Neben den Lötverfahren THT, SMT und THR wird auch vermehrt auf die Einpresstechnik gesetzt, um eine dauerhafte Verbindung mit der Leiterplatte herzustellen. Ein Leitfaden zu Leiterplatten-Steckverbindern.

Die induktive Positionserkennung mit LC-Resonator und die axiale Ausführung ist das Besondere dieser Sensor-Lösung für die Automatisierung und Anwendung von Linearantrieben etwa in der Füllstand-Messung.

Damit der Low-Dropout-Regler (LDO) eine saubere Ausgangsspannung liefert und besonders bei höheren Strompegeln optimal funktioniert, sind entscheidende Parameter und Kenngrößen richtig auszuwählen.

Die Elektronikindustrie ist die Leitindustrie für die Digitalisierung und Schrittmacher des technischen Fortschritts. Wenn es jedoch um die Transformation seiner eigenen Prozesse geht, ist sie eher ein Nachzügler als ein Innovator. Das Elektronik-Betriebssystem von Luminovo soll hierbei Abhilfe schaffen.

Die Herstellung einer maßgefertigten Platine kann besonders für Hobbybastler teuer und zeitaufwändig sein, gerade zuhause in Eigenregie. Viele versuchen daher, dies mit Hilfe eines 3D-Druckers umzusetzen. Aber wie geht das am Besten?

Mit der Version 6.7 der Systemsoftware PILOT AOI geht Göpel electronic einen großen Schritt in Richtung vollautomatisch erstelle Prüfprogramme. Eine real bestückte Leiterplatte ist nicht mehr notwendig.

Smart integriert – GLAUB fügt den ABB-Roboter YuMi platzsparend und einfach in Fertigungslinien ein und treibt damit die Automatisierung in neuen Produktionsbereichen der Elektronikfertigung voran.

Am 23./24. Mai treffen sich wieder zahlreiche Leiterplatten- und Baugruppenexperten zum Wissensaustausch in Würzburg. Neben zahlreichen Technikreferenten blickt diesmal auch ein Produkthaftungsjurist kritisch auf Leiterplatten und Baugruppen.

Wozu brauche ich eine Spracherkennung? Ich habe doch zwei Hände und zwei Augen, mit denen ich meinen Computer bedienen und den Bildschirm ablesen kann. Es sei denn…

ELEKTRONIKPRAXIS sucht Referentinnen und Sprecher für Konferenzen zu den Themen PCB, EMS, Antriebselektronik, Steckverbinder, Batterien, FPGA, 5G, Automation, Intelligent Edge, Relais, Elektronikkühlung und Embedded Software.