Der Distributor Ecomal bietet jetzt auch Aluminium-Elektrolytkondensatoren von Frolyt an. Mit einer Schein-SMD-Lösung ist eine Entwicklung gelungen, die sogar bei einem Becherdurchmesser

Seit 15 Jahren agiert die Jenaer Leiterplatten GmbH als freier Leiterplattenhersteller auf dem Markt. Die Erfahrung der ehemaligen Leiterplattenproduktion der Forschungsabteilung im Carl-Zeiss-Kombinat reicht sogar 33 Jahre zurück. Das auf Klein- und Mittelserien ausgerichtete Unternehmen erreicht aktuell Platz 19 in der Produktionsstatistik der deutschen Leiterplattenhersteller.

Obwohl die ersten Glühlampen eine geringe Lebensdauer hatten, setzten sie sich auf breiter Front durch, weil die Anschlusstechnik sehr einfach ist. Das soll jetzt auf LEDs übertragen werden.

Nach Abschluss der Übernahme von DEK, einem führenden Hersteller von Lotpastendruckern, hat ASM Assembly Systems die Spitzenstellung im Markt für SMT-Systeme weiter im Visier. Weitere Akquisitionen schloss Günter Lauber, Chef des SMT-Segments bei ASM, nicht aus.

JTAG/Boundary Scan gilt als genialstes Testverfahren, das in der Schaltung testet und den Fehlerort aufspürt – auch unter BGAs. Mit dem JTAG-Werkzeug Hpe_JTAG lassen sich ohnen großen Aufwand Prototypen mit einer grafischen Benutzeroberfläche interaktiv auf Fehler untersuchen. Und obwohl das Werkzeug für die Inbetriebnahme und Test von Baugruppen geschrieben wurde, ist es darauf bei Weitem nicht beschränkt.

Vor einigen Tagen wurden zwei Leiterplattenwerke von Chin Poon in Taiwan durch ein Feuer zerstört. Mindestens sieben Menschen starben. Die Abnehmer in der Autoindustrie sind verunsichert. Aber was steckt dahinter?

Ein ruinöser Einbruch der Auftragseingänge im Krisenjahr 2009 hat weitere europäische Leiterplattenhersteller vom Markt verschwinden lassen und die verfügbaren Fertigungskapazitäten reduziert. Innerhalb kürzester Zeit ist die Situation ins andere Extrem umgeschlagen. Die Branche meldet zweistellige Wachstumsraten im Auftragseingang, ist allerdings auch mit signifikant gestiegenen Rohstoffpreisen konfrontiert.

Die Geschäftsstelle des Fachverbands FED hat die deutsche Übersetzung der IPC-Richtlinie IPC-6013A über die Qualifikation und Leistungsspezifikation von flexiblen Leiterplatten herausgegeben.

GSM-Funkmodule mit GPS-Chipsatz und Mikrocontroller eröffnen breitgefächerte Einsatzmöglichkeiten für GPS-Applikationen. In diesem Beitrag werden drei aktuelle Produktreihen vorgestellt, die Systementwicklern versprechen, Kosten und Zeit bei der Integration sowie bei der Produktion der Endgeräte einzusparen.

System-in-Package (SIP) hat sich zu einem alternativen Ansatz zum System-on-Chip (SOC) entwickelt. Zukünftige SIPs basieren weitestgehend auf der 3D-Integration. Für diese komplexe Systemarchitektur sind neben neuen Technologien auch verbesserte Materialien sowie adäquate Systemdesign-Tools und geeignete Zuverlässigkeitsmodelle erforderlich.