Vor 25 Jahren änderte sich die Arbeitsweise beim Chip-Design grundlegend: anstatt Schaltpläne manuell am Brett zu zeichnen und Netzlisten umständlich in Großrechner einzugeben, konnten Ingenieure erstmals ein spezielles CAE-Programm für Standardhardware nutzen. Dieses Computer Aided Engineering schuf die Basis für eine heute 220 Mrd.-Dollar-Industrie die Chip-Branche.

Im Rahmen einer groß angelegten Neuorganisation modernisiert der Leiterplattenhersteller Christian Enzmann GmbH in Gertsried bei München die Produktion. Als erste Schritte wurden ein neues ERP-System installiert und der Maschinenpark um eine optimierte SES-Anlage (SES: Strippen-Ätzen-Strippen) von Occleppo erweitert.

Wie die Lötprozesse waren die optischen Prüfverfahren für bleifrei gelötete Baugruppen optimiert: Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (X- Ray) basierten auf getesteten Auswertealgorithmen bleihaltiger Lötstellen.

JUKI bietet seine SMD-Bestückautomaten der Serie KE-2050/60light mit neuen Optionen an. Die „long wide“-Option erweitert die mögliche Größe der Leiterplatten von bislang 410mm x 360mm

Der Berliner Leiterplattenspezialist Andus Electronic stellt die patentierte Hochstromleiterplatte X-Cool SMT vor. Dieser Aufbau ist prädestiniert für Hochstromanwendungen, wenn der Leistungsteil mit Strömen >100 A mit der Steuerelektronik einschließlich Steckern auf einer Baugruppe kombiniert werden soll.

Zur slowenischen Iskratel-Gruppe, die als einer der führenden Anbieter von modernen Kommunikationslösungen gilt, gehört Iskratel Electronics. Das Unternehmen beschreibt sich als führender Baugruppenproduzent in Slowenien und Nummer 1 EMS-Anbieter auf der sonnigen Seite der Alpen.

Ein maßgefertigtes Aluminiumdruckgussgehäuse schützt die intelligente Elektronik eines innovativen Stellantriebs und fungiert gleichzeitig als Motorflansch für den Getriebeanbau.

Mit den SMD-Jumperkabeln von Syn werden Verbindungen von Leiterplatten im 90° Winkel und bis zu 180° möglich.

In Form einer Checkliste und einem 6-minütigen Video erklärt Verkaufstrainer Thomas Burzler die Vorgehensweise und Argumentationskette, wie Unternehmen erforderliche Preiserhöhungen gegenüber ihren Kunden kommunizieren. Außerdem liefert der Experte für Preisgespräche zur Vorbereitung der Gespräche eine Liste der typischen Gegenargumente bei Preiserhöhungen.

Bei der Aufbautechnik sollten zwischen Bauelementen auf einer Platine Koppeleffekte bei der thermischen Optimierung berücksichtigt werden. Eine geringere thermische Leitfähigkeit des eingesetzten Wärmeleitelastomers oder gar keine thermische Verbindung kann unter Umständen sogar vorteilhafter für das Gesamt-Wärmemanagement sein.