Die Leiterplattenfertigung lässt sich durch den Einsatz geeigneter elektromechanischer THR-Bauteile vereinfachen, da sie einen durchgängigen SMT-Prozess für SMD- und bedrahtete Bauteile zulassen. Bei diesen Bauteilen spielt die Wahl des Isolierstoffes eine wichtige Rolle: Er ermöglicht nicht nur das bleifreie Reflowlöten, sondern bestimmt auch die Produkteigenschaften.
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