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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Start-up Classiq übernehmen
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Schwere 
Steckverbinder: 
Neue Kontakteinsätze und Modulträgerrahmen für eine durchgängig werkzeuglose Montage. (Bild: Sky_light1000@Shutterstock / Phoenix Contact)
    Industriesteckverbinder
    Schwere Steckverbinder schnell und einfach verbinden
    Ein NV-Diamant-Lasersystem misst Magnetfelder erstmals optisch. Was technisch dahinter steht, erzählt Florian Schall vom Fraunhofer IAF. (Bild: Fraunhofer IAF)
    NV-Diamant im Halbleiterlaser
    Magnetfelder optisch messen: Was die Messwerte wirklich aussagen
    Transparente Folienheizung: Metal Mesh bringen die Heizstruktur unmittelbar auf oder hinter das Bauteil. (Bild: Bopla Gehäuse Systeme )
    Metal-Mesh-Technik
    Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
    KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Konkurrenzkampf
    Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen.  (Bild: Fraunhofer ISE)
    Siliziumreiche Batterieanoden
    Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
    Cyberattacken
    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
    Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Funktionale Sicherheit in der Elektronikentwicklung
    Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)
    Wechselrichtertest
    PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )
    PXIe-Messtechnik
    Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz
    Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)
    SiC, GaN und KI-Rechenzentren
    Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Das Neurostimulationssystem „EASEE“ von Presisis ist für Erwachsene mit medikamentenresistenter fokaler Epilepsie vorgesehen. Eine künftige Generation soll zusätzlich Hirnsignale erfassen und auswerten. (Bild: Presisis)
    KI in der Neurostimulation
    Künftige Generation eines Hirnimplantats mit zusätzlicher Sensorik bei weniger Platzbedarf
    Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)
    Sensor erfasst Bewegungen
    Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss
    Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild:  Moore et al. (2026))
    Medizintechnik
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt
    Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)
    EMS-Dienstleister
    Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Leiterplattenfertigung bei Unimicron in Geldern: Das Unternehmen will den Standort im ersten Halbjahr 2027 schließen. Damit gehen weitere Produktionskapazitäten der deutschen Leiterplattenindustrie verloren. (Bild: Unimicron)
    Deutsche Leiterplattenindustrie unter Druck
    Unimicron schließt Leiterplattenwerk in Geldern
    Ein Blick in die Halbleiterfertigung von Vishay Siliconix in Itzehoe: Der Hersteller erweitert seine Produktionskapazitäten und investiert in eine neue Fertigung für 300-mm-Wafer. Bund und Land unterstützen das Vorhaben mit insgesamt 215 Millionen Euro. (Bild: Vishay Siliconix Itzehoe)
    Leistungshalbleiter aus Deutschland
    Vishay verdoppelt Chipkapazitäten in Itzehoe
    IT-Sicherheit: 2026 steigen die Umsätze um 11,7 Prozent auf 14,3 Milliarden Euro. (Bild: Bitkom)
    Management
    Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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268 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Swen Klöden, Werksleitung KSG Gornsdorf: „Wir haben wichtige Schritte in der Unternehmensentwicklung vollzogen.“ (KSG)

Schneller, effizienter, kundenorientierter: KSG zeigt erste Erfolge der Reorganisation

Der Leiterplattenhersteller KSG mit Sitz in Gornsdorf im Erzgebirge hatte mit der Übernahme von Häusermann und dessen Umfirmierung in KSG Austria den Ausbau beider Fertigungsstandorte und Verbesserungen der Produktivität angekündigt. Von den Fortschritten in Gornsdorf konnten sich Kunden vor Ort selbst ein Bild machen.

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Schnell wie der Blitz: In der OPC-UA-TSN-Initiative arbeiten Automatisierungshersteller an einem schnellen und echtzeitfähigen Superhelden für die Produktion. (gemeinfrei)

Time Sensitive Networking – neuer Superheld für die Automatisierung?

Nachgefragt: Times Sensitive Networking (TSN) gilt als Zukunftstechnologie für die Industriekommunikation. Als schneller, echtzeitfähiger Ethernet-Standard könnte es etablierte Feldbusse obsolet machen. Hier sagen drei Experten, was sie davon halten.

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M2-Layer in Rot, Colored-Cut-Layer in übrigen Farben: Place & Route des mit dem Innovus Implementierungssystem verwirklichten Chipdesigns zum erzielten 5nm-Testchips. (Bild: Cadence)
Chipentwicklung

Cadence und IMEC geben Tape-Out des ersten 5nm-Testchips bekannt

Das Nano-Elektronik-Forschungszentrum IMEC und Cadence Design Systems haben gemeinsam das erste Tapeout eines 5 nm Testchips mit EUV- (Extreme Ultraviolet) sowie 193i-Lithographie (193 Immersion) abgeschlossen.

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Ehrung für Tüftler: Die Online-Abstimmung für den Publikumspreis des Europäischen Erfinderpreises 2018 hat begonnen. (Europäisches Patentamt (EPA) / Tom Maurer)

Europäischer Erfinderpreis 2018: Zwei deutsche Erfinder im Rennen um den Publikumspreis

Auch Entwickler der extrem ultravioletten Lithographie (EUVL) haben gute Chancen auf die Auszeichnung. Insgesamt sind 15 Finalisten aus 13 Ländern nominiert, darunter sechs Frauen.

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Die Mitarbeiter von Preisträger Jens Frahm, Volkert Roeloffs (l) und Kurt Böhm, legen eine Kopfspule, mit der sie Gewebeeigenschaften simulieren, in ein Magnetresonanztomograph (MRT). Frahm ist am 07.06.2018 in Paris mit dem Europäischen Erfinderpreis ausgezeichnet worden.  (Swen Pförtner/dpa)

Schnell wie ein Blitz: Europäischer Erfinderpreis für MRT-Entwickler

Früher mussten Patienten endlos in der Röhre liegen. Dank Jens Frahm geht es im MRT heute blitzschnell. Dafür wurde dem Forscher jetzt mit dem Europäischen Erfinderpreis eine hohe Ehre zuteil. Auch die Erfinder der Extrem UV-Lithografie (EUV) wurden ausgezeichnet, und eine Laserphysikerin erhielt den Preis für ihr Lebenswerk.

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Weil einzelne Laserdioden nur mit Leistungen weniger Watt gefertigt werden können, werden mehrere Dioden elektrisch und optisch zu Barren zusammengefasst. (Bild: Jenoptik)
Marktanalyse

Die spektakulären Zahlen der Photonik-Branche

Die Schlüsseltechnologie Photonik soll im Jahr 2020 ein Weltmarktvolumen von 615 Mrd. € erreichen, basierend auf einem Marktvolumen von 350 Mrd. € in 2011.

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Großes für ganz Kleines: So soll Samsungs neues Werk für die hochkomplexe 7LPP-EUV-Fertigung in Hwaseong/Korea ausschauen. (Samsung)

Samsung baut neue 7-nm-EUV-Fertigung in Hwaseong

Im zweiten Halbjahr 2019 soll das neue Werk fertiggestellt sein. Samsung rechnet damit, dass ab 2020 die Massenproduktion im extrem aufwendigen FinFET-LPP-Prozess mit 7 nm Strukturbreiten anlaufen kann.

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Die EUV-Strahlung zur Belichtung der Halbleiterstrukturen wird üblicherweise erzeugt, indem ein kW-Laserstrahl auf ein Jet aus flüssigen Metalltröpfchen im Vakuum fokussiert wird. Das Foto zeigt ein entladungs-basiertes Plasma. (Bild: Fraunhofer ILT)
EUV-Technologie

Technologien für die übernächste Chipgeneration

Mithilfe der EUV-Lithografie sollen Strukturen mit einer Dicke von wenigen Atomen erzeugt werden und somit besonders hoch integrierte Schaltkreise, zum Beispiel für Wearables oder gedankengesteuerte Prothesen ermöglichen.

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Wahlmöglichkeiten: Je nach Leistungsanspruch bieten die Formfaktoren SMARC und COM Express für die E3900-SoC-Serie passende Möglichkeiten (TQ-Systems)

SMARC und COM Express – Wahl des richtigen Formfaktors für x86

Dieser Artikel bietet einen Überblick über wichtige Modulstandards im Verlustleistungsbereich der passiven Kühllösungen (bis 15 Watt TDP) und vergleicht deren Eigenschaften und Vor- und Nachteile.

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Eine Demonstrationsanlage von ASML für EUV-Fertigung (Foto: ASML)
Chipfertigung

Intel kauft sich für 3,3 Milliarden Euro bei ASML ein

Für 1,7 Milliarden Euro sichert sich Prozessor-Weltmarktführer Intel zehn Prozent von ASML. Das niederländische Unternehmen baut Equipment zur Chipfertigung.

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