FPGAs bringen mehr Performance und Flexibilität in den Maschinen- und Anlagenbau. Warum das so ist und wie das geht erfahren Sie in diesem Beitrag und auf dem 1. FPGA-Tag am 27. Juni in München.

Wollen Sie auf dem 12. Anwenderkongress Steckverbinder 2018 als Referent in Würzburg mit dabei sein? Dann senden Sie uns Ihr Vortragsthema via Website bis zum 15. Dezember 2017.

Der steigende Integrations- und Miniaturisierungsgrad der Komponenten und Baugruppen sowie erhöhte Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit machen effizientes Wärmemanagement immer wichtiger. Unsere Serie für professionelles Thermomanagement diskutiert verschiedene Aspekte der Elektronikkühlung. Überraschende Effekte in der klassischen Gehäuseklimatisierung machen den Anfang.

Das BMBF-Projekt KRAFAS, koordiniert von Bosch zielt darauf ab, die Herstellkosten von Radarsensoren für aktive Fahrerassistenzsysteme signifikant zu reduzieren. Der Schlüssel sind zwei Einbett-Technologien, die kombiniert ein kostengünstiges System-in-Package (SIP) ermöglichen. Das Packaging-Konzept wird auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008 gezeigt.

Steigende Funktions- und Anschlussdichte der Prozessoren und Leistungsbauteile, zunehmende Packungsdichte auf den Leiterplatten und anspruchsvolle Einsatzbedingungen der Baugruppen lassen die Kühlprobleme ebenso sehr steigen, wie die Kosten diese zu bewältigen. Es gilt so früh wie möglich Maßnahmen zur Entwärmung festzulegen, wobei die Leiterplatte einen entscheidenden Beitrag liefern kann – vorausgesetzt die Möglichkeiten werden bereits beim Design berücksichtigt.

Beim Kühlkörper-Montagesystem von PEM handelt es sich um eine Lösung zur sicheren Befestigung von Kühlkörpern an Leiterplatten, die dank eines sicheren und dauerhaften Kontakts zum Chip eine optimale Wärmeableitung ermöglicht.

Intelligente Produktion und intelligente Produkte hängen eng zusammen. Künftig kann jede Leiterplatte ihre Produktgeschichte in sich tragen und weiß selbst, welche Fertigungsschritte sie durchlaufen muss.

Angelehnt an den Kongressschwerpunkt Kfz-Elektronik“ der diesjährigen „SMT“ werden auf der vom VDI/VDE-IT organisierten Produktionslinie Demoboards . Kfz-Elektronik ist nicht nur aus Sicht der Markt- und Wertschöpfungsanteile interessant; Um die hohen Anforderungen der Autoindustrie an die Komplexität und Zuverlässigkeit der Baugruppen zu erfüllen, braucht es preiswerte fortgeschrittene Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Strategien für Qualitätssicherung und Fertigungslogistik.

Für den Störschutz von Elektronikgeräten gibt es auf Chip-, Leiterplatten- und Geräteebene vielfältige Lösungen, bei denen die Bauteile ausreichend entkoppelt werden können. Dies wird umso schwieriger, je kleiner die Geräte werden und je mehr Funktionen hinzukommen. Der Beitrag zeigt auf, welche Aspekte beim EMV-gerechten Design wichtig sind.

Für die hochzuverlässige 1D-Strichcode-Erfassung wurden Algorithmen wie 1DMax und Hotbars entwickelt. Das Ergebnis sind Leseraten von weit über 99% selbst bei fehlerhaften und schwer lesbaren Codes.