Interaktive Online-Datenblätter für Leistungs-MOSFETs basieren auf elektrothermischen Modellen der Bauteile. Mittels virtueller Schieberegler können Entwickler mehrere Parameter ihrer Schaltung variieren und die Auswirkungen auf den Arbeitspunkt des Bauelements sofort evaluieren.

Der erste einsatzfähige Fusionsreaktor eines komplett neuen Typs soll bis 2024 erfolgreich Energie gewinnen. Anders als Stellerator- oder Tokamak-Reaktoren soll die von britischen Forschern konzipierte „Machine 3“ weniger kompliziert und deutlich günstiger zu betreiben sein.

Im Gegensatz zu einem Touchscreen ist der Hersteller einer klassischen Tastatur mit mechanischen Tasten im Layout eingeschränkt. Eine neuartige Entwicklung verspricht flexible Tastaturlayouts.

Für 1,2 Milliarden US-Dollar in bar hat LPWAN-Spezialist Semtech den Mobilfunk-Chipentwickler Sierra Wireless gekauft. Die Transaktion soll die Vorteile der Semtech-Technik LoRa mit den höheren Bandbreiten des Mobilfunks kombinieren. Entstehen sollen Cloud-to-Chip-Systeme für das Internet der Dinge (IoT).

„Entscheidender Schritt auf dem Weg hin zu Millionen von Qubits, die für einen kommerziellen Quantencomputer nötig sind“: Intel hat es geschafft, Silizium-Elektronen-Spin-Bauelemente auf einem 300-mm-Si-Wafer mit einer Ausbeute von 95 Prozent zu erzeugen. Damit soll die Skalierbarkeit von siliziumbasierten Quantenchips näher rücken.

Der Branchenverband ZVEI hat erneut einen Überblick und Ausblick auf die wirtschaftliche Situation der deutschen Leiterplatten-Industrie gegeben. So hat sich die Versorgung mit Material zwar verbessert, die Geschäftserwartungen sind allerdings eher trüb.

Das 2. Praxisforum 3D-gedruckter Elektronik präsentiert einen Rundumschlag zu gedruckter Elektronik, additiver Fertigung sowie hybriden Ansätzen – vom Stand der Forschung über verschiedener Prozesse bis zu industriellen Anwendungen - und regte zur Diskussion an.

Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt „Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T“ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und Lieferketten abgesichert.

Der Spionage-Virus Flame ist nach Erkenntnissen der «Washington Post» eine Gemeinschaftsarbeit der USA und Israel gewesen. Die Schad-Software sei gezielt zum Ausspähen von iranischen Computernetzwerken eingesetzt worden und sollte Informationen für die Vorbereitung einer Cyberkriegs-Kampagne liefern.

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.