Beim Selektivlöten sind Präzision und Prozesssicherheit entscheidend, um zuverlässige Abläufe in der Elektronikfertigung zu garantieren. Damit das punktgenaue Löten zuverlässig funktioniert, muss auch eines stimmen: die Sauberkeit und Funktionalität der Lötdüse.

Das Recycling von Edel- und Nichteisenmetallen spielt in der Steckverbinderindustrie eine wachsende Rolle, da Rohstoffe immer knapper werden. Auch Ressourceneffizienz und Nachhaltigkeit gelingen nur durch einen geschlossenen Wertstoffkreislauf. Thomas Frey erläutert in seinem Vortrag, warum Recycling neu gedacht werden muss.

Der österreichische Leiterplattentechnik-Spezialist AT&S hat in Leoben sein neues Kompetenzzentrum für F&E mit angeschlossener IC-Substrat-Produktion eröffnet. Das IC-Substrat-Werk ist das erste in Europa und zahlt auf den europäischen Chips Act und Lieferkettenhoheit ein.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten müssen viele Aspekte berücksichtigt werden, um eine optimale Leistung des Endproduktes zu erreichen. Die Wahl des richtigen Taktgebers spielt hierbei eine entscheidende Rolle.

Anwendungen wie KI und maschinelles Sehen erfordern eine flexible, anwendungsspezifische Logik, die steigenden Anforderungen an Leistung gerecht wird, aber auch strenge Energie- und Kostengrenzen einhält. Die Lösung sind feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGAs).

Prototypen von Elektronikgehäusen und Leiterplatten schneller und mit weniger Abfall entwickeln: Durch den 3D-Druck lässt sich der Entwicklungsprozess beschleunigen und verbessern. Das reicht von flexiblen Fertigungsmöglichkeiten bis hin zu verkürzten Entwicklungszeiten.

In unserer Produktübersicht für das erste Quartal 2025 stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor: Von Batteriesteckverbindern über Federkontakte, Crimpautomaten, Kabelkonfektion bis zu High-Rel-, Leiterplatten- und ZIF-Steckverbindern.

Sicheres Schalten, Führen und Trennen von elektrischer (DC) Leistung wie auch von Datenströmen steht mehr denn je im Fokus von Elektrotechnik und Elektronik. Das Anwenderforum Relaistechnik bringt Sie Ende Oktober auf den aktuellen Stand der Technik.

In einem partnerschaftlichen Projekt des Fraunhofer-Instituts IZM, Porsche und Bosch wurde der Dauerpower-Wechselrichter entworfen, der dank der Leistungsfähigkeit von SiC-Transistoren und 3D-Druck 600 kW Dauerleistung bereitstellt und dabei thermisch stabil bleibt. Ein Technologiesprung für die Elektromobilität?

Nahezu jedes Elektroniksystem benötigt ein Gehäuse, aber nicht überall kann ein Standardmodell verwendet werden. In einigen Fällen ist eine komplette Maßfertigung erforderlich, aber für viele Entwürfe ist die Modifikation eines Standardgehäuses schneller und günstiger.