Cobo produziert über 70.000 verschiedene Varianten für Industrie- und Automobilanwendungen – Tendenz steigend. Um trotz wachsender Komplexität Präzision und Durchsatz zu sichern, hat das Unternehmen seine SMT-Linie mit der Fuji-Bestückungsplattform AIMEXR modernisiert.

Nach knapp zwei Jahren Bauzeit nimmt Weidmüller sein Elektronikwerk am Hauptsitz in Detmold offiziell in Betrieb. Der Neubau bündelt Leiterplattenbestückung, Kunststofffertigung und Montage. Das Werk fertigt für Europa vor Ort und soll Lieferketten robuster machen.

Die Wahl des richtigen DC/DC-Hochspannungswandlers entscheidet oft über Erfolg oder Ausfall einer Anwendung. Erst im praktischen Einsatz zeigt sich, ob ein Wandler wirklich hält, was die Datenblätter versprechen, oder ob das Design an seine Grenzen stößt.

Nach dem bedauerlichen Ende der SMT connect richteten sich nicht nur die Augen der üblichen Aussteller in die Zukunft, sondern auch die der Organisatoren der vollständigen Live-Fertigungslinie Future Packaging. Die findet im Jahr 2025 ein Zuhause auf der productronica in München.

Isolierte Tastköpfe helfen bei der störungsfreien Messung in der Leistungselektronik. Obwohl sie teuer sind, bieten sie Vorteile wie eine vollständige galvanische Trennung und eine zuverlässige Glasfaserübertragung. Damit sind nicht nur sicherere Messverfahren bei hohen Spannungen möglich.

Mit steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und mechanische Belastbarkeit gewinnen flexible und starr-flexible Leiterplatten in zahlreichen Anwendungen an Bedeutung, doch sie erfordern spezielle Designregeln.

AT&S und die Montanuniversität Leoben bauen ihre langjährige Partnerschaft weiter aus. Ziel ist es, neue Materialien, nachhaltige Produktionsprozesse und ressourcenschonende Lösungen für die Mikroelektronik der Zukunft zu entwickeln. Der Fokus liegt auf Innovation und regionaler Wertschöpfung.

Hohe Spannungen bergen verschiedene Herausforderungen. Das betrifft nicht nur die geforderten Luft- und Kriechstrecken. Die Anforderungen an die Kunststoffe können konträr zu den technischen Eigenschaften sein, die sonst im Markt gefordert sind.

Europa verliert bereits seit Jahren bei Leiterplatten und EMS den Anschluss, und das sorgt für gefährliche Abhängigkeiten für kritische Infrastrukturen und Verteidigung. Der ZVEI fordert eine entschlossene Industrie- und Handelspolitik, um Produktion, Resilienz und Tech-Souveränität zu sichern.

In der Elektronikfertigung müssen Oberflächen präzise dreidimensional überprüft und vermessen werden. Spezielle 3D-Sensoren erfassen sie und generieren 3D-Punktewolken. Für Kalibrierung und Inbetriebnahme unterstützt eine spezielle Software.