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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Start-up Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Schwere 
Steckverbinder: 
Neue Kontakteinsätze und Modulträgerrahmen für eine durchgängig werkzeuglose Montage. (Bild: Sky_light1000@Shutterstock / Phoenix Contact)
    Industriesteckverbinder
    Schwere Steckverbinder schnell und einfach verbinden
    Ein NV-Diamant-Lasersystem misst Magnetfelder erstmals optisch. Was technisch dahinter steht, erzählt Florian Schall vom Fraunhofer IAF. (Bild: Fraunhofer IAF)
    NV-Diamant im Halbleiterlaser
    Magnetfelder optisch messen: Was die Messwerte wirklich aussagen
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Neurostimulationssystem „EASEE“ von Presisis ist für Erwachsene mit medikamentenresistenter fokaler Epilepsie vorgesehen. Eine künftige Generation soll zusätzlich Hirnsignale erfassen und auswerten. (Bild: Presisis)
    KI in der Neurostimulation
    Künftige Generation eines Hirnimplantats mit zusätzlicher Sensorik bei weniger Platzbedarf
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
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    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
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    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
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    Leiterplattenfertigung bei Unimicron in Geldern: Das Unternehmen will den Standort im ersten Halbjahr 2027 schließen. Damit gehen weitere Produktionskapazitäten der deutschen Leiterplattenindustrie verloren. (Bild: Unimicron)
    Deutsche Leiterplattenindustrie unter Druck
    Unimicron schließt Leiterplattenwerk in Geldern
    Ein Blick in die Halbleiterfertigung von Vishay Siliconix in Itzehoe: Der Hersteller erweitert seine Produktionskapazitäten und investiert in eine neue Fertigung für 300-mm-Wafer. Bund und Land unterstützen das Vorhaben mit insgesamt 215 Millionen Euro. (Bild: Vishay Siliconix Itzehoe)
    Leistungshalbleiter aus Deutschland
    Vishay verdoppelt Chipkapazitäten in Itzehoe
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
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    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2881 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

 (Archiv: Vogel Business Media)
Basismaterialien

Entscheidungskriterien für Entwickler bei der Substratauswahl

Mit den gestiegenen Anforderungen an die Wärmebeständigkeit und HF-Eigenschaften sind in den vergangenen Jahren neue Basismaterialien auf den Marktgekommen. Entwickler sind gut beraten, ihren Leiterplattenhersteller bereits beim Auwahlprozess eines geeigneten Substrates für die Baugruppe zu Rate zu ziehen. Denn die clevere Auswahl des Basismaterial spart Zeit und Kosten.

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GS-PETERS ist die exklusive Vertretung für den chinesischen Leiterplattenhersteller GET: Hon Ming Yu, GET, Oliver Peters und Birgit Schult, GS-PETERS, Queenie Xie, GET (v.l.) (Archiv: Vogel Business Media)
GS-PETERS

Birgit Schult und Oliver Peters gründen Vertriebsunternehmen für Leiterplatten aus Fernost

Am 1. Oktober hat die GS-PETERS GmbH mit Sitz im niedersächsischen Seesen mit ihrer Geschäftstätigkeit gestartet. Kerngeschäft ist der Vertrieb von Leiterplatten aller Art im High-Volume und High-Mix-Segment. Geschäftsführende Gesellschafter sind Birgit Schult und Oliver Peters, die beide langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten haben.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Express-Prototypen-Leiterplatten

Aus CONTI Leiterplatten wird CONTAG GmbH

Der Berliner Leiterplattenhersteller CONTI, Spezialist für Express-Prototypen, firmiert künftig als CONTAG GmbH. Rund um die Uhr fertigt das Unternehmen, das zu den führenden Leiterplattenherstellern...

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Bild: CONTAG (Archiv: Vogel Business Media)
HDI-Leiterplatten - Teil 4

Was bei den Restringen der An- und Durchkontaktierungen zu beachten ist

Der Restring bei An- und Durchkontaktierungen (Vias) ist ein typisches Beispiel, wie oft kleine Änderungen im Layout große Auswirkungen auf die Ausbeute und Qualität der Schaltung haben können. Karim Richlowski, Leiter CAM beim Berliner Leiterplattenhersteller CONTAG GmbH, veranschaulicht im vierten Kapitel der HDI-Leiterplatten-Serie die Restringthematik.

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Das Verfahren bietet die Möglichkeit, Starrflex- oder Hochstromleiterplatten ohne Änderung des Herstellungsprozesses zu realisieren (Archiv: Vogel Business Media)
Drahtgeschriebene Leiterplatten

Greule und Jumatech kooperieren bei Wirelaid-PCB

Der Leiterplattenhersteller Greule und der Experte für drahtgeschriebene Leiterplatten bieten zusammen Leiterplatten in Drahtschreibetechnik an. Das Wirelaid-PCB-Verfahren von Jumatech bietet die Möglichkeit, Leiterplatten zu realisieren, die sich mit herkömmlicher Technik nur schwer oder unter Einsatz teurerer Spezialverfahren produzieren lassen.

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IDC-Leiterplattensteckverbinder

Anschluss von Litzenleitern für Platz kritische Anwendungen

Erni Electronics erweitert sein Portfolio an IDC-Leiterplattenanschlüssen mit Versionen für 7-drähtige Litzenleiter (AWG24/7 und AWG26/7).

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Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 ermöglicht die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT-Bauteilen bestückt sind. (Omron)

High-Speed Inline-Röntgeninspektion von BGAs, LGAs und THT-Komponenten mittels Computertomographie

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 von Omron ermöglicht eine qualitativ hochwertige, automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT-Bauteilen bestückt sind.

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Die Empfehlungen für das Löttopplack-Design für Vias sind zu einem 3-seitigen PDF zusammengestellt (Archiv: Vogel Business Media)
Designempfehlungen für Lötstopplack

ZVEI-Fachgruppe Leiterplatte gibt Richtwerte für das Lötstopplack-Design von Vias

Der ZVEI-Arbeitskreis „Qualität“ der Fachgruppe Leiterplatten des Fachverbandes PCB and Electronic Systems hat Richtwerte und Empfehlungen für das „Lötstopplack-Design für Vias“ zusammengestellt. Das 3-seitige PDF steht kostenfrei zum Herunterladen zur Verfügung.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Prozessoptimierung mit AOI

Einsatz und Nutzen der AOI bei Siemens EDM

Die automatische optische Inspektion (AOI) ist aus der Baugruppenfertigung nicht mehr wegzudenken. Der
EMS-Anbieter Siemens EDM nutzt AOI-Systeme, um die Fertigungsprozesse zu überwachen und nachhaltig zu optimieren.

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Das FELA-Fabrikgebäude im Stadtteil Schwenningen. (Bild: FELA Leiterplattentechnik)
Schaltungsträger

FELA investiert in die klassische Leiterplatte

Der Konsolidierungsprozess auf dem internationalen Leiterplattenmarkt hat den Hersteller FELA aus Villingen-Schwenningen veranlasst, das Engagement bei der klassischen Leiterplatte voranzutreiben.

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