Das Android-Smartphonebetriebssystem von Google ist stark auf dem Vormarsch - und damit auch das entsprechende App-Ökosysteme. Wir stellen Ihnen 10 neue Android Apps für Ingenieure und Elektronikentwickler vor.

Die Mini-PC-Platine Raspberry Pi mit jetzt 512 MB RAM statt 256 MB eröffnet neue Anwendungswelten für Industrie, Multimedia, Freizeit und Bildung. Der Raspberry meistert nun auch Android 4.0.

Produktvarianten sollen erstellt werden. In diesen Beispiel Netzteile, die sich nur geringfügig unterscheiden. Worauf ist zu achten und wie lässt sich bei den Baugruppen das Fehlerrisiko senken?

Android-Smartphones sind auf dem Vormarsch. Mit der Ausbreitung der Smartphone-Plattform von Google wächst auch das Angebot an Mini-Programmen für die mobilen Computer. ELEKTRONIKPRAXIS hat 10 Apps ausfindig gemacht, die Elektronik-Entwicklern das Leben erleichtern.

Auf einer rauer See müssen LEDs viel vertragen. Hinzu kommen hohe Ansprüche an Homogenität und Farbtemperatur. Außerdem bietet der Einsatz von LEDs ein nicht unerhebliches Energieeinsparpotenzial.

Was Aspect-Ratio ist und wie die Metallisierung von Bohrungen den Multilayer-Aufbau beeinflusst wurde bereits erklärt. Jetzt geht es um das Aspect-Ratio für Leiterplattenbilder.

Auch den digitalen Powerusern unter den Bikern bleiben profane Tätigkeiten im Haushalt wie etwa Kochen nicht erspart. Aber zum Glück gibt es Küchen-Tools, die das Herz der digitalen Fangemeinde höherschlagen lassen.

Diese Folge befasst sich mit den allgemeinen Anforderungen an Anschlussflächen, die sich aus den Lötverfahren ergeben. Fehlerbilder, Lösungsansätze und die Anforderungen an Anschlussflächen für aktuelle Bauformen ist Gegenstand einer späteren Veröffentlichung.

Der Teil 2 der Folge 7 (ELEKTRONIKPRAXIS 10/2011) behandelte das Thema "Anschlussflächen auf Leiterplatten" und erläuterte die Anforderungen an die Anschlussgeometrie zweipoliger Bauteile. Dritter und letzter Teil von Folge 7 informiert darüber, welche Vorgaben für die Bauteile der nächsten Generation, der BTC (Bottom Termination Components) erfüllt werden müssen.

Gerade mal 1 mm × 0,5 mm misst ein SMD-Bauteil 0402. Das Design der Anschlußflächen muss die Anforderungen der realen Fertigung beim Leiterplatten- und Baugruppenhersteller berücksichtigen.