JUKI bietet seine SMD-Bestückautomaten der Serie KE-2050/60light mit neuen Optionen an. Die „long wide“-Option erweitert die mögliche Größe der Leiterplatten von bislang 410mm x 360mm

Der Berliner Leiterplattenspezialist Andus Electronic stellt die patentierte Hochstromleiterplatte X-Cool SMT vor. Dieser Aufbau ist prädestiniert für Hochstromanwendungen, wenn der Leistungsteil mit Strömen >100 A mit der Steuerelektronik einschließlich Steckern auf einer Baugruppe kombiniert werden soll.

Zur slowenischen Iskratel-Gruppe, die als einer der führenden Anbieter von modernen Kommunikationslösungen gilt, gehört Iskratel Electronics. Das Unternehmen beschreibt sich als führender Baugruppenproduzent in Slowenien und Nummer 1 EMS-Anbieter auf der sonnigen Seite der Alpen.

Ein maßgefertigtes Aluminiumdruckgussgehäuse schützt die intelligente Elektronik eines innovativen Stellantriebs und fungiert gleichzeitig als Motorflansch für den Getriebeanbau.

Mit den SMD-Jumperkabeln von Syn werden Verbindungen von Leiterplatten im 90° Winkel und bis zu 180° möglich.

In Form einer Checkliste und einem 6-minütigen Video erklärt Verkaufstrainer Thomas Burzler die Vorgehensweise und Argumentationskette, wie Unternehmen erforderliche Preiserhöhungen gegenüber ihren Kunden kommunizieren. Außerdem liefert der Experte für Preisgespräche zur Vorbereitung der Gespräche eine Liste der typischen Gegenargumente bei Preiserhöhungen.

Bei der Aufbautechnik sollten zwischen Bauelementen auf einer Platine Koppeleffekte bei der thermischen Optimierung berücksichtigt werden. Eine geringere thermische Leitfähigkeit des eingesetzten Wärmeleitelastomers oder gar keine thermische Verbindung kann unter Umständen sogar vorteilhafter für das Gesamt-Wärmemanagement sein.

Seit Januar 2007 haben die Tochtergesellschaften Electric und Electronics der HARTING Technologiegruppe eine neue Geschäftsführung:

Rework-Spezialist MARTIN, nach eigenen Angaben Marktführer bei handlichen Stand-Alone Reballing-Geräten, hat mit dem Hotprint-Prebumping ein neues kostengünstiges Verfahren zur QFN-Reparatur entwickelt. Das Verfahren kommt im neue Rework-Set Prebump-03.1 für das QFN-Rework zum Einsatz. Ergänzungsbausteine ermöglichen außerdem das Reballing von BGAs.

Immer kompaktere Endprodukte und Anwendungen zwingen nach Lösungen aus oberflächenmontierbaren Bauelementen mit elektrisch und mechanisch vorteilhaften Spezifikationen. Optokoppler vermeiden Rückwirkungen von der Sekundär- auf die Primärseite und halten die Signalintegrität und Betriebssicherheit aufrecht.