Embedded Systeme werden klassische Steckverbinderlösungen verdrängen

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ACTRON AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Qualitätsprobleme bei Low-Cost-Steckern

China ist seit 2010 Weltmarktführer bei Steckverbindern, gefolgt von Europa und den USA: Ein Grund für diese Entwicklung ist sicher der enorme Kostendruck, dem heute fast alle Unternehmen ausgesetzt sind, und der dazu führt bei einem Billiganbieter statt beim Markenhersteller einzukaufen.

Marco Pagnin: Fallstricke bei Low-Cost-Steckverbindern

Der Vortrag von Marco Pagnin (FCI) „Fallstricke bei Low-Cost-Steckverbindern“ behandelte einen konkreten Fall aus der Medizintechnik, bei dem ein Low-Cost-Steckverbinder eingesetzt wurde, der dann im Feld zu Ausfällen führte. Neben den technischen Hintergründen stellte Pagnin auf betriebswirtschaftlicher Basis die Gesamtkosten des Qualitätsfalles (272.000 Euro) der Einsparung im Einkaufspreis (480 Euro) gegenüber.

Design und Fertigung von Steckverbindern

Udo Killat: Zuverlässige Verbindung

Bei der Entwicklung von Steckverbindern müssen komplexe Anforderungen an das Design und die Fertigungsprozesse berücksichtigt werden um eine hohe Zuverlässigkeit, Signalintegrität und gute elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften mit kostengünstiger Fertigung zu verbinden. Simulationswerkzeuge sind heute dafür unabdingbar. Am Beispiel eines Tyco-Steckverbinders demonstrierte Udo Killat (CADFEM) die Möglichkeiten mittels Simulationsverfahren zu einer zuverlässigen Verbindung zu gelangen.

Robert Wuyts: Verarbeitung und Fertigung von Steckverbindern

Eine Übersicht zu gängigen Plattformen, mit denen Steckverbinder gefertigt werden können, gab Robert Wuyts (Föhrenbach Application Tooling). Eingehend diskutierte er Flexfolien und ihre Anwendungen sowie das Bügellöten von Miniatur-HF-Steckverbindern.

Michael Otto: Niederdruckspritzen mit Schmelzklebstoffen – Makromelt Moulding

Immer stärke Bedeutung in der Elektronikfertigung gewinnt das Niederdruckspritzen mit Schmelzklebstoffen – das Macromelt Moulding, das in der Automobilindustrie schon länger eingesetzt wird. Das Verfahren schützt elektronische Komponenten auch ohne Kunststoffgehäuse zuverlässig vor Umwelteinflüssen und ermöglicht eine schnelle und prozesssichere Fertigung. Eigenschaften, typische Anwendungen, Konstruktionsrichtlinien, Werkzeuge und Verarbeitungsmaschinen erklärte Michael Otto (Henkel) in seinem Vortrag und Workshop.

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