Embedded Systeme werden klassische Steckverbinderlösungen verdrängen

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ACTRON AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Werkstoffe und Kostenreduzierung

Michael Zettler: Hochleistungsthermoplaste für komplexe Steckverbinderlösungen

Werden noch höhere Anforderungen an die Kunststoffe gestellt, bietet der Hochleistungswerkstoff PAEK (Polyaryletherkethone) ein gutes Eigenschaftsprofil für unterschiedliche Einsatzgebiete von Steckverbindern insbesondere unter extremen Umgebungsbedingungen. Eigenschaften und Anwendungsbeispiele beschrieb Michael Zettler (Victrex).

Dr. Robert Zauter: Möglichkeit der Kostenreduzierung bei Steckverbindern

Wie man bei metallischen Steckverbinderwerkstoffen Kosten reduzieren kann, legte Dr. Robert Zauter (Wieland Werke) dar. Unter dem Aspekt „gleiche Leistung zu niedrigerem Preis“ entwickelte das Team eine eisenhaltige Kupfer-Zink-Legierung (Sondermessing), die als kostengünstiger Ersatzwerkstoff zur Zinnbronze eingesetzt werden kann.

Die Optimierung der Sondermessing-Legierung gelang mithilfe von metallkundlichen Maßnahmen.

Wie ist der Inhalt „richtig“ und die Form „korrekt“...

Hermann Strass: Technische Informationen – richtig und korrekt

Als Abschluss hatte sich Hermann Strass (Techcon) wieder ein Thema ausgesucht, das mit Normen und technischen Informationen zu tun hat: „Technische Informationen – richtig und korrekt“.

Wie sollen technische Informationen und Datenblätter aufgebaut werden, wie die Inhalte sein? Hier gibt es mehr Fallstricke als man denkt, wenn der Inhalt „richtig“ und die Form „korrekt“ sein sollen.

Tagungsband

Sie können den ausführlichen Tagungsband (nur noch wenige Exemplare vorhanden) und die CD mit den Präsentationen bestellen: kristin.rinortner@vogel.de.

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