Virtualisierung und Hypervisoren rücken auch im Embedded-Bereich mehr in den Vordergrund. Eine große Herausforderung vor allem für Entwickler, die sich in einem sehr hardwarenahen Umfeld bewegen.

Welche Trends bestimmen das Jahr 2018, welche Bauteile könnten knapp werden? Keiner weiß dies besser als die Distributoren. In diesem Teil blicken Arrow, Codico, Distrelec und Endrich für Sie in die Glaskugel.

Dank der Silizium-Photonik lassen sich lithographisch einzelne Bausteine und komplette photonische Systeme auf einen Siliziumwafer drucken. Laser, Sensoren und integrierte photonische Schaltungen. Fünf Beispiele aus der Medizintechnik.

Einfache Komponeten wie Induktivitäten und Transformatoren werden oft verkannt, dabei erfordern ihre Entwicklung und Fertigung ein hohes Maß an Fachkenntnis und technischem Knowhow.

Der andauernde Handelsstreit zwischen den USA und China bereitet Technologiekonsortien und Verbänden anhaltendes Kopfzerbrechen. Die RISC-V Foundation zieht daraus nun die Konsequenz: Um weitere Komplikationen zu vermeiden, zieht der Verband offiziell in die Schweiz um.

Vertreter des Halbleiter- und IT-Branchenverbandes Silicon Saxony haben der Bundesregierung einen offenen Brief zur aktuellen Situation in der Halbleiterfertigung in Europa geschrieben. Darin erläutern sie, wie ernst es um den Standort Europa bestellt ist.

Hiobsbotschaft für SMIC: Medienberichten und der Nachrichtenagentur Reuters zufolge will das US-Handelsministerium sämtliche Lieferungen von US-Technologie an und den Handel von US-Firmen mit der chinesischen Foundry unterbinden. Grund seien enge Kontakte von SMIC mit dem chinesischen Militär.

Optimiertes Licht für das Pflanzenwachstum soll höhere Erträge bringen. In unserem Beitrag zeigen wir, worauf es beim künstlichen Licht ankommt und wie es sich messen lässt.

Das Arduino-kompatible Konzept AURIX TriCore von Infineon vereint RISC-Prozessorkern, Mikrocontroller und DSP auf einem einzigen Mikrocontroller-Chip – kombiniert mit Safety- und Security-Funktionen.

Das zuverlässige Erkennen von Details in kurzer Zeit ist ein wichtiger Baustein auf dem Weg zur modernen, vernetzten Fertigung. Bildsensoren dürfen dabei nicht selbst zum Engpass werden.