Angepasste passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse verhindern eine allzu starke Erwärmung. Der Vorteil: Die an die Gehäuse angepassten Kühlkörperprofile passen sich dem Design an. Im Vortrag von Phoenix Contact geht es außerdem um die Online-Thermosimulation.

Am 11. September 2024 versammelte die TechVision in Dresden Experten aus Forschung und Industrie, um die neuesten Trends und Entwicklungen im Bereich der Leiterplattentechnologien und Elektroniklösungen zu präsentieren. Organisiert von der CONTAG AG in Kooperation mit den Fraunhofer-Instituten IZM und IKTS, stand die Veranstaltung unter dem Motto „Elektronik der Zukunft - PCBs and beyond“. Die TechVision bot eine spannende Plattform für den Austausch zu innovativen Technologien und zukunftsweisenden Konzepten, die die Elektronikfertigung nachhaltig prägen werden.

Conquer ist ein taiwanesischer Hersteller von Einweg-Sicherungen. Das Unternehmen produziert Chipsicherungen (LTCC) für die Automobilelektronik und Leistungssicherungen für AC- und DC-Ladestationen, On-Board-Ladegeräte, BMS und PDU.

EMV gehört zu den meistunterschätzten Themen im Entwicklungsprozess elektronischer Geräte. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität von Produkten zu gewährleisten. In Teil 8 unserer Serie geht es um Filter an aktiven elektronischen Bauteilen.

Im Februar 2024 wurde bekannt, dass der japanische Chiphersteller Renesas das australische Unternehmen Altium, einen bedeutenden Hersteller von Leiterplatten-Designsoftware, übernehmen will. Dieser Vorgang ist nun abgeschlossen.

Die Anlage lässt nicht nur Kinderherzen höherschlagen. Das Miniatur Wunderland in Hamburg zieht jedes Jahr neue Besucher in ihren Bann. Auf knapp 1.700 Quadratmetern bauen die inzwischen über 400 Mitarbeiter kontinuierlich neue Welten. In Monaco gibt es nun eine eigens entwickelte Formel-1-Strecke. Im Interview erfahren wir Details zur Technik hinter der Rennstrecke.

EMV gehört zu den meistunterschätzten Themen im Entwicklungsprozess elektronischer Geräte. Diese Artikelserie behandelt die wichtigsten Punkte, um eine konforme elektromagnetische Integrität von Produkten zu gewährleisten. Die relevanten EMV-Aspekte fasst dieser Auftaktartikel zusammen.

Die electronica 2024 steht auf der Matte und natürlich lassen sich die Fraunhofer-Institute im Jubiläumsjahr der weltweit bekannten Fachmesse nicht die Möglichkeit nehmen, ihre Forschungsfortschritte zu präsentieren. Wir geben Ihnen einen Überblick, was Sie am Fraunhofer-Stand erwartet.

Die Auswahl des richtigen Steckverbinders für hohe Stromstärken ist nicht trivial. Die Steckverbinder müssen mechanisch robust sein, die elektrische Integrität aufrechterhalten und über einen erweiterten Temperaturbereich funktionstüchtig sein.

In der heutigen Ära der Miniaturisierung spielt die Leistungselektronik eine zentrale Rolle. Mit der stetig wachsenden Nachfrage nach kompakteren und gleichzeitig effizienteren Bauteilen, insbesondere MOSFETs, gewinnt die Herausforderung, hohe Leistung auf kleinstem Raum zu gewährleisten, zunehmend an Bedeutung.