Bei gewinkelten Leiterplatten-Steckverbindern mit einem senkrecht angeordneten Steckgesicht sind die Kontaktlängen unterschiedlich. Steht die Längendifferenz im Widerspruch zu den Symmetrieanforderungen einer differentiellen Signalübertragung?

Die Entwicklung von Quarz-Oszillatoren fürs System-Timing scheint auf den ersten Blick einfach. Aber beim Anpassen eines Quarzes an den Oszillator-IC sind zahlreiche Anforderungen zu berücksichtigen.

Bauelemente erzeugen Verlustleistung. Deswegen lässt sich die Leistungsdichte moderner Schaltungen nicht unbegrenzt steigern. In diesem Power-Tipp stellen wir drei Möglichkeiten vor, wie Sie den Wärmeeintrag in Ihr System senken können.

Welche Anforderungen müssen Stromversorgungen für Fahrzeug-Ortungsgeräte erfüllen und wie sieht eine typische Leistungsmanagement- und Schutzarchitektur für diese Geräte aus? Antworten auf diese Fragen lesen Sie in diesem Beitrag.

Ein testfreundliches Design einer Baugruppe für den In-Circuit-Test senkt nicht nur die Kosten für die Adaption an das Testsystem. Die Anschlüsse für den Funktionstest lassen sich gut für die Software-Fehlersuche nutzen. Wir zeigen, worauf Sie achten müssen.

Von der Massenproduktion zur Mangelware – Veränderungen in der Leiterplattenindustrie deuten darauf hin, dass eine Verknappung bei Leiterplatten alles andere als unrealistisch ist. Es stellt sich nicht die Frage ob, sondern wann dieser Lieferengpass kommt.

Dezentralisierung im Maschinenbau und der Fabrikautomation erfordert neue Konzepte für die zuverlässige Stromversorgung. Trio-Power-IP67 heißt eine Stromversorgung für die Installation im Feld direkt am Verbraucher.

Fortschritte bei der Leiterplattentechnik und Relaistechnik haben dazu geführt, dass hohe Ströme in vielen Anwendungen direkt auf der Leiterplatte geführt und geschaltet werden können.

Bei Traktionswechselrichtern kommen zunehmend SiC-MOSFETs zum Einsatz. Besonders bei Spannungen oberhalb von 800 V sind Gate-Teiber mit hohen Treiberströmen wichtig. Denn dadurch kann man auf Kühlkörper oder zusätzliche Masselagen auf der Leiterplatte verzichten.

Um den Lötstopplack auf die Leiterplatte aufzutragen, ist der Siebdruck das überwiegend genutzte, konventionelle Verfahren. Das additive Aufbringen per digital gesteuerten Inkjet-Drucker eröffnet seit 2017 neue, zusätzliche Möglichkeiten und erlaubt neue Anwendungen für die PCB-Entwicklung. Etwa in OrCAD und Allegro.