Mit einer neuartigen Dielektrikumstechnik lassen sich isolierende TIM-Folien direkt auf einen Metallträger aufbringen und vom Anwender zu einem hochkompakten Leistungsmodul weiterverarbeiten.

Flex Power Modules hat den digital geregelten Point-of-Load-Wandler BMR473 vorgestellt, der im platzsparenden SIP- oder horizontalen Montageformat verfügbar ist.

Im industriellen Bereich sind bei Speicherprodukten Zuverlässigkeit, Robustheit und Kompatibilität genauso wichtig oder teilweise wichtiger als Geschwindigkeit und Kapazität. Um Produkte von höchster Qualität anbieten zu können, unterzieht Innodisk seine Produkte einer Vielzahl interner Tests und hat dafür verschiedene Zertifizierungen erhalten.

Mit 6G lassen sich bis zu einem Terabit an Daten innerhalb einer Sekunde übertragen. Erst dann ist nach Aussage von Dr. Ivan Ndip vom Fraunhofer-Institut IZM echtes autonomes Fahren möglich. Aber auch in der Medizin bringt eine hohe Datenrate bei niedriger Latenz Vorteile.

Der Doppelpulstest hilft dabei, wenn die dynamischen Eigenschaften eines Leistungshalbleiters verglichen werden sollen. Für den Vergleich der dynamischen Parameter sind wichtige Punkte zu beachten.

Der bewährte Qi-Standard für drahtloses, induktives Laden ist für kleine Wearables wie Hörgeräte, Fitness-Tracker usw. wenig geeignet. Lösungen auf Basis des „Near Field Communication“-Standards schon.

Die sichere und zuverlässige Datenübertragung im Fahrzeug ebnet den Weg zum autonomen Fahren. Mit passender Prüftechnik lassen sich die unterschiedlichen Steckverbinder überprüfen.

Winbond und Infineon entwickeln gemeinsam die HyperRAM-Schnittstelle der 3. Generation. Der energieeffiziente Anschluss arbeitet mit demselben Daten-/Adresssignal, erreicht jedoch die doppelte Bandbreite von jetzt 800 MBit/s.

Spice ist ein verbreiteter Schaltungssimulator. TI hat gemeinsam mit Cadence „PSpice für TI“ für die Bereiche Power und Signalkette entwickelt. Wir werfen einen Blick hinter die Kulissen.

SMD-Klemmen, deren Kontaktelemente in alle Richtungen frei beweglich sind und zuverlässig auf der Leiterplattenoberfläche bzw. der Lötstelle aufsetzen, optimieren die Leiterplattenbestückung.