SiP-Module der Himalaya-Familie sind pinkompatible Ausführungen für verschiedene Ströme und Spannungen, um hohe Flexibilität im Design und einfache Migration zu ermöglichen.

Phoenix Contact hat 93 Jahre Technologiegeschichte geschrieben, geschaffen von Menschen mit Begeisterungsfähigkeit, Weitblick, Ideen und Tatkraft. Wir geben einen kurzen Abriss der Entwicklung.

Nur ein Jahr nach der Zerstörung des Werks in Niedernhall (Hohenlohe) durch einen Brand hat der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik die Fertigung wieder aufgebaut. Entstanden ist dabei eines der modernsten Leiterplattenwerke Europas.

Die Aufgabe: Zwei Power-Blöcke mit acht Halbbrücken und Steuerlogik sind auf einer Baugruppe im Kunststoffgehäuse unterzubringen. Die Lösung: eine 3-D-PCB mit hohem Strom- und Temperaturleitwert.

Entsprechen die Modul-Spezifikationen nicht den Erfordernissen der Anwendung, dann hilft nur die diskrete Schaltungsauslegung. Grundsätzlich aber hat der Modulansatz entscheidende Vorteile.

Die AC/DC-Netzteile CUS400M von TDK-Lambda sind für Medizin und Industrie zertifiziert. Erhältlich sind die Geräte in einem Gehäuse mit den Maßen 3" x 5“ nach Industriestandard.

Wenn Elektronik- mit Mechanik-Entwickler zusammenarbeiten, hapert es oft am Datenaustausch zwischen ECAD- und MCAD-Systemen. Hier erfahren Sie, wie sich diese Hindernisse aus dem Weg räumen lassen.

Das Entwicklungshaus für kundenspezifische Leitungselektronik bis 1 kVA, Elec-Con, hat für industrielle Anwendungen und Panel- oder Box-PCs den 200-W-Gleichtaktfilter CMF200.1 entwicklelt, der einbaufertig und nicht viel größer als eine Streichholzschachtel ist.

Für eine optimierte und kostengünstige Serienproduktion elektronischer Baugruppen: Die dritte Auflage des EMS-Design-Guides bietet Tipps & Tricks für Hardwareentwickler aus 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion.

Die Telekom hat zusammen mit Qualcomm, Quectel und Redtea Mobile eine nuSIM-Lösung für den IoT-Markt entwickelt. Sie besteht aus einem nuSIM-Betriebssystem von Redtea Mobile in einem Quectel BG95-M3-Modul mit dem Qualcomm-9205-LTE -Modem. Die kommerzielle Verfügbarkeit ist für 2020 geplant.