In der heutigen Ära der Miniaturisierung spielt die Leistungselektronik eine zentrale Rolle. Mit der stetig wachsenden Nachfrage nach kompakteren und gleichzeitig effizienteren Bauteilen, insbesondere MOSFETs, gewinnt die Herausforderung, hohe Leistung auf kleinstem Raum zu gewährleisten, zunehmend an Bedeutung.

Texas Instruments hat eine Reihe von integrierten programmierbaren Logikbausteinen (PLDs) vorgestellt. Die Bausteine verfügen über bis zu 40 Logikfunktionen auf einem Chip. Ein neues No-Code-Designtool unterstützt Entwickler ohne tiefgreifende Programmierkenntnisse, innerhalb von Minuten vom Konzept zum Prototyp zu gelangen.

Infineon hat die EZ-USB-Produktfamilie um den programmierbaren USB-Peripheriecontroller EZ-USB FX20 erweitert. Der USB-Peripheriecontroller verspricht schnelle Konnektivität mit USB 20 Gbit/s und LVDS-Schnittstellen, mit einer bis zu 6fach größeren Gesamtbandbreite im Vergleich zum Vorgängermodell EZ-USB FX3.

Um die Effizienz von Elektronikprojekten zu verbessern, müssen sich die Entwickler mit den Ursachen und Auswirkungen der Wärmeentwicklung auseinandersetzen. Geeignete Materialien sind dabei entscheidend. Ein Leitfaden auf der Power of Electronics.

Modulare, kundenspezifisch angepasste Elektronikgehäuse bieten dem Anwender zahlreiche Vorteile. Der Beitrag beschreibt das Design-In einer Elektronik für den Überdrehzahlschutz in das Gehäuse.

Feldgeräte wie Sensoren und Aktoren sind mittlerweile Multitasking-Systeme, die eine ständige Kommunikation mit dem Prozess-Controller erfordern. Dies bedeutet einen zusätzlichen Overhead für den Mikrocontroller im Feldgerät, der sorgfältig gemanagt werden muss. In diesem Analogtipp stellen wir eine Alternative zu einem zweiten Mikrocontroller vor.

Flexible Board-to-Board-Steckverbinder sparen Bauraum beim Leiterplatten-Design und erhöhen die Datenrate. Beide Anforderungen zu verbinden, ohne Strom und Signale über separate Steckverbinder zu führen, funktioniert mit dem hybriden Steckverbinder Zero8.

Effiziente Lösungen für höchste Datenraten und platzsparende Bordnetzarchitekturen: Rosenberger Hochfrequenztechnik und ept entwickeln gemeinsam einen modularen Automotive-Hybridsteckverbinder, der signifikant Kosten beim Hardware-Design sparen soll.

Volles Programm auf dem Fachkongress Power of Electronics rund um die Themen Leistungselektronik, Stromversorgungen, Thermomanagement und Relaistechnik. Neben Grundlagen gab es praxisnahe Vorträge, spannende Keynotes und eine Fachausstellung. Ein Rückblick mit Bildergalerie.

EMV gehört zu den meistunterschätzten Themen im Entwicklungsprozess elektronischer Geräte. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität von Produkten zu gewährleisten. In Teil 1 geht es um potenzielle Störphänomene auf Leiterplatten.