Mainstream statt Bling-Bling: Die Hinweise verdichten sich, dass TSMC in Sachsen seine erste Chipfabrik in Europa bauen wird. Investitionsvolumen: Rund 10 Mrd. Euro. Statt auf neuste 3-nm-Prozesstechnologie setzen die Taiwaner offenbar auf bewährte 28-nm-Verfahren. Das wäre konsequent, schließlich will man Industriekunden bedienen.

Ein 3D-Lidar-Sensor hilft Unternehmen aus der Abfallwirtschaft, weniger CO2 auszustoßen. Das spart Kosten und reduziert den Ausstoß klimaschädlicher Gase. Die Abfallwirtschaft hat den zu verbrennenden Abfall jederzeit im Blick.

Aufgrund der jüngsten Änderungen der Ladestandards in den USA und China werden künftig Adapter für die Standards SAE-NACS und GB/T-ChaoJi benötigt. Der Mühldorfer Steckverbinderspezialist ODU hat eine Lösung hierfür entwickelt.

Derzeit entfallen auf Rechenzentren mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs, und dieser Anteil steigt stetig. Neue Stromversorgungslösungen und Architekturen sind daher von entscheidender Bedeutung, um messbar Energie einsparen und geringere Betriebskosten für Rechenzentren erreichen zu können.

Analog Devices und TSMC arbeiten künftig noch stärker zusammen: Eine spezielle Vereinbarung über JASM sichert die langfristige Chipversorgung von ADI und konzentriert sich auf 40 nm und feinere Technologieknoten.

Stanford-Forscher haben einen neuen Phasenwechselspeicher entwickelt, der Computern helfen könnte, große Datenmengen schneller und effizienter zu verarbeiten.

Forscher haben eine drahtlose OLED entwickelt, die von Magnetfeldern gespeist wird. Damit kann menschliches Gewebe von innen beleuchtet werden. Ziel sind minimalinvasive Behandlungen und bessere Diagnosen.

Am Joint European Torus (JET) in Großbritannien gelang es einem europäischen Forschungsteam, 69 Megajoule Energie aus 0,2 Milligramm Brennstoff zu erzeugen. Das ist die größte Energiemenge, die bisher in einem Fusionsexperiment erreicht wurde. Aber wie weit ist dies noch vom Kraftwerkskonzept entfernt? Und was macht der Rest der Welt?

Die Miniaturisierung aller elektrischen Bauteile bringt Leiterplatten technologisch an Grenzen. Qualifizierte Prüfmethoden sind daher unerlässlich.

Die SMT-Produktion bietet in der Elektronikfertigung gegenüber dem THT-Verfahren einige Vorteile, kann inzwischen aufgrund von Konfigurationen und verzweigten Zusammenhängen und Abhängigkeiten allerdings sehr komplex ausfallen. Das wiederum kann die Suche nach Problemen erschweren. ASMPT bietet mit der App SMT Analytics eine Hilfe.