Produkte mit Funkanbindung können stören, weshalb Entwickler EMV-konform entwickeln müssen. Doch der Gang in ein EMV-Testhaus ist nicht immer nötig. Wir geben Ihnen einen Überblick.

Die Firma eloprint bietet seit dem Jahr 2018 als erster Hersteller Prüfadapter aus dem 3D-Drucker für die Produktion bestückter Leiterplatten oder als Entwicklungstool. Die gedruckten Adapter sind genau auf den Prüfling zugeschnitten und dadurch kleiner als herkömmliche Prüfadapter.

Durch die Umstellung der Kabelverschraubungen von Pg auf metrisches Gewinde werden immer mehr Flanschplatten oder Industriegehäuse mit metrischen Gehäusedurchbrüchen oder metrischer

In diesem Artikel zeigen wir die Meilensteine bei der Entwicklung von Systemen der virtuellen Realität und erörtern die Möglichkeiten von VR-Systemen für die Konzeption von Elektronikkühlungen.

Während die Massenproduktion von PCs und Smartphones hauptsächlich in der Volksrepublik China stattfindet, spezialisiert sich Taiwan auf flexible Fertigung, hochwertige Produkte und kleinere Stückzahlen.

Die Kombination von 3-D-MID (Molded Interconnect Devices) mit LEDs ist ein heißer Trend für die Lampenherstellung. Automatische Bestückung macht die LED-Montage auf 3-D-MIDs wirtschaftlich.

Kein Gerätehersteller kann sich dem Trend zur Miniaturisierung entziehen. Im Gegensatz zu den meisten anderen elektromechanischen Bauelementen ist man im Bereich Anschlusstechnik aus verschiedenen Gründen dieser Tendenz bisher nicht gefolgt. Mit einer neuen Generation von Miniatur-Steckverbindern können Gerätehersteller nun flacher bauen und der Minaturisierung auch hier Rechnung tragen.

Für Baugruppen, die in kleinen Stückzahlen gefertigt werden oder für die kein Prüfprogramm vorliegt, ist die Analog-Signaturanalyse ein wirtschaftliche Alternative zu den konventionellen Prüfsystemen: Während die Prüftiefe des ASA-Verfahren das Fehlerspektrum in der Fertigung abdeckt, liegen die Anschaffungskosten eines ASA-Analyzers unter denen für einen MDA oder ICT und die Programmerstellung ist weit weniger komplex und aufwendig.

Power-Systeme in Leiterplatten müssen die schnellen Strompulse der digitalen ICs stützen. Hierzu werden oft Keramikkondensatoren eingesetzt, die sich aufgrund ihrer parasitären Induktivität allerdings nur bedingt zur Stützung eignen. Im Zeitbereich offenbart sich ihre Unfähigkeit, spontan Strom zu liefern. Die steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten der digitalen ICs machen das korrekte Auslegen von Power-Systemen deshalb um so wichtiger.

Mit einem digitalen Messmikroskop mit 200-facher Vergrößerung kommt der Elektronikfertiger Ihlemann vielen Problemen wie Verunreinigungen oder fehlerhaften Durchkontaktierungen auf die Spur.