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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Leonard Neuberger und Linus Rüllmann von der Weißensee Kunsthochschule Berlin haben mit ihrem Any-Projekt den nationalen James Dyson Award 2026 erhalten. (Bild: Dyson)
    Bedienkonzept für digitale Oberflächen
    Magnetisch gekoppelter Drehregler gewinnt nationalen James Dyson Award
    Eine Sandbox begrenzt die Handlungsmöglichkeiten eines KI-Agenten, ist aber keine undurchdringliche Barriere. Erst mehrere unabhängige Schutzebenen verhindern, dass ein Ausbruch unmittelbar den Zugriff auf produktive Systeme ermöglicht. (Bild: frei lizenziert)
    Agent 5.6 statt 007
    Wenn der Agent mehr macht, als er sollte
    Wukong, ein von Origin Quantum gefertigter Quantenprozessor mit 72 Qubits. (Bild: Origin Quantum)
    Quantum Random Access Memory (QRAM)
    Forscher verkünden Meilenstein bei skalierbarer supraleitender Quantencomputer-Architektur
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Der Vitalsensor goVISCAN: Mittig sitzt die Multispektralkamera mit einem 3x3-Mikrolinsenarray, das die spektralen Bänder erfasst. Kreisförmig herum sind LEDs verbaut, die die Messszene beleuchten. (Bild: Fraunhofer IOF)
    Schwache Signale, starke Störungen
    Ein optischer Sensor erfasst Vitalparameter kontaktlos
    Photonik-SDK für C und Python: Jetzt werden Rechenoperationen als normale mathematische Funktionen abstrahiert. (Bild: Q.ANT)
    Rechnen mit Licht
    Ein SDK für photonische KI-Beschleuniger vorgestellt
    Immer mehr Daten müssen moduliert auf Lichtwellen durch das globale Glasfasernetz geschleust werden. Japanische Forscher reizen die Physik der Leitung nun weiter aus. (Bild: frei lizenziert)
    Optische Datenübertragung
    Standard-Multikernfaser überträgt 40,5 Petabit pro Sekunde
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Eine Sandbox begrenzt die Handlungsmöglichkeiten eines KI-Agenten, ist aber keine undurchdringliche Barriere. Erst mehrere unabhängige Schutzebenen verhindern, dass ein Ausbruch unmittelbar den Zugriff auf produktive Systeme ermöglicht. (Bild: frei lizenziert)
    Agent 5.6 statt 007
    Wenn der Agent mehr macht, als er sollte
    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
     (Bild: Spectra)
    19-Zoll-Industrie-PC
    Spectra: Front I/O neu gedacht
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
     (Bild: Raspberry PI)
    Prototyping
    Vereinfachtes Prototyping mit Raspberry Pi Compute Module 5
    Photonik-SDK für C und Python: Jetzt werden Rechenoperationen als normale mathematische Funktionen abstrahiert. (Bild: Q.ANT)
    Rechnen mit Licht
    Ein SDK für photonische KI-Beschleuniger vorgestellt
    Linux-Trainer und Best-Speaker-Preisträger: Mit didaktischem Geschick, großer Leidenschaft und unverwechselbarem Akzent „brennt“ der Ur-Bayer die Basics und Feinheiten von Linux in die Köpfe der Entwickler.  (Bild: VCG)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Meine Motivation liegt in der Schaffung von Technik“
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)
    gesponsert
    Leistungsschutz für KI und Energiespeicher
    Eine Sicherung muss heute mehr können als Überstromschutz
    Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    GaN-Wandler verändern das Stromversorgungs-Design
    Ein Planartransformator von Elytone für kompakte Stromversorgungen mit hoher Leistungsdichte. Die flache Bauform ermöglicht geringe Bauhöhen und lässt sich an hohe Schaltfrequenzen anpassen. (Bild: Elytone)
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    Magnetische Komponenten für hohe Leistungsdichte
    Mehr Leistung, weniger Bauraum: Magnetik wird zum Systemthema
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)
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    40 Jahre Comsol
    Wie Multiphysik zum Entwicklungswerkzeug wurde
    Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)
    Aerodynamik als Effizienzhebel
    VW-Konzeptfahrzeug verbraucht weniger als sieben Kilowattstunden auf 100 km
    Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    „Hard Flow“
    Verlässlicher Einsatz von KI in sicherheitskritischen Anwendungen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Das Testsystem „Iris 100“ für die hochpräzise Volumenfertigung von microLEDs nutzt ein Spektrometer und eine hochauflösende Kamera. (Bild: Teradyne)
    Produktionstest bei microLEDs
    Optische Charakterisierung auf Emitterebene
    Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)
    Software verbessert Auslastung von Prüfhardware
    Prüfdurchsatz steigern durch parallelisierte Testabläufe
    Die beiden Cäsium-Fontänenuhren der PTB liefern die gesetzliche Zeit für die gesamte Bundesrepublik. Die verwendeten Laser werden jetzt digital von einer AWG-Messkarte gesteuert. (Bild: PTB)
    Cäsium-Atomuhren
    Eine AWG-Karte erzeugt HF-Signale für die Lasersteuerung
    Prof. Kupsch und sein Team von der TU Bergakademie Freiberg forschen an tragbaren Ultraschallsystemen. Mit ihnen lassen sich tieferliegende Gewebestrukturen erfassen. (Bild: TU Bergakademie Freiberg)
    Wearable-Ultraschall
    „Wir brauchen mehr als eine weitere Hardwareplattform“
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Der Vitalsensor goVISCAN: Mittig sitzt die Multispektralkamera mit einem 3x3-Mikrolinsenarray, das die spektralen Bänder erfasst. Kreisförmig herum sind LEDs verbaut, die die Messszene beleuchten. (Bild: Fraunhofer IOF)
    Schwache Signale, starke Störungen
    Ein optischer Sensor erfasst Vitalparameter kontaktlos
    Die neue Nexora-Sensorfamilie von Teledyne e2v: Die CMOS-Bildsensoren kombinieren BSI-Technik mit Global Shutter und sind mit 12 und 16 Megapixeln erhältlich. (Bild: Teledyne)
    Bildverarbeitung
    Teledyne e2v bringt Bildsensoren mit Global Shutter und rückseitiger Beleuchtung
    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Intelligente Fertigung: Daten, KI und Robotik wachsen in der SMT-Fertigung zunehmend zusammen. Vernetzte Systeme erkennen Prozessabweichungen, steuern Materialflüsse und leiten immer häufiger selbstständig Maßnahmen ein. (Bild: ASMPT SMT Solutions)
    gesponsert
    Intelligente Elektronikfertigung
    KI, Daten und Robotik treiben die SMT-Automatisierung
    Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)
    Industrielle Produktkennzeichnung
    Wenn die Markierung zum Prozessfaktor wird
    Waferfertigung bei TSMC. Die Chipfertigung in den USA droht, trotz massivem Ausbau an Fertigungsstätten in einen Flaschenhals zu geraten. Nur etwa drei Prozent aller Studenten aus geigneten Fachbereichen haben laut einer Studie von McKinsey und dem Halbleiterverband SEMI vor, in die Hardware-Entwicklung zu gehen, und ziehen Bereiche wie KI oder Software Engineering vor. (Bild: TSMC)
    Fabs ohne Fertiger
    US-Chipindustrie kämpft mit wachsendem Fachkräftemangel
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Einblick in die SMT-Fertigung von Schubert System Elektronik. (Bild: Fuji Corp.)
    Ausbau der SMT-Fertigung
    Millioneninvestitionen in Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck
    Wukong, ein von Origin Quantum gefertigter Quantenprozessor mit 72 Qubits. (Bild: Origin Quantum)
    Quantum Random Access Memory (QRAM)
    Forscher verkünden Meilenstein bei skalierbarer supraleitender Quantencomputer-Architektur
    Messestand des chinesischen Speicherhestellers CXMT auf der IC China. Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben seine fünfte DRAM-Plattform in die Serienfertigung überführt. Parallel soll der chinesische Hersteller eine NAND-Entwicklungslinie in Peking vorbereiten. (Bild: CXMT)
    Speicherfertigung in China
    CXMT fährt DRAM-Produktion hoch und plant NAND-Pilotlinie
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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749 Ergebnisse zu 'gan fet'

MOSFETs auswählen: Wie Sie den richtigen FET für Ihre Anwendungen finden. (N-Kanal.MOSFET / Markus A. Hennig / CC BY-SA 3.0)

Wie Sie den richtigen MOSFET finden (Teil 7) – Hot-Swap-Anwendungen

MOSFETs finden, gewusst wie: Im letzten Teil unserer Serie zu MOSFET-Anwendungen geht es um die Auswahl des richtigen MOSFETs für Hot-Swap-Anwendungen.

Weiterlesen
 (Bild: Infineon)
Halbleiterhersteller

Die neuen Anforderungen an Schaltnetzteile

Energieeffizienz und Leistungsdichte sind mehr denn je im Fokus beim Schaltnetzteil-Design. Hierbei übernehmen Halbleiterhersteller eine neue Rolle für den Fortschritt bei Schaltnetzteilen.

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LED-Treiberelektronik

Ultrahelle Hochspannungs-LEDs ansteuern

Hochvolt-LEDs mit PFC-Verstärkung sind im Vergleich zu Kompaktleuchtstofflampen genauso wettbewerbsfähig. Wir stellen Ihnen die verschiedenen Vorteile vor.

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 (Texas Instruments)
Power-Tipps von TI, Teil 32

Berücksichtigung von Kreisströmen in einem SEPIC-Wandler mit gekoppelter Induktivität

In diesem Power-Tipp bestimmen wir die Anforderungen an die Streuinduktivität für die in einer SEPIC-Topologie verwendete gekoppelte Spule.

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Großflächig: Aus mehreren HF-Funktionsgruppen-Kacheln aufgebautes 5G-Antennen-Array in einer HF-Strahlungsmesskammer. (MACOM)

Mit MMICs und HF-SoCs effiziente 5G-Ausrüstungen designen

Hochintegrierte GaN-on-Si-Komponenten sorgen nicht nur für mehr Tempo im HF- und Netzwerkbereich, sondern ermöglichen auch effizientere Schaltungsdesigns. Das senkt die Systemkosten.

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Bild 1: Die Nähe des Schaltknotens zu den Eingangsanschlüssen beeinträchtigt die EMI-Eigenschaften. (Bild: TI)
Power-Tipps von TI, Teil 66

Schon ein kleiner Fehler kann das EMI-Verhalten ruinieren

Wie schon im Power-Tipp Nr. 38 angesprochen, kann bereits eine geringe parasitäre Kapazität von 100 Femtofarad zwischen dem Schaltknoten und den Eingangsanschlüssen dazu führen, dass die EMI-Spezifikationen nicht mehr erfüllt werden. Wie muss man sich einen 100-fF-Kondensator vorstellen?

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Bild 1: Stromschleifen gespeistes 4/20mA Feldgerät mit HART-Schnittstelle (Vereinfachtes Schaltbild) (ADI)
Schaltungstipp

Stromschleifen gespeistes Feldgerät mit HART-Schnittstelle

Die hier vorgestellte Schaltung ist eine Beispielanwendung für integrierte Sensorik mit 4/20-mA-Analogausgang und HART-Schnittstelle.

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 (Bild: Intersil)
Power Management

Wie sich mit technischem Knowhow die Marktposition stärken lässt

Intersil will sein umfangreiches technologisches Knowhow nutzen, um seinen Erfolg bei digitalen Power-Management-Lösungen weiter auszubauen. Hier erfahren Sie mehr über die Hintergründe.

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Bild 1: Die Applikationsgebiete für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter. (Quelle: EUROCOMP)
Wide-Bandgap-Technologien

Marktentwicklung und Chancen zweier Technologien

Siliziumkarbid oder Galliumnitrid – welche der Technologien hat die Nase vorn? Die Massenproduktion der Wide-Bandgap-Halbleiter und weitere Kostenreduzierungen sind essentiell für ihren Breiteneinsatz.

Weiterlesen
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