Jahr für Jahr erleiden Energieversorgungsunternehmen (EVUs) auf der ganzen Welt Verluste, die nicht durch technische Faktoren des Stromnetzes verursacht werden, sondern beispielsweise durch Energiediebstahl. Mit einfachen Mitteln kann dieser aber reduziert werden.

Thermosäulen messen die Temperatur eines Körpers via Infrarotstrahlung aus einem definierten Abstand. Speziell für Anwendungen in der Medizintechnik und Industrie hat TE Connectivity jetzt kleine IR-Sensoren entwickelt.

Energiediebstahl ist in vielen Regionen der Welt ein ernstzunehmendes Problem. Er führt zu Verlusten bei den Energieversorgern oder zu zusätzlichen Belastungen bei ehrlichen Kunden. Dabei gibt es einfache Mittel und Wege, diesen Diebstahl zumindest einzuschränken - auch wenn der Versuch der Manipulation nicht auf offensichtlichen Wegen erfolgt.

Angesichts zunehmenden Bedarfs an schnellen, widerstandsfähigen Speichern steigt das Interesse an alternativen Speichertechnologien. Ein israelisches Startup hat nun vielversprechende Resultate hinsichtlich Retention und Lebensdauer von ReRAM (Resistive RAM) Bausteinen vorgelegt.

Die vierte industrielle Revolution macht auch nicht vor der SMT-Fertigung halt. Das SMEMA-Protokoll gelangt dabei an seine Grenzen. Muss ein neuer Standard her?

Der Februar 2021 ist Wahljahr beim ZVEI. Die beiden größten Fachverbände ECS und PCB-ES haben ihre Vorsitzenden mit Philip Harting (Harting) und Nicolas-Fabian Schweizer (Schweizer Electronic) gewählt. Zuvor wurde Bernhard Sattler zum Geschäftsführer Elektrische Antriebe im Fachverband Automation bestimmt.

Produktion und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern ist nicht nur aufwendig, sondern auch teuer. Forscher haben eine alternative Fertigungsmethode für Sensoren entwickelt. Ein erstes Funktionsmuster ist vielversprechend.

Xilinx erweitert seine programmierbaren Artix- und Zynq-Utrascale+-Bausteine für bandbreitenintensive und smarte Anwendungen an der Edge. Eine modellübergreifende Softwarekompatibilität soll eine weitreichende Skalierbarkeit für Applikationen sicherstellen. Die 16-nm-Chip stecken in winzigen InFO-Gehäusen von TSMC.

Seit Donnerstag den 19. Oktober liegt die ELEKTRONIKPRAXIS Nr. 20 auf Ihrem Tisch. Lesen Sie in der aktuellen Ausgabe unter anderem Beiträge über die richtige Wahl für die Akku-Ladezustandsanzeige, grafische Bedienoberflächen in Embedded-Systemen und den Leckstrom von Aluminium-Elektrolytkondensatoren.

3D-MID, Multimaterialdruck, keramischer 3D-Druck: Die gedruckte Elektronik ist in der 3. Dimension angekommen. Am 28. September informierten sich 70 Teilnehmer über den aktuellen Stand der Technik, die Verschiedenen Verfahren sowie deren Anwendungsfelder.