Der Anstieg der künstlichen Intelligenz (KI), des maschinellen Lernens (ML) und anderer rechenintensiver Arbeitslasten am Netzwerkrand für das Internet der Dinge (IoT) belastet Mikrocontroller (MCUs) zusätzlich mit Rechenleistung. Die Bewältigung dieser neuen Arbeitslasten erhöht den Stromverbrauch, auch wenn die Entwickler aufgefordert sind, den Stromverbrauch zu minimieren und die Markteinführung zu beschleunigen.

Mit einer Investition von 20 Mio. Euro über vier Jahre soll das Robotics Institute Germany einen neuen Meilenstein in der KI-basierten Robotik in Deutschland setzen. Es vereint führende deutsche Universitäten und Forschungseinrichtungen, um die Robotik voranzutreiben und mit der Weltspitze Schritt zu halten.

Das Internet der Dinge wird immer wichtiger, doch wie jeder Trend ist auch das IoT mit neuen Herausforderungen verbunden. Edge AI bietet hier einige Vorteile, denn die Technologie kann Daten lokal verarbeiten und unterstützt dadurch Echtzeitanwendungen. Doch auch bei Edge AI sind einige Hürden zu überwinden.

Das Aachener Unternehmen Black Semiconductor will mittels der Verwendung von Graphen Datenübertragungen noch schneller und effizienter umsetzen. Private Investoren und die Bundesregierung unterstützen das Vorhaben mit fast einer Viertelmilliarde Euro.

Welche Cyberrisiken bedrohen Unternehmen aktuell am meisten? Nach Einschätzung von G Data CyberDefense wird künstliche Intelligenz immer mehr zu einer ernsthaften Gefahr für die IT-Sicherheit. Details verrät dieser Beitrag.

Im Fokus von Europas größter Fachkonferenz für programmierbare Logik stehen praxisrelevante Beiträge unter anderem zu den Zukunftsthemen Künstliche Intelligenz, Adaptive Computing, Safety & Security und Dauerbrennern wie Architecture, Debug & Verification und Tutorials. Boosten Sie Ihr FPGA-Knowhow!

Die deutsche Informatikerin Cordelia Schmid ist von einer internationalen Jury als Finalistin für den Europäischen Erfinderpreis 2024 für ihre Arbeit zu dynamischen, selbstregulierenden Modellen für maschinelles Lernen nominiert worden. Sie tritt in der Kategorie „Forschung“ gegen ein maltesisches und ein französisches Team an. Die Gewinner werden am 9. Juli 2024 bekannt gegeben.

Im Vergleich zu monolithischen Chips können kleine, modulare Halbleiterbausteine, Chiplets, eine kostengünstige und flexible Alternative darstellen. Um den Prozess des Packaging kommt man bei beiden Halbleiterprodukten nicht herum. Rapidus und IBM tun sich daher für die Chiplet-Packaging-Technologie für Halbleiter der 2-nm-Generation zusammen.

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind ein Schlüsselfaktor für die Leistung elektronischer Geräte und Systeme. Ihre kontinuierliche Verbesserung kann durch KI-Methoden, Simulationstechniken und Big Data Management erreicht werden.

Die Jahre 2022 und 2023 haben die Unternehmen der Elektronikbranche mit Materialengpässen wie Lieferkettenproblemen beschäftigt. Andreas Falke, Geschäftsführer des FBDi e. V., hat im Gespräch einen Ausblick auf die Lage im Jahr 2024 gewagt – und mahnt an, dass ein beherztes „Weiter so“ nicht die Lösung für die Zukunft ist.