Die vierte industrielle Revolution macht auch nicht vor der SMT-Fertigung halt. Das SMEMA-Protokoll gelangt dabei an seine Grenzen. Muss ein neuer Standard her?

Der EMS-Provider Melecs kombiniert die Softwarelösungen von Bay-Soft und SiliconExpert, um einen besseren Service vor allem mehr Schnelligkeit bieten zu können.

Der 3D-Simulator für hochfrequente elektromagnetische Felder HFSS zählt zu den wichtigsten Simulationswerkzeugen für Antennen und Elektronikkomponenten. Welche Neuerungen das aktuelle Release HFSS mit Mesh Fusion des FEM-Simulators bringt, haben wir uns angesehen.

Seit Donnerstag den 19. Oktober liegt die ELEKTRONIKPRAXIS Nr. 20 auf Ihrem Tisch. Lesen Sie in der aktuellen Ausgabe unter anderem Beiträge über die richtige Wahl für die Akku-Ladezustandsanzeige, grafische Bedienoberflächen in Embedded-Systemen und den Leckstrom von Aluminium-Elektrolytkondensatoren.

Thermosäulen messen die Temperatur eines Körpers via Infrarotstrahlung aus einem definierten Abstand. Speziell für Anwendungen in der Medizintechnik und Industrie hat TE Connectivity jetzt kleine IR-Sensoren entwickelt.

Die hohe Schaltfrequenz von 2 MHz ist die Besonderheit der beiden Abwärts-/Aufwärtsregler LT8390A und LT8391A. Vorteilhaft an der hohen Schaltfrequenz ist, dass etwaige elektromagnetische Störungen oberhalb des AM-Frequenzbands angesiedelt sind und dass für den Betrieb eine platzsparende Induktivität verwendet werden kann.

3D-MID, Multimaterialdruck, keramischer 3D-Druck: Die gedruckte Elektronik ist in der 3. Dimension angekommen. Am 28. September informierten sich 70 Teilnehmer über den aktuellen Stand der Technik, die Verschiedenen Verfahren sowie deren Anwendungsfelder.

Mehr Funktionalität, ein höherer Miniaturisierungsgrad und kurze Time-to-Market bei geringeren Herstellungs­kosten – vor diesen Forderungen stehen viele Bereiche der Elektronikindustrie. Lösungen aus dem SMT-Bereich werden auf der diesjährigen productronica gezeigt.

“Liebling, ich habe die Kinder geschrumpft.” Disney-Fans kennen diesen Satz, doch ebenso könnte er die fortlaufende Miniaturisierung bei den PCB-Designs beschreiben.

Produktion und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern ist nicht nur aufwendig, sondern auch teuer. Forscher haben eine alternative Fertigungsmethode für Sensoren entwickelt. Ein erstes Funktionsmuster ist vielversprechend.