• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
    Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)
    Nobelpreis für Medizin 2026
    Lichtsuchende Algen lieferten einen Schalter für Nervenzellen
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Intelligent Memory, ein Anbieter industrietauglicher Speicherprodukte, stellt ein erweitertes Portfolio an DDR4- und eMMC-Speicherlösungen auf der electronica 2026 in Halle C5, Stand 361 vor. Mit seinen neuen Lieferkapazitäten möchte das Unternehmen Kunden bedienen, deren Designs auf diese älteren Speichertechnologien angewiesen sind.  (Bild: Intelligent Memory)
    Lieferkapazitäten für Speicher
    Intelligent Memory baut Vertriebsnetz für DDR4- und eMMC-Speicher aus
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
    Coralboard-Devboardfür xMCUs: Die Astra-SR200-Serie von Synaptics richtet sich an lokale KI-Anwendungen und kombiniert Arm-Prozessorkerne, integrierten DRAM und eine Coral-NPU mit bis zu 400 GOPS KI-Rechenleistung. (Bild: Synaptics)
    Astra SR200 xMCU
    Synaptics präsentiert spezielle Mikrocontroller für die Edge-KI-Ära
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Coralboard-Devboardfür xMCUs: Die Astra-SR200-Serie von Synaptics richtet sich an lokale KI-Anwendungen und kombiniert Arm-Prozessorkerne, integrierten DRAM und eine Coral-NPU mit bis zu 400 GOPS KI-Rechenleistung. (Bild: Synaptics)
    Astra SR200 xMCU
    Synaptics präsentiert spezielle Mikrocontroller für die Edge-KI-Ära
    Raumfahrt im Wandel: ESA-Ingenieurin Kate Underhill erläuterte beim Pretzl Connect 2026, wie Sensorik, Software und KI die Entwicklung künftiger Raumtransportsysteme verändern. (Bild: mc/VCG)
    Elektronik im Weltall
    Wie Sensorik, Software und KI die Raumfahrt verändern
     (Bild: Spectra)
    Industrie-Board
    QBiP-255UB: Intel Core Ultra 7 im kompakten Industrieformat
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
    Bild 1: 
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung: Die Stellschrauben für eine maximale Energieeffizienz
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
    Die thermische Simulation eines 3D-ICs visualisiert die Temperaturverteilung innerhalb des Chipaufbaus. Siemens und Nvidia wollen solche elektrothermischen Analysen mithilfe KI-gestützter EDA-Workflows automatisieren und beschleunigen. (Bild: Siemens EDA)
    Elektrothermische Simulation von 3D-ICs
    Siemens und Nvidia automatisieren thermische Analysen im Chipdesign
    Website-Sicherheit: Zwei kritische PHP-Sicherheitslücken veranlassen zahlreiche Betreiber, ihre Websites vorsorglich vom Netz zu nehmen. Sicherheitsupdates sollen die Schwachstellen schließen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kritische Sicherheitslücken in PHP
    PHP-Sicherheitslücken: Warum Websites plötzlich offline sind
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    HF-Signalgenerator-Portfolio von Siglent: Der SSG6089A deckt Frequenzen bis 67 GHz ab, die SSG6M80A-Serie bietet zwei oder vier phasenkohärente Kanäle bis 20 GHz. (Bild: Siglent)
    Signalgeneratoren für HF-Tests
    HF-Signale bis 67 GHz oder phasenkohärent über mehrere Kanäle
    Mit 16 Sende- und 16 Empfangskanälen ermöglicht der FITS-16CH von Keysight die Validierung der Fehlerleistung auf digitaler Ebene bei optischen und Kupferverbindungen mit 1,6 T. (Bild: Keysight)
    Kupfer- und optische Verbindungen
    Testplattform für Verbindungen mit 1,6 Tbit/s
    Der Analog-Signalgenerator SG6311A bietet zwei HF-Quellen bei einem Frequenzbereich von 9 kHz bis 20 GHz.  (Bild: Keysight)
    Analog-Signalgenerator
    Was die Zweikanal-Option für HF-Tests bringt
    Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)
    On-Wafer-Messungen
    InP-HEMTs bis 250 GHz in einem Messdurchlauf charakterisieren
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Auf der electronica 2026 demonstriert ams Osram wie Licht Fahrzeuge, Maschinen, Geräte und Menschen verbindet. (Bild: ams Osram)
    Photonik trifft Intelligenz
    Licht als intuitive Schnittstelle im Fahrzeug
    Humanoide zwischen Hype und Industriealltag: Safety-Experte Jens Müller erklärt, warum technische Reife, sichere Bewegungsabläufe und die Integration in bestehende Prozesse über den praktischen Nutzen der Roboter entscheiden. (Bild: Jens Müller)
    Robotersicherheit
    „Wir haben die Roboter, aber noch nicht alle Spielregeln“
    Humanoide in der Automobillogistik: Agile Robots und Audi testen am Standort Ingolstadt, wie mobile Roboter die Teilesequenzierung für die Fahrzeugmontage übernehmen können. (Bild: Agile Robots)
    Physical AI in der Automobillogistik
    Agile Robots testet mobile Humanoide bei Audi
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Perzeptron empfiehlt Elektronikfertigern den gemeinsamen Blick mit dem Kunden auf die Supply Chain. (Bild: Perzeptron / KI-generiert)
    Lieferkettenresilienz
    Warum Lieferfähigkeit mehr als verfügbare Bauteile braucht
    Der rund 1,3 kg schwere Tomahawk 6 – Davisson kombiniert einen Ethernet-Switch-ASIC mit optischen Kommunikationsmodulen. Fuji hat die automatisierte SMT-Bestückung des CPO-Packages auf einer NXTR-Maschine erfolgreich evaluiert. (Bild: Broadcom)
    SMT-Bestückung großer Halbleiterpackages
    Fuji bestückt 1,3 Kilogramm schweren Switch automatisiert
    Etablierte Halbleiterprozesse: Während einige Foundries Fertigungskapazitäten abbauen, investieren andere gezielt in Spezialtechnologien. Für Entwickler in Industrieelektronik, Automotive und Medizintechnik sind langfristige Verfügbarkeit und Kosten der Bauteile entscheidend. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versorgungssicherheit
    Etablierte Chipprozesse werden teurer – was das für Entwickler bedeutet
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen
    SMT-Bestücktechnik: Mit der SIPLACE V L hat ASMPT SMT Solutions im Oktober 2026 seine Bestückplattform um eine Variante mit bis zu 120 Fördererstellplätzen erweitert. Nun könnte die SMT-Sparte des Konzerns an einen Finanzinvestor verkauft werden. (Bild: ASMPT SMT Solutions)
    Geschäftszukunft
    ASMPT SMT Solutions: Finanzinvestor IDG Capital gilt als Übernahmefavorit
    300-mm-GaN-Fertigung: Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau seines Standorts Villach. Ab Ende 2027 sollen dort GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern in die Hochvolumenfertigung gehen. (Bild: Infineon)
    Leistungshalbleiter aus Österreich
    Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in 300-mm-GaN-Fertigung in Villach
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Einloggen

Bildergalerien

Exporte und Importe der deutschen Elektro- und Digitalindustrie im Jahr 2026 und im Vergleich zum Gesamtjahr 2025. (Bild: ZVEI)

Deutsche Elektroexporte wachsen deutlich stärker als der Gesamtexport

Bild 2: Phantomprobe für SPV-Testsignale, Sicht auf die Elektrode. (Bild: Elektronikmanufakur Mahlsdorf)

Lichtgesteuerter Generator für steilflankige Signale

v.l. Philip F. W. Harting, Vorstand Connectivity & Networks und persönlich haftender Gesellschafter, Dietmar Harting, Vorstandsvorsitzender und persönlich haftender Gesellschafter, Margrit Harting, Geschäftsführende Gesellschafterin, und Maresa Harting-Hertz, Vorstand Finanzen und Einkauf und persönlich haftende Gesellschafterin, leiten in der zweiten und dritten Generation die Harting Technologiegruppe.   ( Harting)

Harting: Von der Kochplatte zum Weltmarktführer

Bild 1: 
Beispiele ausgewählter periodischer Mikro- und Nanostrukturen mittels DLIP [11]. (Bild: Nanophotonics)

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Steckverbinderproduktion

Folgen Sie uns auf:
Add as a preferred source on Google

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite