Bei modernen Elektronikgeräten muss die Schaltung häufig im begrenzten Raum Platz finden. Als Alternative zu ebenen Leiterplatten werden dreidimensionale Schaltungsträger eingesetzt - jetzt auch in der Prototypenfertigung.

Mit einem hohen Anteil an mineralischen Füllstoffen lassen sich ausdehnungsarme polymere Basismaterialien herstellen, die prädestiniert sind für HF-Anwendungen. Unter Beweis gestellt hat das der Lehrstuhl Polymere Werkstoffe der Universität Bayreuth in Kooperation mit der TU Hamburg-Harburg. In Zusammenarbeit mit Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice wurde der erste 6-Lagen-Multilayer realisiert.

Eine schnelle und einfache Montage von Einzelhalbleiterbauteilen, z.B. Transistoren auf Kühlkörpern, reduziert die Montagekosten erheblich. Hier hat Fischer Elektronik für seine bestehende

Eine manuelle Rüstkontrolle bei der Erstbemusterung von 30 Minuten lässt sich mit AOI-Unterstützung um 75% auf 7,5 Minuten reduzieren. Bei zwei Umrüstungen pro Tag im Einschichtbetrieb bedeutet die AOI-gestützte Rüstkontrolle einen Anstieg der effektiven Produktionszeit um 10% von 87 auf 97%.

TDK Corporation hat die Serie CKD von Multilayer-Keramikchip-Durchführungskondensatoren um einen 22-µF-Kondensator erweitert. Der CKD310JB0J226M ist mit 3,2 mm × 1,6 mm × 1,3 mm genauso

Das LightLab von EBV ist ein professionelles Lichtlabor, welches Profis und Neueinsteigern der LED-Beleuchtung zur Verfügung steht. Hier lassen sich alle relevanten lichttechnischen Messungen gemäß CIE-Vorgaben umsetzen.

Die Renesas RZ/A-Produktfamilie ist eine neu konzipierte Serie von Embedded-MPUs für Mensch-Maschine-Schnittstellen. Sie zielt in eine ganz neue Richtung in der Embedded-Datenverarbeitung.

Das von HTV entwickelte Konservierungsverfahren für elektronische Komponenten, die thermisch absorptive Begasung (TAB), reduziert die physikalischen und chemischen Alterungsprozesse um den Faktor 12 bis 15 und ermöglicht so eine Konservierung – je nach Ausgangszustand – von bis zu 30 Jahren.

Die Umstellung auf RoHS-konforme Baugrppenfertigungen ist eine Herausforderung für Produzenten und Anwender von Halbleitern. Neben bereits eingeführtem NiPd(Au) behauptet sich auch rein Zinn für Lotoberflächen bedrahteter Komponenten und SnAgCu-Lotkugeln für BGAs. Die gute Lötbarkeit dieser Anschlüsse ist sowohl mit SnPb als auch SnAgCu-Loten gegeben. Das Löten der Bauteile bedarf jedoch sorgfältiger Beachtung der MSL/PPT Forderungen nach J-STD-020C.

Bei der weiteren Systemintegration von elektronischen Verdrahtungsträgern für Produkte mit Forderungen nach kleinem Gewicht und höchster Funktionalität auf kleinstem Raum gewinnt die flexible Leiterplatte eine immer größere Bedeutung als Aufbau- und Verbindungselement. Voraussetzung ist das Wissen über die Möglichkeiten von Design, Materialen, Verarbeitung, da jede Flexschaltung exakt auf die jeweilige Applikation abgestimmt werden muss.