Mit der Plasmametallisierung werden aus Kunststoffen oder sogar Papier elektrisch leitfähige und lötfähige Platinen. Diese lassen sich dann unter anderem mit LEDs bestücken. In diesem Projekt stecken über zehn Jahre Forschungs- und Entwicklungsarbeit.

3D-gedruckte elektronische Komponenten und Schaltungen werden zur Realität. Dieser Beitrag stellt fünf Unternehmungen vor, die bereits kommerziell taugliche Prozesse zur Herstellung von gedruckten elektronischen Grundkomponenten, Schaltungen und Leiterplatten demonstriert haben.

Der Time-to-Digital-Converter (TDC) AS6501 ist ein einstrahliger optischer Entfernungsmesser. Er lässt sich unter anderem in ein PET einsetzen, um detailreiche Bilder von Patienten zu erzeugen.

Industrie 4.0, Vernetzung, Internet of Things: Wie Würth Elektronik diesem Wandel begegnet, erzählen Jürgen Klohe und Jörg Murawski, Executive Vice Presidents der Würth Gruppe und Geschäftsbereichsleiter Würth Elektronik, im Interview zur Zukunft der Leiterplattentechnologie.

Mit dem „Celsius Thermal Solver“ lassen sich Multiphysik-Simulationen wie eine kombinierte elektrisch-thermische Analyse durchführen. Durch die Kombination von FEA für feste Strukturen und CFD für Flüssigkeiten gelingt eine umfassende Systemanalyse.

Phoenix Contact hat 93 Jahre Technologiegeschichte geschrieben, geschaffen von Menschen mit Begeisterungsfähigkeit, Weitblick, Ideen und Tatkraft. Wir geben einen kurzen Abriss der Entwicklung.

Mehr als alles andere werden MOSFETs als Lasttrennschalter eingesetzt – die Zahl geht in die Hundertmillionen. Ob der Preis oder die Größe im Einzelfall Priorität hat, bestimmt darüber, welchen MOSFET Sie für Ihre Schaltung wählen. Zwei Herangehensweisen.

Während die einen Entwickler auf den Autorouter schwören, wollen die anderen alle Pfade lieber von Hand verlegen, um die Kontrolle zu behalten. Ein neuer Routing-Ansatz soll beide Lager zufriedenstellen.

Power Integrations hat den CAPZero-3 vorgestellt – die neueste Generation von ICs zum energieeffizienten Entladen von X-Kondensatoren.

Nur noch wenige Tage: am 22. und 23. Oktober 2019 in Würzburg vermitteln Experten auf den 9. Cooling Days Grundlagen, neue Verfahren und Best Practice für Elektronikkühlung und Wärme-Management. Und auch diese Disziplinen kommen künftig nicht ohne Künstliche Intelligenz aus.