Der Prototypenspezialist CONTAG hat sein Programm um impedanzkontrollierte Leiterplatten erweitert. Hierfür wurden ein Impedanz-Messplatz und die Simulationssoftware Si8000 aufgerüstet. CONTAG berät zudem Entwickler bei der Fertigungsoptimierung der impedanzkontrollierten Leiterzüge und liefert die gefertigten Leitungen mit einem Protokoll der Impedanzmessung mit Messwerten und Toleranzen.

Eine Weltneuheit ist die lasergeschnittene und nanobeschichtete Edelstahlschablone. Untersuchungen am Lehrstuhl FAPS der Uni Nürnberg bestätigen deren Vorteile: geringere Reinigungszyklen für die Schablonenunterseite, verbessertes Auslöseverhalten, bessere Konturenschärfe des Pastendruckes, konstant transferiertes Pastenvolumen sowie ein optimiertes Aspektverhältnis, d.h. in Summe höhere Prozesssicherheit im SMD-Bestückprozess.

Im letzten Teil der HDI-Serie erklärt Christian Ranzinger, Prokurist und Leiter Technologie bei CONTAG, die grundlegenden Zusammenhänge zwischen HDI-/SBU-Technologie und Materialauswahl beim Einsatz von Mikrovias. Der Experte gibt Richtwerte für die maximale Dicke des Dielektrikum in Abhängigkeit von Padgröße, Prepregtypen und Bohrdurchmesser.

Die ZVEI-Erhebung von Jahresabschlusskennzahlen bietet einen Überblick über Vergleichskennzahlen aus der Elektroindustrie gegliedert nach Größenklassen, Branchen und ZVEI-Fachverbänden für die Geschäftsjahre 2007 und 2008. Achim Seitz, ZVEI-Abteilung Betriebswirtschaft, stellt die wichtigsten Ergebnisse der Erhebung des Jahres 2009 vor.

Im dritten Teil der Reihe liegt der Fokus auf der hochfrequenztechnischen Charakterisierung und prozesstechnischen Realisierung von Leiterzügen und Durchkontaktierungen.

Ruhe bitte! So dürfte wohl der Wunsch eines jeden Entwicklers in Bezug auf die Störpegel innerhalb der Powersysteme seiner Leiterplatte lauten. Der bewährte Ansatz breitbandiger Kondensatorgruppen – erweitert um die präzise Berücksichtigung der Flächeneigenschaften – führt zu optimalen EMV-Ergebnissen bei hoher Systemstabilität. Am Beispiel des 1V2-FPGA-Core-Powersystems im meltemi-economic-Board verdeutlicht EMV-Experte Nils Dirks die Eigenschaften korrekt ausgelegter flächiger Stromversorgungssysteme und wie diese durch geeignete Beschaltung zu ergänzen sind.

Am 24. Juni wurde Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel mit einem Ehrenkolloqium im Berliner Congress Center verabschiedet. 130 geladene Gäste waren hierfür nach Berlin gereist. Seine Nachfolge als Abteilungsleiter Baugruppentechnologie am Fraunhofer IZM in Berlin tritt Dr. Martin Schneider-Ramelow an.

Die Ruwel GmbH trennt sich vom Werk Graussau in Chiemgau. Der größte deutsche Leiterplattenhersteller werde sich künftig auf die Multilayer-Fertigung an den Standorten Geldern und Pfullingen, sowie die Sondertechnik-Schaltungen in Wetter konzentrieren. Das Werk Grassau, das die Lamitec-Dielektra GmbH weiter betreibt, werde sich künftig auf Dickkupferschaltungen spezialisieren.

Multicore LF620 ist eine halogenid- und bleifreie No-clean-Lotpaste mit breitem Verarbeitungsfenster beim Druck- und Reflowprozess sowie guter Feuchtigkeitsbeständigkeit. Merkmal der weiterentwickelten Lotpaste ist eine gleichmäßige Druckleistung und optimale Formstabilität auch bei Temperaturen über 30°C und relativer Luftfeuchtigkeit über 80%.

Beim Entflechten von Leiterplatten wird oft übersehen, dass die erstellten elektrischen Verbindungen ganz erheblichen Einfluss auf die EMV der fertigen Baugruppe haben können. Eine Vielzahl von Design-Tipps befasst sich dabei zumeist mit der Optimierung im Zweidimensionalen, also innerhalb einer Lage. Im Zusammenspiel mit dem jeweiligen Lagenaufbau können aber gerade die Lagenwechsel erhebliche EMV-Probleme verursachen und sollten sorgsam geplant sein.