Seit 1997 lässt sich auf der SMTconnect ein ganz besonders spannendes Projekt verfolgen, nämlich die voll funktionsfähige Produktionslinie Future Packaging, die vom Fraunhofer IZM organisiert wird. Auf der Fertigungsmesse im Jahr 2024 stellen sich Organisatoren und über 20 Partner der Frage, wie sich in der Produktionslinie durch Automatisierung und Digitalisierung ein Maximum an Robustheit erreichen lässt.

Vor 20 Jahren starteten der Distributor Schukat electronic und der Halbleiterhersteller Taiwan Semiconductor Europe ihre Zusammenarbeit mit der Zielsetzung, leistungsstarke und preisgünstige Halbleiterprodukte auf dem europäischen Markt zu etablieren.

Bei Energieeffizienz und Miniaturisierung stoßen traditionelle Silizium-Bauelemente an ihre Grenzen. Galliumnitrid-Transistoren, insbesondere die High Electron Mobility Transistoren, stellen eine revolutionäre Alternative dar. Durch Leistungsfähigkeit und Effizienz ermöglichen sie neue Dimensionen in der Leistungselektronik.

Strom- und Leistungsaufnahme werden zu kritischen Engpässen bei der Elektronikentwicklung, insbesondere bei modernen industriellen Anwendungen. Hochstrom- und Hochleistungsdesigns sind anfällig für Temperaturspitzen, die zu erheblichen Problemen führen können, wenn sie nicht frühzeitig in der Designphase berücksichtigt werden. Diese Probleme werden noch dadurch verschärft, dass immer mehr Anwendungen auf Batteriebetrieb umgestellt werden, was einen effizienten Stromverbrauch zu einem weiteren kritischen Designfaktor macht.

Die Übertragung von HF-Signalen ist selbst für vergleichsweise einfache Komponenten wie Steckverbinder komplex. Und leider gibt es keine einheitlichen Regeln für Highspeed-Signalprotokolle. Einige grundlegende Gedanken, was Sie hier beachten sollten.

Es existieren verschiedene Möglichkeiten, eine qualitativ hochwertige Steckverbindung zu realisieren. Einige lassen sich bereits durch die korrekte Auswahl der einzelnen Komponenten erreichen, andere sind von der Fertigungsqualität des Herstellers abhängig. Wie Sie die richtigen Steckverbinder für Ihre Applikation finden, lesen Sie hier.

Suchen Sie nach einer platzsparenden Lösung ohne Kompromisse bei der Leistung? Entdecken Sie die Serie 144 von Pickering – klein im Format, groß in der Wirkung.

Taktoszillatoren sorgen für den Herzschlag, oder das Timing moderner Schaltkreise, indem sie die Systemkomponenten takten. Da die Systemgeschwindigkeiten auf Hunderte von MHz und mehr ansteigen, müssen diese Takte schneller sein und einen sehr geringen Jitter aufweisen, der in der Regel unter 100 fs liegt, um die Systemleistung aufrechtzuerhalten. Außerdem müssen sie trotz Temperatur- und Spannungsschwankungen über einen längeren Zeitraum hinweg ihren niedrigen Jitter beibehalten.

Samtec hat Leiterplattensteckverbinder mit dem Kontaktsystem Edge Rate im Rastermaß 0,635 mm mit schlankem Gehäuse auf den Markt gebracht. Zielapplikationen sind Mezzanine-Steckverbinder in der Industrie, Kameratechnik sowie Drohnen und Roboter.

Die fortschreitende Miniaturisierung und steigende Komplexität elektronischer Baugruppen stellen immer höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Multilayerleiterplatten.