Infinitesima arbeitet gemeinsam mit ASML und Imec an einem neuen Messsystem, das 3D-Oberflächenstrukturen in Nanometerauflösung deutlich schneller erfassen soll als bisherige Technologien. Die Lösung basiert auf dem „Metron3D“-System des Unternehmens.

Zeiss hat die neue Generation seines Maskenqualifizierungssystems AIMS EUV 3.0 bei ersten Chipfertigern in Betrieb genommen. Die Plattform prüft EUV-Photomasken schneller, läuft stabil im Reinraumalltag und bildet sowohl Low‑NA- als auch High‑NA‑Scanner nach. Der Maskendurchsatz steigt laut Unternehmen auf das Dreifache, die Systeme zeigen hohe Verfügbarkeit und konstante Leistung.

Lithografie-Technologien für die Halbleiterfertigung können in der Anschaffung sowie im Betrieb kostenintensiv ausfallen; insbesondere dann, wenn man hochmoderne Technologien wie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) nutzen will. Nanoimprint-Lithografie-Systeme, wie sie Canon herstellt und nun nach Texas geliefert hat, versprechen geringere Kosten bei ähnlich hoher Qualität.

TSMC startet mit dem Baubeginn seiner geplanten 1,4-nm-Fabs. Am 5. November erfolgt der Spatenstich für vier neue Anlagen in Taichung, der Produktionsstart ist fürs Halbjahr 2028 angesetzt. Anders als zunächst geplant soll vorerst noch keine 1,0-nm-Fab errichtet werden.

Forscher haben winzige, im 3D-Mikrodruck gefertigte Wellenleiter entwickelt, die das Licht mehrerer Multimode-VCSELs nahezu verlustfrei in eine einzige Faser einkoppeln. Damit werden komplexe und justierungsempfindliche Linsensysteme überflüssig.

Von der Leyens politischer Anspruch auf digitale Souveränität kollidiert im Sommer 2026 mit der wirtschaftlichen Realität. Während Brüssel Milliarden in die Unabhängigkeit lenkt, zeigen die aktuellen Quartalszahlen: Die Tech-Ökosysteme der USA und Europas sind komplementär unzertrennlich. Für die europäische Elektronikindustrie ist das keine Schwäche, sondern eine strategische Machtposition.

Mit LogicFolding und dem Tau-Skalierungsgesetz will Huawei die Leistung künftiger Chips über kürzere Signalwege und effizientere Architekturen steigern. In China wird der Ansatz als Durchbruch gefeiert. Nvidia-Chef Jensen Huang sieht darin zwar einen Fortschritt für Huawei, aber noch keine Bedrohung für TSMCs führende Fertigungsprozesse.

Der Krieg im Nahen Osten treibt nicht nur Energiepreise, sondern auch die Kosten für Helium: Durch die Blockade der Straße von Hormus kann der für die Halbleiterfertigung wichtige Rohstoff nicht aus Katar ausgeliefert werden. Ganz besonders für Südkoreas Halbleiterindustrie wächst damit der Druck.

Siemens hat Canopus AI übernommen, um sein digitales Produktangebot für das Design und die Fertigung von Halbleitern durch die Integration zusätzlicher modernster Messtechnologien mit fortschrittlichen KI-Fähigkeiten zu erweitern.

ASML, Schlüsselzulieferer der Chipindustrie, bestätigte im Rahmen des Finanzberichts des zweiten Quartals 2025 die Auslieferung des ersten EXE:5200B-Systems für die High-NA-EUV-Lithografie. Damit soll High-NA-EUVL reif für die Serienproduktion sein.