Nachdem der Intel-Konzern das Aus für die Halbleiterpläne bei Magdeburg verkündet hat, mahnen Elektronik-Verbände wie der ZVEI an, dass die für Intel geplanten Fördermittel nun in die Förderung des gesamten Elektronik-Ökosystems in Deutschland fließen sollten.

Hochleistungsanwendungen müssen in extremen Umgebungen geschützt werden, um zuverlässig arbeiten zu können. Henkel stellt eine neue lösemittelfreie und UV-härtende Konformbeschichtung vor, die Leiterplatten und empfindliche Hochleistungskomponenten schützt.

Bei der EMV spielt die Schirmung von Gehäusen und Leitungen eine wichtige Rolle. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität bei Gehäusen, Leitungen und Steckverbindern zu gewährleisten. In Teil 4 geht es um Messungen zur Wirksamkeit von EMI-Patches.

Am 22. Oktober 2025 fand in Würzburg der 23. EMS-Tag statt. Rund 140 Teilnehmende kamen zum Branchentreffen, um über Trends, Strategien und neue Formen der Zusammenarbeit zu sprechen. Am Ende blieb die Erkenntnis: Die EMS-Branche braucht Aufbruch – mit Mut, Haltung und deutlich mehr Kommunikation.

Bei Steckverbindern ist Miniaturisierung ein entscheidender Faktor, um technische, ökologische und wirtschaftliche Ziele zu vereinen. Anwendungsspezifische Entwicklungen und spezielle Konstruktionen für miniaturisierte Steckverbinder sind hier unumgänglich.

Die Open-Wire-Erkennung spielt eine entscheidende Rolle für den Betrieb von Batteriemanagementsystemen (BMS). Am Beispiel eines Zellenmonitors wird in diesem Artikel erläutert, wie BMS-Schaltungen fast alle Fälle von unterbrochenen Leitungen identifizieren können.

Wie Signalreflexionen in Übertragungsleitungen durch Impedanzsprünge entstehen und wie verschiedene Terminierungstechniken – insbesondere Serien- und Parallelterminierungen – dazu eingesetzt werden können, diese Reflexionen zu kontrollieren, erklärt Ihnen dieser Fachbericht.

Auf der SPS 2024 hat PROFIBUS & PROFINET International ein einheitliches SPE-Steckgesicht auf Basis der Hybrid-Variante (IEC 63171-7) vorgestellt und dies auch schon zur Normung bei der IEC eingereicht. Nach vier Jahren Gerangel stehen nun alle Hersteller geschlossen hinter dem neuen Standard. Wir haben die Community befragt, es jetzt weitergeht.

Wasser ist einer der zentralen Engpassfaktoren im Kupferbergbau und der Klimawandel verschärft dieses Problem deutlich. Analysten von PwC warnen davor, dass ein Drittel der weltweiten Halbleiterversorgung durch den beschleunigten Klimawandel gestört werden könnte – schon in zehn Jahren.

Der In-plane-Hall-Effekt-Schalter von Texas Instruments bietet eine kostengünstige Alternative zu konventionellen Positionssensoren wie AMR-, TMR, GMR- und Reed-Schaltern. Durch ein verbessertes Design lassen sich Magnetfelder von 1 mT detektieren.