Gerade mal 1 mm × 0,5 mm misst ein SMD-Bauteil 0402. Das Design der Anschlußflächen muss die Anforderungen der realen Fertigung beim Leiterplatten- und Baugruppenhersteller berücksichtigen.

Neu erschienen im FED-Dokumenten-Shop ist die deutsche Übersetzung der Richtlinie IPC-6013B (Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten. Die Revision vom Januar 2009 ersetzt die IPC-6013A, inklusive Amendment 2 und hat einen Umfang von 43 Seiten.

Start-/Stopp-Systeme reduzieren den Spritverbrauch im Stadt- und Stop-and-go-Verkehr – aber sie stellen hohe Ansprüche an die Stromversorgung. Hier erfahren Sie, worauf Sie dabei achten müssen.

Jedes Small IPM für 600 und 1200 V Nennspannung enthält sechs IGBTs mit Freilaufdioden. Für die Sicherheit im Betrieb mit Strömen bis 30 A sorgt die integrierte und vielseitige Schutzschaltung.

Durch die niedrigen Versorgungsspannungen der Digitaltechnik fließen auf der PCB Ströme bis zu 50 A. Um diese hohen Stromstärken sicher zu transportieren, bedarf es ausgefeilter Techniken.

Die Rauschanalyse gibt Informationen darüber, welchen Beitrag die Bauteile zum Gesamtrauschen leisten. Wir erläutern das Vorgehen am Beispiel einer differenziellen Datenerfassungskette.

Rostock Leiterplatten, ein Unternehmen der straschu Elektronikgruppe, hat seinen langjährigen Gebietsverkaufsleiter Thorsten Völkel zum Produktmanager ernannt.

Im IBIS-Modell finden sich die Angaben zum Wellenwiderstand und zur Kapazität aller Pins – man muss lediglich wissen, wo man nach diesen Angaben zu suchen hat. Dieser Schaltungstipp erläutert die Vorgehensweise.

Der Leiterplattenhersteller Schoeller-Electronics in Wetter setzt das im vergangenen Jahr gestartete Investitionsprogramm fort. Aktuell will Schoeller in den Ausbau der Prototypenfertigung investieren.

Die rasanten Entwicklungen in der Halbleitertechnik bedingen auch neue Technologien, Methoden und Werkzeuge für zukünftige Steckverbindersysteme.