Mit einer neuen nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte hat Hensoldt eine zehnschichtige Leiterplatte 3D-gedruckt. Das Besondere: Erstmals kann beidseitig Hochleistungselektronik aufgelötet werden.

FPGA-Entwickler aufgepasst: Octavo Systems hat das Zynq UltraScale+-MPSoC von AMD/Xilinx in ein kleines BGA-System-in-Package integriert. Das kompakte Subsystem verspricht eine leichtere und damit schnellere Entwicklung programmierbarer Baugruppen.

Die Schweizer Posalux hat seine Laserbohrmaschine für die Mikrotechnik weiterentwickelt. Nun können Mikrolöcher mit 30 µm Durchmesser in enormer Geschwindigkeit erzeugt werden.

Wird ein System in höheren Lagen betrieben als 2000 m über NHN, ist das für die Entwicklung grundlegend. Denn es geht dabei um die Lebensdauer der Isolatoren, Durchschlagfestigkeit und Kriechstrecken.

Inline, Stand-alone oder mobil ist das autonome Machine-Vision-System auf KI-Basis als Edge Device universell für die Qualitätskontrolle in Echtzeit einsetzbar.

Die Schweizer Sateco hat Sensoren aus Silikon (nicht Silizium!) entwickelt, die ein optisches (Veränderung der Lichtintensität) und ein kapazitives (Verschiebung leitfähiger Schichten) Wirkprinzip zur Dehnungsmessung nutzen.

Den Prototyp einer Leiterplatte per 3D-Druck herzustellen, ist inzwischen Standard. Auch für individuelle Formate und Kleinserien greifen Leiterplattenhersteller immer öfter zum Drucker. Aber ist die Additive Fertigung bereit für die Serienproduktion?

Drahtgebundene Schnittstellen reduzieren den Designzyklus und die Testzeit von Lösungen für die vorausschauende Wartung. Im Beitrag geht es um das detaillierte Design der SPI auf RS485/422-Varianten.

Die europäische EMS-Branche wuchs von 2020 bis 2021 um 9 Prozent auf über 44 Milliarden Euro, so Marktforscher in4ma. Das Wichtigste lesen Sie hier, alle Details erfahren Sie auf dem EMS-Tag 2022.

Farnell erweitert sein Sortiment an Vergussmassen und Schutzbeschichtungen für Leiterplatten (PCBs), die in kritischen Anwendungen eingesetzt werden können.