Die Technologietage Leiterplatte finden am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg im Vogel Convention Center statt und bieten mit der parallel stattfindenden Konferenz für Hardware-Entwickler, Power of Electronics, einzigartige Chancen zum Austausch. Reichen Sie beim Call for Papers Ihre Vortragsideen für die Technologietage Leiterplatte ein.

Beim 13. FED-Designer-Tag in Seefeld drehte sich alles um High-Power-Design, EMV und Wärmemanagement. Praxisnahe Vorträge, Werksführung bei der TQ-Group und reger Austausch machten das Event erneut zu einem Branchentreff mit Mehrwert.

Das Europäische Patentamt hat aus 450 Teilnehmern zehn sogenannte Tomorrow Shapers ausgewählt, die sich für die Auszeichnung mit dem Young Inventors Prize 2025 qualifizieren. Die österreichische Industriedesignerin Franziska Kerber konnte mit papierbasierenden Alternativen zu Kunststoff- und Glasfaserbauteilen überzeugen.

Im Jahr 2025 geben wir bei unserem Event Technologietage Leiterplatte Vollgas. Ein neuer Termin, eine neue Struktur und ein stärkerer Fokus auf die Entwicklung liefern schlagende Argumente für Ihren Besuch - und zudem können Sie nebenbei unsere Entwicklerkonferenz Power of Electronics mitnehmen.

Im April 2025 feiert das Unternehmen Becker & Müller das 40-jährige Bestehen und damit auch 40 Jahre als Spezialist für die Fertigung komplexer Leiterplatten. Zum Jubiläum blickt die Firma der Gründer Waldemar Becker und Xaver Müller auf eine bewegte Vergangenheit.

Der kompakte SoC-Sensor RLT E527.06 erkennt zuverlässig Regen und Dunkelheit. Dank des HALIOS-Prinzips kann er Licht unabhängig von äußeren Bedingungen erkennen. Das ist insbesondere für die kostengetriebene Automobilbranche von Vorteil.

Heutige Industrie- und Automobilanwendungen stehen vor wachsenden Leistungsanforderungen. Anwendungen geben teils mehrere Kilowatt ab, wodurch einzelne diskrete Silizium-MOSFETs an ihre Leistungsgrenzen stoßen können.

Der Siglent SNA6000A repräsentiert eine neue Generation eines Vektor-Netzwerkanalysators, die durch Time Domain Reflectometry (TDR), Augendiagramme, Materialanalyse und präzise Mischermessungen die Entwicklung beschleunigt.

Wer das Kameramodul Camera Module 3 von Raspberry Pi in seine Hardware integrieren wollte, musste bislang mit dem Formfaktor des Modulgehäuses planen. Wer geringere Maße nutzen will, kann nun die Kamerasensor-Einheiten des Moduls separat bestellen.

Das Anwenderforum Relaistechnik bringt Sie Ende Oktober auf den Stand der Technik. Die Themen reichen von hybriden Schalt- und Schutzgeräten, Halbleiter- und Reed-Relais bis zur Integration von Relais in eigene Produkte, Bahntechnik, Nachhaltigkeit und Circular Economy.