa80271a66641692ae305e4d/0133471495v3.jpeg "Einblick in die SMT-Fertigung von Schubert System Elektronik. (Bild: Fuji Corp.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/1d/6b1dde86fdb120b4cf9b8bc8573c415a/0133056789v3.jpeg "Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
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