High-NA-EUV hat gerade einmal die Serienfertigung erreicht, doch die Entwickler von Zeiss und ASML denken bereits voran. Hyper-NA soll die numerische Apertur von 0,55 auf mindestens 0,75 erhöhen und Strukturen bis etwa 5 nm Half-Pitch mit einer einzelnen Belichtung ermöglichen.

Samsung will High-NA-EUV einem Bericht zufolge erst ab der 1-nm-Generation um 2030 einsetzen. Bis dahin setzt der Konzern bei fortgeschrittenen Prozessen weiter auf konventionelle EUV-Technik.

Intel hat erstmals High-NA-EUV-Technologie in der Serienfertigung eingesetzt. Ausgewählte 18A-Lagen von Panther Lake erreichen dabei Ausbeuten auf dem Niveau bisheriger EUV-Systeme.

Das Forschungszentrum Imec hat erstmals ein Quantenpunkt-Qubit-Bauteil mittels High-NA-EUV-Lithografie gefertigt. Die auf dem ITF World präsentierten Strukturen von nur sechs Nanometern markieren einen wichtigen Schritt zur Massenproduktion.

Das Forschungszentrum Imec hat eine Methode entwickelt, um den Durchsatz in der EUV-Lithografie zu erhöhen. Durch erhöhte Sauerstoffkonzentration während des Einbrennschritts nach der Belichtung lässt sich die erforderliche Belichtungsdosis von Metalloxid-Resists um 15 bis 20 Prozent reduzieren.

High-NA-EUV kann feinere Strukturen belichten, hat bislang aber einen Nachteil: Das nutzbare Belichtungsfeld ist kleiner als bei vielen EUV‑Systemen. ASML will gemeinsam mit Chipherstellern größere Masken entwickeln, sodass künftig auch Chips bis etwa 800 mm² mit High-NA gefertigt werden können.

Reuters zufolge hat China mit der Produktion eigener Immersions-DUV-Systeme begonnen. Belastbare Daten zu Durchsatz, Overlay und Kundenqualifikation fehlen jedoch weiterhin. Für deutsche OEMs und EMS-Dienstleister bleibt deshalb vorerst die bestehende ASML-Flotte in China der wichtigere Faktor für die Versorgungssicherheit.

TSMC-CEO C.C. Wei sieht den derzeitigen KI-Boom als einen mehrjährigen Stresstest für Fertigung, Lithografie und Lieferkette. Der Foundry-Weltmarktführer erhöht den Wafer-Output und will die Preise stabil halten. Doch der von KI getriebene Chipmangel dürfte noch auf Jahre bestehen bleiben.

Weil moderne Belichtungsanlagen fehlen, verlegt Huawei seine Rechenwerke in die dritte Dimension. Das Smartphone-SoC Kirin 9050 Pro soll westliche Spitzenchips mit TSMCs N3E überflügeln, erkauft diesen Schritt aber mit teurem Aufwand.

Das US-Handelsministerium hat ASML darauf hingewiesen, dass High-End-Fertigungstechnologie des niederländischen Anbieters trotz Exportverbot nach China gelangt sein soll. ASML weist die Vorwürfe zurück.