Die Baugruppe für den weltweit kompaktesten Lokdekoder für Modelleisenbahnen produziert der EMS-Anbieter Appel Elektronik GmbH in Heuchelheim. Die 7,5 mm × 11,5 mm kleine Leiterplatte ist mit 55 Bauelementen bestückt. Nicht weniger anspruchsvoll als die Bestückung der Leiterplatte ist deren Fertigung. Die produziert jetzt die Jenaer Leiterplatten GmbH nachdem es mit den Lieferungen aus Asien wiederholt Schwierigkeiten gab.

Auf dem Festabend der ZVEI-/VdL-Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg wurde der diesjährige E²MS-Award (E²MS steht für Electronic Engineering und Manufacturing Services) verliehen. Diese drei Unternehmen dürfen den begehrten Titel „Elektronikdienstleister des Jahres 2007“ tragen: EN ElectronicNetwork Hersfeld, SEIDEL Elektronik und TQ Systems.

Leiterplatten sollten nicht nur auf Profitabilität entwickelt werden. Test- und Prüfbarkeit ist ebenfalls essentiell, damit Bauteil- und Herstellungsfehler oder potentielle Probleme schnell entdeckt werden können. Hierfür hat sich die Entwicklungsphilosophie „Design for Testability" bewährt.

Unersetzlich, die RS-232-Schnittstelle ist weiterhin eine bewährte und populäre Punkt-zu-Punkt-Datenverbindung für zahlreiche Industrieanwendungen (IoT, Edge Computing). Mit der SU2-BALLAD stellt EKF eine Steckkarte für CompactPCI-Serial-Systeme vor.

Dank einer dehnbaren Leiterplatte aus Polyurethan lassen sich die Herz- und Lungenfunktionen direkt auf der Haut messen. Der Messgürtel hat die Serienreife erlangt.

Gerade bei der Aufbau- und Verbindungstechnologie für Leiterplatten, speziell den Kupferquerschnitten, ist es lohnend, bei der Frage „Darf's ein bisschen mehr sein?“ näher hinzusehen.

Im ersten Teil zeigen wir elektrische Testverfahren mit Schwerpunkt auf Boundary-Scan und einen neuen, kostengünstigen Ansatz zum Einstieg in die Thematik.

Würth entwickelt im Forschungs­verbund ein komplexes Sensor- und Aktorkonzept mit entsprechender Leistungs­elektronik sowie einem angepassten Kommunikationsbus-System für ein Assistenzsystem mit adaptiver Mensch-Maschine-Interaktion.

Dank eines speziellen Designs der Leitplatten erreicht der Leistungsmesser einen geringen Phasenfehler. Die magnetischen Felder, erzeugt durch den Stromfluss, heben sich gegenseitig auf.

Dieses Kapitel der HDI- und Mikrovia-Serie soll die neuen Möglichkeiten zur Entflechtung hochkomplexer Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie verdeutlichen. Im Mittelpunkt steht das Hole Plugging, bei dem Bohrungen mit einem Kupferdeckel versehen werden. Das erschließt neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign.