Mit diesem Design-Tipp beginnen wir eine neue Serie zur Fertigungstechnik. Denn Fertigungsprozesse müssen Hersteller bereits in der Entwicklungsphase der Leiterplatte bis zum Ende mitdenken. Der erste Tipp analysiert die Fallstricke beim Trennen der Nutzen.

Bei Board-to-Board-Steckverbindern ist die Geschwindigkeit der Datenübertragung ein entscheidendes Merkmal. Doch muss es immer gleich die Highspeed-Lösung sein? Dieser Beitrag zeigt, welche Kriterien für die Auswahl des geeigneten Bauteils relevant sind.

Mit der X8G-150-°C-Erweiterung ergänzt Kemet sein Hochtemperatur-Dielektrikum-Klasse-I-Portfolio.

Folientastatur oder ein Touchscreen? Dank besserer Prozessoren und günstigen Displays hat sich der Touchscreen in vielen Industriebranchen durchgesetzt. Doch die Folientastatur ist nicht tot. Ein Vergleich der beiden Eingabesysteme.

Die Energie- und Signalübertragung spielt eine wichtige Rolle auf dem Weg in die „All Electric Society“. Die aktuellen Leiterplatten-Steckverbinder der Baureihen LPT(A) und LPC(H) kombinieren die Zuverlässigkeit des Push-in-Federanschlusses mit der Bedienfreundlichkeit der Hebelbetätigung.

THR-Bauteile vereinen das Beste aus zwei Welten: Die Stabilität von THT- und das automatische Bestücken sowie Reflow-Löten von SMT-Komponenten. Wann lohnt sich der Umstieg?

Im sechsten Teil unserer Serie zu 19-Zoll-Systemen geht es darum, wie Sie ein System EMV-dicht machen. Welche Dichtungen gibt es und welche Federn sind für welchen Anwendungsfall sinnvoll?

Komponenten für die Bahntechnik müssen hohe Anforderungen erfüllen – das gilt auch für Kondensatoren. Mersen bietet Lösungen, die speziell auf die Bedürfnisse der Bahntechnik zugeschnitten sind.

Auf die Teststrategie für Leiterplatten haben zwei Trends der Elektronik entscheidenden Einfluss: Miniaturisierung und steigende Datenraten. Damit ist die Testbarkeit der PCB ein zentrales Thema.

Die Auswahl der richtigen Lotpaste in Bezug auf das Endprodukt entscheidet über Erfolg oder Fehlschlag. Vor Material- oder Prozessänderungen müssen Analysen von möglichen Fehlerursachen durchgeführt werden.