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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Das Hardware-Frontend des Closed-Loop-Systems: Dieser EMG-Elektrodenstreifen erfasst die Muskelaktivität und liefert die Rohdaten für den adaptiven Algorithmus. (Bild: Maneeshika Madduri)
    Mensch-Maschine-Schnittstelle
    Lernende Wearables passen sich dem Nutzer an
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
    Zustandsüberwachung von Windrädern
    Wie Weidmüller Risse in Rotoren per Sensorik aufspürt
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Raspberry Pi OS 6.2: Das passwortlose Sudo ist nun standardmäßig deaktiviert.  (Bild: Raspberry PI)
    Security
    Sicherheitsupdate für Raspberry Pi OS
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile (Teil 2)
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Dr. Ralf Schellin ist Vice President und Head of Product Area MEMS bei Bosch Sensortec: „Unsere Sensoren sind in der Lage, den aktuellen Kontext eigenständig zu verstehen.“ (Bild: Bosch Sensortec)
    Vom Sensor zum System
    „Wir verschmelzen Hardware und Embedded AI zu einer Einheit“
    Mit der NI CHESS-Software von Emerson und PXI-Hardware lassen sich reale Satelliten- und Aerospace-HF-Kanäle inklusive Doppler-Effekt und Fading direkt im Labor simulieren. (Bild: Emerson)
    Satellitentest im Labor
    HIL-Plattform emuliert HF-Kanäle mit bis zu 4 GHz in Echtzeit
    Verstärkersystem inklusive Verkabelung für den parallelen Brückenbetrieb. Der Lastausgang ist hier offen, am Koaxialkabel zur linken Seite ist der Generator angeschlossen. (Bild: Dr. Hubert GmbH)
    Pulserzeugung
    ±1.000-V-Pulse mit dem 4-Quadranten-Verstärker
    Mit den Hochtemperatur-Sensoren IFS2407-HT/VAC sowie den kompakten 2-Kanal-Controllern IFC2412 und IFC2417 erweitert Micro-Epsilon sein konfokal-chromatisches Produktportfolio.  (Bild: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK)
    Optische Messtechnik
    Unter extremen Bedingungen: Inline-Messung für Wafer, Glas und Batteriefolien
  • Branchen & Applications
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      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
    Auf Wachstumskurs mit KI-Robotik und lokaler Produktion
    Zustandsüberwachung per Sensoren: Bladecontrol erhebt Daten verschiedener Bereiche der Windenergieanlage. (Bild: Weidmüller)
    Zustandsüberwachung von Windrädern
    Wie Weidmüller Risse in Rotoren per Sensorik aufspürt
    Schlüsselfertiges Rechenzentrum für die Industrie: Das Industrial Automation Datacenter von Siemens. (Bild: Siemens)
    Plug-and-Play für die Fertigung
    Siemens-Rechenzentrum erspart der Industrie den Aufbau eigener KI-Systeme
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Igus räumt jetzt auch das Kinderzimmer auf: „Iggy Rob Home“ zeigt erstmals auf der Hannover Messe 2026 das Potenzial von humanoiden Robotern, die aus dem eigenen ReBeL-Baukasten bestehen. (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Igus-Jahrespressekonferenz 2026
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    Selbst bei Loten mit weniger als 1 Prozent Silber schlagen die gestiegenen Rohstoffpreise spürbar zu Buche. (Bild: frei lizenziert)
    Rohstoffpreise
    Wenn Silber im Lötzinn plötzlich die Kosten in der Fertigung treibt
    Elektronikprojekte neu denken: Heutzutage, in einem zunehmend raueren Geschäftsumfeld, können Interdisziplinarität und echte Nähe zu Erfolgsfaktoren darstellen. (Bild: FSM AG)
    Projektentwicklung in der Elektronik
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit wird entscheidend
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
     (Bild: mc/VCG)
    Kommentar zum ÖPNV-Streik zur Hannover Messe
    „Bei allem Respekt für das Streikrecht, aber...“
    Im Sommer 2025 suchte Codasip nach Käufern. Im Frühjahr 2026 wurde einer für den Bereich  mit Low-End-RISC-V-Prozessorkernen gefunden. (Bild: Codasip)
    RISC-V-Ökosystem im Umbruch
    Strategische Neuausrichtung: Codasip verkauft Teile des Geschäfts
    Sharp beendet die klassische LC-Display-Produktion und Data Modul bietet herstellerunabhängige Modelle an. (Bild: Data Modul)
    Lieferketten
    Sharp beendet Produktion klassischer LC-Displays für die Industrie
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2712 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Power-Clamp

Hochstrom-Kontaktelemente in Einpresstechnik

Der neue Partner der bordan consult Ltd. & Co. KG ist die Schweizer Firma BROXING Sagl. Mehrere RoHS-konforme Serien von Kontaktelementen für Leiterplatten gibt es für einen Strombereich

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In modernen Fahrzeugen werden immer mehr elektrisch geregelte Motoren eingesetzt. 2012 zählten die Analysten von IHS 2,3 Milliarden elektrische Motoren in Fahrzeugen. 2017 sollen es bereits 2,9 Milliarden sein, was einer durchschnittlichen Wachstumsrate pro Jahr von 5,7 Prozent entspricht. Bis 2017 sollen jährlich etwa 97 Millionen Fahrzeuge produziert werden. Das bedeutet durchschnittlich 30 Motoren pro Fahrzeug. Während heute noch rund 68 Prozent dieser Motoren bürstenbehaftete Gleichstrommotoren sind und 15 Prozent bürstenlose Gleichstrommotoren, soll die Anzahl der bürstenlosen Gleichstrommotoren in Zukunft steigen. (Bild: Infineon)
Automotive Electronics

Intelligente Motorsteuerung für automobile Anwendungen

Motorsteuerungen sollen kompakt und effizient sein – am besten mit allen Komponenten auf einem Chip: ARM-Prozessor, Mikrocontroller-Peripherie, Spannungsregler, LIN-Transceiver und Brückentreiber.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
RoHS-Produktkontrolle

Weiterentwickelte RFA-Handgeräte liefern verlässliche Screeninganalyse-Ergebnisse

In der Vergangenheit waren Handgeräte für den RoHS-Schnelltest umstritten. Ein Team an der FH Münster hat die neuen Geräte getestet. Ergebnis: Für ABS-Proben liefert das praktische Screening mit einem RFA-Handgerät so gute Informationen zur RoHS-Konformität, das sich viele aufwendige Analysen erübrigen.

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Dr. Wolfgang Bochtler, Freudenberg-Mektec, Vorsitzender des Verband der Leiterplattenindustrie VdL (Archiv: Vogel Business Media)
Markt für Leiterplatten

VdL/ZVEI erwartet Anstieg von Verbrauch und Produktion in Deutschland

Im Jahr 2007 wurde in Europa erstmals mehr Leiterplatten verbraucht als in Amerika. Zudem ist das Marktvolumen in Europa gegenüber dem Vorjahr um 14% gewachsen, meldet der Branchenverband VdL/ZVEI in seiner jüngsten Jahresstatistik. Inzwischen werden über 40% aller Leiterplatten aus europäischer Produktion in Deutschland gefertigt.

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Aufgrund der besonderen Bauweise der Wellenlötanlage Aston Waver sind der Kostenaufwand, die Aufheizzeit und der Platzbedarf sehr gering. (Bild: AAT Aston)
Löttechnik

Kostengünstige Tischwellenlötmaschine

Die Aston-Waver-Wellenlötmaschine eignet sich für Leiterplatten im Laborbetrieb und für kleinere Serien für Baugruppen bis zu einer Größe von 265 x 365 Millimetern. Die Anlage arbeitet im Batchbetrieb.

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 (Kyocera)
FFC-/FPC-Steckverbinder

FFC-/FPC-Steckverbinder mit One-Touch-Verriegelung

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Bild 1: Die in Europa üblichen Endoberflächen (Archiv: Vogel Business Media)
CAD, Leiterplatten- und Baugruppentechnik, Folge 12

Keine Elektronik ohne Chemie — die Oberflächen von Leiterplatten

Alle am Produktionsprozess der Baugruppe Mitwirkende müssen sich abstimmen. CAD-Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppenfertigung arbeiten dabei Hand in Hand. Ein Muss ist die Dokumentation.

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Automotive-Steckverbinder

Rein massive Einpresskontakte

Im Rahmen seiner BLUEContact Solutions hat Erni Electronics das Angebot an Powerelementen für die Automotive-Industrie erweitert.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Schnell trocknende Schutzlacke

Vergilbungsbeständiger, wieder entfernbarer Schutz für Baugruppen

Die Schutzlacke der Reihe ELPEGUARD SL 1307 sind besonders vergilbungsbeständige 1-Komponenten-Schutzlacke für bestückte Leiterplatten auf der Basis von Polyacrylharzen. Aufgrund der

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Unbestückte Leiterplatten

Empfehlungen des VdL/ZVEI für das Lagern von Leiterplatten und Trocknen vor dem Löten

Der VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Qualität“ hat Empfehlungen und Richtwerte zum „Trocknen von Leiterplatten vor Löten“ und zu „Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten“ zusammengestellt. Die beiden Blätter stehen als PDF über die unten angegeben Links zum Herunterladen zur Verfügung.

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