Einer Klageschrift zufolge klagt Intel gegen einen ehemaligen Mitarbeiter und fordert Schadensersatz von wenigstens einer Viertelmillion US-Dollar. Dieser Mitarbeiter soll interne Dokumente kopiert haben, darunter auch als „Top Secret“ eingestufte.

In den Vorstandsetagen europäischer Auto- und Elektronikunternehmen wächst die Sorge, dass der Streit um Nexperia zu Engpässen führen könnte. Die chinesische Regierung hat Exportbeschränkungen verfügt, die weltweit Kunden wie Mercedes, VW, BMW, Bosch, Apple und auch Tesla betreffen.

ASML und Mistral AI starten eine strategische Partnerschaft. Ziel: KI-gestützte Innovationen in der Halbleiterfertigung. Europas größte Branchen-Allianz dieser Art stärkt technologische Souveränität.

Ein Jahr der Gegensätze liegt hinter uns. Technologische Durchbrüche gab es genauso, wie geopolitische Verwerfungen und wirtschaftliche Unsicherheiten. Doch es gibt keinen Grund, den Kopf in den Sand zu stecken. Welche Themen haben 2025 geprägt? Wir verraten es Ihnen!

Der Konflikt um Nexperia spitzt sich weiter zu: Nachdem die niederländische Regierung Ende September überraschend die Kontrolle über das Unternehmen übernommen hatte, fordert Chinas Handelsminister Wang Wentao nun von Deutschland, in Den Haag auf eine Rücknahme der Maßnahme hinzuwirken.

Während sich lange auf langkettige PFAS wie PFOA oder PFOS konzentriert wurde, rücken zunehmend kurz- und ultrakurzkettige Verbindungen in den Fokus der Regulatoren. Die sind kleiner, hochwasserlöslich und überaus mobil – und in der Halbleiterei bislang unersetzlich. Oxyle versucht, Produzenten effizient zu helfen.

Die Trennlinien zwischen Waferfertigung und Gehäuseintegration verschwinden. Mit dem Aufstieg von Advanced Packaging wird das Backend zur Hochpräzisionsdomäne – und damit zum strategischen Schlüsselfaktor in der Halbleiterproduktion. Aerotech trägt mit hochpräziser Motion-Control-Technologie zur Effizienzsteigerung und Weiterentwicklung moderner Advanced-Packaging-Prozesse bei.

TSMC hat auf dem North America Technology Symposium den baldigen Start seines A14-Fertigungsprozesses für 2028 angekündigt. Trotz 1,4-nm-Technologie will der Branchenführer hierbei vorerst auf High-NA-EUV verzichten.

Der Boom der Halbleiterindustrie treibt nicht nur Innovation, sondern auch Emissionen in die Höhe. Simulationen zeigen, wie neue Technologien helfen können, CO₂, Wasser- und Ressourcenverbrauch messbar zu senken.

Der Punkt am Ende dieses Satzes ist winzig. Darin könnte man den nachfolgenden Artikel der ETH Zürich 2.000 Mal unterbringen und jedes Wort gestochen scharf lesen – das passende Mikroskop vorausgesetzt. Jetzt ist die extreme Miniaturisierung gelungen.