Der kompate Drucker mit Frontschublade SP150 von Essemtec lässt sich sehr einfach und in kurzer Zeit einrichten und umrüsten. Der Drucker ist für die Herstellung von kleinen bis mittleren

In den unterschiedlichsten Varianten erhältlich, lösen Batteriekontakte manches Kontaktierungsproblem in Produkten der Medizintechnik, Telekommunikation und Industrie. Sie sind immer dort gefragt, wo es auf hohe Zuverlässigkeit bei widriegen Bedingungen ankommt.

Die Besonderheit der Bestückautomaten M10 und M70 von Mechatronika (Vertrieb: Factronix) ist die Bildverarbeitung des leistungsfähigen Kamerasystems. Sie erkennt Bauteile auch wenn sie als Schüttgut vorliegen. Vorteil: Bauteile müssen nicht erst gegurtet oder auf Stangen gefasst werden.

Der Fachverband FED hat die neueste Revision der IPC-4101C, der Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer ins Deutsche übersetzt. Die IPC-4101C gilt als wichtigstes Standardwerk für die Klassifikation der Basismaterialien nach physikalischen, chemischen und elektrischen Parametern. Die Richtlinie ist im Dokumenten-Shop des FED erhältlich.

Den aktuellen Wissenstand über moderne Verfahren und Materialien zur Entwicklung von Leiterplatten vermittelt das Fachbuch „Leiterplatten-Prototyping“.

Das Auflöten von Modulen mit Kantenkontakten, die als SMD-Anschlusspads fungieren, direkt auf die Basisplatine ist eine interessante Alternative zur Stiftleiste. ANDUS hat einen Prozess qualifiziert mit dem sich feinere Anschlusskontakte als bisher herstellen lassen. Ihr Merkmal ist eine von der Kontur leicht zurückgesetzte Kupferhüle.

Telegärtner präsentiert das Verbindungsmodul VMPro 8-8 Class FA.

Hohe Ströme auf Leiterplatten zu führen scheint auf den ersten Blick nicht schwierig. Doch ein genügend großer Kupferquerschnitt braucht ausreichend Platz. Und der ist auf miniaturisierten Boards nicht selbstverständlich. Wie durch geschicktes Layout dennoch wenig Platz ausreicht, zeigt dieser Beitrag.

Die moderne Elektronikfertigung verlangt über leistungsstarke Plattformen hinaus die durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Arbeitsabläufe. Dabei stehen integrierte Gesamtlösungen im Fokus.

Ein neues, lokal selektives Elektronenstrahl-Sinterverfahren, entwickelt von Forschern des Fraunhofer FEP und IKTS, soll den aktuellen Herausforderungen in der gedruckten Elektronik gerecht werden.