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Bildverarbeitung Teledyne e2v bringt Bildsensoren mit Global Shutter und rückseitiger Beleuchtung

Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

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TELEDYNE DALSA
Teledyne GmbH
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
ISH Ingenieursozietät GmbH
Kisling AG

Teledyne e2v erweitert sein Sensorangebot um die Nexora-Familie. Die CMOS-Bildsensoren kombinieren rückseitige Belichtung mit Global Shutter und richten sich unter anderem an industrielle Bildverarbeitung, Verkehrstechnik und Überwachung.

Die neue Nexora-Sensorfamilie von Teledyne e2v: Die CMOS-Bildsensoren kombinieren BSI-Technik mit Global Shutter und sind mit 12 und 16 Megapixeln erhältlich.(Bild: Teledyne)
Die neue Nexora-Sensorfamilie von Teledyne e2v: Die CMOS-Bildsensoren kombinieren BSI-Technik mit Global Shutter und sind mit 12 und 16 Megapixeln erhältlich.
(Bild: Teledyne)

Die Nexora-Sensoren arbeiten mit rückseitiger Belichtung (Backside Illumination, BSI) und stehen zunächst mit 12 und 16 Megapixeln zur Verfügung. Der Hersteller bietet beide Varianten sowohl in Schwarzweiß als auch in Farbe an.

Die 12-Megapixel-Ausführung löst mit 4.096 × 3.072 Pixeln auf, die 16-Megapixel-Version mit 4.096 × 4.096 Pixeln. Teledyne e2v zielt mit der Plattform auf Anwendungen, die hochaufgelöste Bilder mit kurzen Belichtungszeiten verbinden müssen. Dazu zählt das Unternehmen industrielle Bildverarbeitung ebenso wie intelligente Verkehrssysteme und die Überwachung von Außenbereichen.

BSI soll Lichtausbeute steigern

Bei der BSI-Architektur befindet sich die lichtempfindliche Struktur näher an der Rückseite des Chips, von der das Licht auf den Sensor trifft. Leitungen und weitere Schaltungselemente liegen damit nicht mehr wie bei klassischen Frontside-Illuminated-Sensoren zwischen Lichtquelle und Fotodiode. Dadurch lässt sich ein größerer Anteil der einfallenden Strahlung nutzen.

Für Nexora gibt Teledyne e2v eine Quanteneffizienz von bis zu 73 Prozent bei einer Wellenlänge von 550 Nanometern an. Bei 940 Nanometern im nahen Infrarotbereich sollen noch bis zu 15 Prozent erreicht werden. Damit adressiert der Hersteller Anwendungen mit schwierigen Lichtverhältnissen sowie Systeme, die auch Strahlung außerhalb des sichtbaren Spektrums erfassen.

Die Sensoren arbeiten zudem mit einer 3D-Stacked-Architektur. Dabei verteilt Teledyne e2v unterschiedliche Funktionen auf mehrere übereinanderliegende Halbleiterschichten. Das soll mehr Spielraum bei der Integration schaffen und dabei helfen, kompaktere Kameras aufzubauen.

LVDS-Schnittstelle für FPGA und Bildprozessoren

Für die Datenübertragung setzt Nexora auf eine LVDS-Schnittstelle. Sie soll die Anbindung an verschiedene FPGAs und Bildsignalprozessoren ermöglichen. Die Sensoren sitzen in einem 23 × 21,5 Millimeter großen Gehäuse und lassen sich laut Hersteller in Kameras mit 29 × 29 Millimetern Grundfläche einsetzen. Auch Standardoptiken mit C-Mount sind vorgesehen.

Mit dem Global Shutter erfassen alle Pixel eines Bildes den jeweiligen Belichtungszeitraum gleichzeitig. Das vermeidet geometrische Verzerrungen, wie sie bei Rolling-Shutter-Sensoren bei schnell bewegten Objekten auftreten können. Gerade bei industriellen Prüfaufgaben, bewegten Werkstücken oder Verkehrsszenen ist diese Eigenschaft relevant.

Teledyne e2v will die Nexora-Sensoren vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der Vision in Stuttgart zeigen. Dokumentation und Muster stellt das Unternehmen nach eigenen Angaben auf Anfrage bereit. (mc)

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