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Speichermangel SK Hynix plant Verdoppelung des DRAM-Wafer-Outputs bis 2030

Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

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SK hynix Deutschland GmbH
CSA Group Bayern GmbH
Apacer Technology B.V.
Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Der koreanische Speicherhersteller SK Hynix will seine DRAM-Kapazität von bislang 550.000 bis Ende 2030 auf rund Million Wafer pro Monat erhöhen. Bis dahin sei aber kaum mit einer Entlastung des angespannten Speichermarkts zu rechnen.

SK Hynix Icheon Campus in Südkorea. Der Speicherhersteller baut derzeit seine Fertigungskapazitäten in Asien stark aus. Ziel ist, die Waferproduktion von bislang 550.000 im Monat bis spätestens 2031 auf knapp eine Million zu erhöhen.(Bild: SK Hynix)
SK Hynix Icheon Campus in Südkorea. Der Speicherhersteller baut derzeit seine Fertigungskapazitäten in Asien stark aus. Ziel ist, die Waferproduktion von bislang 550.000 im Monat bis spätestens 2031 auf knapp eine Million zu erhöhen.
(Bild: SK Hynix)

SK Hynix bereitet koreanischen Medienberichten zufolge zufolge eine deutliche Ausweitung seiner DRAM-Produktion vor. Das Unternehmen habe wichtige Zulieferer darüber informiert, die monatliche Waferkapazität bis Ende 2030 / Anfang 2031 nahezu verdoppeln zu wollen. Derzeit liege sie bei rund 550.000 Wafern pro Monat.

Die Pläne passen zu Aussagen von SK-Group-Chairman Chey Tae-won auf der Computex 2026. Dort hatte er angekündigt, die gesamte Waferproduktionskapazität innerhalb von fünf Jahren mit hohem Tempo verdoppeln zu wollen. Hintergrund ist die anhaltend starke Nachfrage nach Speicherchips, vor allem nach High Bandwidth Memory für KI-Systeme. Gleichzeitig mahnte der SK-Hynix-Chef an, dass der aktuelle Speichermangel angesichts der hohen Nachfrage noch bis ins Jahr 2030 andauern dürfte.

Ein zentraler Teil des Ausbaus soll im Yongin Semiconductor Cluster entstehen. Dort will SK Hynix die erste Fabrik in sechs Reinräume aufteilen. Die Installation der ersten Anlagen wurde laut Bericht von Mai 2027 auf Februar 2027 vorgezogen. Bis zur ersten Jahreshälfte 2030 soll der Standort zusätzliche DRAM-Kapazitäten von rund 360.000 Wafern pro Monat schaffen.

Auch die Fab M15X in Cheongju soll zur Kapazitätserweiterung beitragen. Sie soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 mit zunächst 40.000 Wafern pro Monat starten und 2027 auf etwa 80.000 Wafer pro Monat steigen. Zusammen mit Yongin könnte SK Hynix damit bis 2030 oder 2031 auf annähernd eine Million DRAM-Wafer pro Monat kommen.

Auch Samsung Electronics beschleunigt Medienberichtnen zufolge seine DRAM-Investitionen. Im Werk P4 in Pyeongtaek soll der Zeitplan vorgezogen werden. Für das kommende Jahr wird mit zusätzlichen Investitionen in Höhe von etwa 10.000 Wafern pro Monat gerechnet. Branchenbeobachter erwarten zudem, dass Samsung ab dem zweiten Quartal des nächsten Jahres Aufträge für die P5-Linie vergeben könnte.(sg)

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