Der Unternehmer Bernd Zevens, ehemaliger Eigentümer von Ruwel, hat dem Insolenzverwalter Horst Piepenburg ein Übernahmeangebot für das Ruwel-Werk im schwäbischen Pfullingen zum 1. September 2009 unterbreitet. Der Investor will das auf Musterleiterplatten sowie kleine und mittlere Serien spezialisierte Werk in die Lage versetzen, selbständig auf Dauer am Standort Deutschland zu agieren.

LVDS ist ein etablierter Standard (TIA/EIA-644) für die schnelle und stromsparende Punkt-zu-Punkt-Kommunikation. Der LVDS-Standard wird in Messtechnik- und Steuerungsanwendungen eingesetzt, um große Datenmengen über Backplanes oder kurze Kabelverbindungen zu übertragen. Außerdem dient er zur Verteilung schneller Taktsignale an unterschiedliche Bereiche einer Schaltung.

In diesem Kapitel der HDI-Serie erläutert Karim Richlowski, Leiter CAM bei CONTAG, die Möglichkeiten, die Designregeln und deren Auswirkungen auf Qualität und Ausbeute bei der Leiterplattenfertigung zu überprüfen. Wichtig ist dabei, zwischen dem Design Rule Check (DRC) auf dem CAD-System des Entwicklers und dem finalen DRC auf dem CAM-System des Leiterplattenfertigers zu unterscheiden.

Mill-Max (Vertrieb: WDI) bietet mit der Serie 0967 Federkontakte mit 2,54 mm Höhe an. Diese sind für die Montage am Leiterplattenrand zur horizontalen Board-to-...

Die Verbindung über Solder-Balls ist nicht mehr nur auf BGAs beschränkt, sondern kommt auch zum Einsatz, um Leiterplatten zu stapeln, Speicher- oder Sonderbauteile miteinander zu verbinden.

Die Minilötwelle TOP-375CE von Rubröder lässt sich in verschiedenen Betriebsarten betreiben. Im Modus gleich bleibender Lotpumpengeschwindigkeit wird das Lot in der Düse kontinuierlich

Wickon Hightech hat für einen Automobilzulieferer eine Lösung zur Pasteninspektion in eine Drucklinie integriert. Die im Druck erstellten Dickschichtschaltungen werden nass in Echtzeit kontrolliert.

Mit der Miniaturisierung wächst das Fehlerrisiko beim SMD-Bestücken. Wer hier mithalten will, braucht gute Nerven und technisches Know-how, damit der Bestückungsprozess lückenlos stabil und sicher bleibt.

Mit Beginn des Jahres 2015 hat Jörg Meyer die Geschäftsführung des FED (Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung) übernommen. Er folgt auf Dr. Stephan Weyhe, der den Verband über 10 Jahre lang geführt hat.

Moderne Leiterplatten sind sind heute in der Regel High-Speed-Boards, bei deren Simulation übliche Modelle oft an ihre Grenzen stoßen. Die Methode der S-Parameter hilft weiter.