EIT, Electronic Instrumentation and Technology, gehört seit 2022 zur Zollner-Gruppe und erweitert nun die EMS-Kapazitäten am Standort Salem. Die moderne Ausstattung des neuen Gebäudes wird sich EIT einiges kosten lassen.

Kontron und Katek haben bereits in der Vergangenheit kollaboriert, jetzt rücken die beiden Unternehmen noch enger zusammen. Kontron hat den Erwerb von rund 60 Prozent der Katek-Aktien von der Beteiligungsgesellschaft Primepulse vereinbart. Mit diesem Schritt baut Kontron seine Position am IoT-Markt und im Bereich GreenTec aus.

Damit Unternehmen auf die digitale Transformation vorbereitet sind, arbeiten Nokia und Wipro an der Möglichkeit, private 5G-Netze in die Betriebsinfrastruktur eines Unternehmens zu integrieren.

Um Fehler in der Elektronikfertigung frühzeitig und zuverlässig zu erkennen, stehen verschiedene Inspektions- und Prüfverfahren zur Verfügung. 3D-Techniken haben sich dabei zu einem wichtigen Bestandteil der Qualitätssicherung entwickelt.

Dieser Beitrag befasst sich mit den Herausforderungen bei der Konzipierung und Entwicklung sowie den Innovationen, die erforderlich sind, um den sich entwickelnden Anforderungen nachzukommen, damit diese Ziele bei erneuerbaren Energien erreicht werden können.

Dünnschicht-Chipwiderstände qualifizieren sich dank ihrer besonderen elektrischen, thermischen und mechanischen Charakteristika für den Einsatz in medizinischen, biomedizinischen und pharmazeutischen Systemen.

Nachhaltige Mobilität für den Lieferverkehr in Städten und Metropolen ist das erklärte Ziel des schwedischen Unternehmens Volta Trucks, doch die Pleite des Batterielieferanten für den E-Lkw Volta Zero hat die Firma in Schieflage gebracht. Partner Steyr Automotive hilft dem insolventen Volta Trucks wieder in die Spur.

Das US-Handelsministerium schlägt Intel eine direkte Finanzierung über den CHIPS and Science Act vor und zudem dürfte sich das Unternehmen auch für Darlehen qualifizieren. Knapp 20 Milliarden US-Dollar könnte Intel sich für die Investitionen in die inländische Halbleiterproduktion sichern. Ohnehin will Intel in den nächsten fünf Jahren bis zu 100 Milliarden US-Dollar investieren.

Hochleistungsanwendungen müssen in extremen Umgebungen geschützt werden, um zuverlässig arbeiten zu können. Henkel stellt eine neue lösemittelfreie und UV-härtende Konformbeschichtung vor, die Leiterplatten und empfindliche Hochleistungskomponenten schützt.

Zulieferer Forvia Hella hat weitere Serienaufträge für sein auf Ultrabreitband-Technologie basierendes Smart-Car-Access-System bekommen. Die Technologie sichert das Fahrzeug durch die hochpräzise Laufzeitmessung gegen Relais-Attacken ab. In dem Kontext bringt das Unternehmen auch die NCAP-relevante Sicherheitsfunktion Child Presence Detection auf UWB-Basis in Serie.