:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f5/5e/f55e737a7d227f2d048c579cab8e6985/0130834955v1.jpeg "Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/96/97/96978cf39fdc205e816e3218f39499e5/0130663068v2.jpeg "Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/51/08/5108a9dea8ae93ecddbcf8beaf0540f8/0131047719v2.jpeg "Die LumiTop X30 AR und CAS 140D von Instrument Systems. Das Unternehmen präsentiert Messtechnik für moderne Displays. (Bild: Instrument Systems)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/4d/ba4d85f7677531f446b5258a0cd242bf/0131025523v2.jpeg "Bild 1: Getakteter Spannungswandler mit entsprechenden Kompensationskomponenten zum Einstellen der Regelschleifengeschwindigkeit sowie der Stabilität. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a4/a9/a4a91c521353eb15bed71535f30c28d3/0130177635v2.jpeg "Digitaler Zwilling: Der papierlos gefertigte Schaltschrank entspricht zu 100 Prozent dem digitalen Zwilling. Bei UVP steht der digitale Zwilling über jedem Prozess – von der Planung bis zur finalen Prüfung – und führt als digitale Abbildung des Schaltschranks alle Daten zusammen. (Bild: UVP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/78/2e789ef76c84f5fcdf02b5697a22f9ab/0131062677v2.jpeg "Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d9/92/d9920f978cf2b03bb4f2b4e6cfbface3/0131055455v2.jpeg "KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21cea8a73c1dc8b94322e896fb7cc2b/0131036508v2.jpeg "Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/81/be8197dbe5f61c3c5ade3732457725af/0131041847v1.jpeg "Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0d/34/0d34c0b5b16676a55682e081ca59da32/0130890395v2.jpeg "Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c5/42/c542a36bfc0e9beb119924d176f19e06/0131065166v3.jpeg "Robin Zeng, Chairman und CEO von CATL, treibt die Entwicklung moderner Batterietechnologien voran. (Bild: CATL)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/b7/71b7507ed6f501a79b26477f34c8b28c/0130974158v2.jpeg "Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/1d/d41d81ec84a42b4fd5d732d36d0021ce/0130877962v2.jpeg "Im Element:
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/79/9c798ab2b4c18ba0a2c24f2491798d36/0130550888v2.jpeg "Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“ (Bild: TU Clausthal)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/e7/b6e755d9e704319c0bb59dc1ac2d67e8/0130537290v2.jpeg "Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/71/fa71d141fca285824eb23f3aba1333f2/0131012876v2.jpeg "Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e1/39/e13927f73987c9fb63d6f7145a597e6a/0130656559v2.jpeg "Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/b6/87b60368567da3c6b65107c55f5f69ec/0130689118v2.jpeg "Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b4/55/b455edd54c7e92e0f5bf2d059e2cc5ca/0130990400v2.jpeg "Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/96/9b96763092ce22624400387c5f264287/0130960582v2.jpeg "Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/82/71/8271e36a4b6aa180fa903edd1de396f1/0130907348v2.jpeg "Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f6/e7/f6e70a7430db9783176d5e3bf25f5707/0131063190v3.jpeg "ETS‐7200 Serie ‐ Cybersichere I/O Controller dank verschlüsselter Kommunikation, Passwortschutz und IPv6‐Unterstützung (Bild: Spectra)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/ff/d2fffd3391b24f5c80b2df84173cf060/0131041850v2.jpeg "Forscher des Imec detektieren Biomoleküle in Echtzeit mit Kohlenstoffnanoröhren-FETs . Damit ebnen sie den Weg für massentaugliche Lab-on-a-Chip-Systeme. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ec/6b/ec6bb7201f5a2e41cd4942d59b23b999/0131074433v2.jpeg "Henkel und autorisierte Distributoren warnen vor der Verwendung gefälschter Loctite-Produkte. (Bild: Henkel / Bürklin)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/0a/350a177ef33b960e8f24c9be3717c653/0131061473v2.jpeg "Prozessoren der M3-Familie von Apple. Die CPUs für iPhone-, iPad- und Mac-Familie werden seit Jahren schon in High-End-Prozessen bei TSMC gefertigt. Nun soll Apple in gesprächen aber prüfen, ob nicht auch Samsung oder Intel als zweite Quelle für diese Chips dienen könnten – womöglich sogar mit Fertigung in den USA. (Bild: Apple)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/92/ae92a78425f17c6358d01ffd9b1c90ed/0131050297v2.jpeg "Symbolbild: Was kann KI in der Elektronikfertigung bewegen? Bei Limtronik wurden diesbezüglich Fallstudien gestartet. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fc/5e/fc5e77b8434779834850aab40a903347/0131047752v2.jpeg "BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/43/c2439a5f7ecd10d2d7f02a4a5f38e97d/0131046056v2.jpeg "Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e5/6c/e56ceb935ba09cb66a4fd0f961b2d3e9/0129642888v2.jpeg "(Bild: Vogel Professional Education)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/97/7d/977d32f088089e9b650fd40f1098a4f8/0121882820v2.jpeg?v= "SK Hynix hat mit der Massenproduktion des weltweit ersten Triple-Level-Cell-basierten 321-high 4D-NAND-Flash mit einer Kapazität von 1 TByte begonnen. Ab der ersten Jahreshälfte 2025 soll der Speicherchip auf dem Markt erhältlich sein. (Bild: SK Hynix)")
SK hynix Deutschland GmbH
Kelsterbacher Str. Am Prime Parc 13 16 ⎢ 65479 Raunheim ⎢ Deutschland ⎢
Routenplaner
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4c/95/4c951c482c891748ef3735a596c7bdcc/0121795736v2.jpeg?v= "SK hynix CEO Kwak Noh-Jung kündigt 48-GB-HBM3E während seiner Grundsatzrede auf dem SK AI Summit an. (Bild: SK hynix)")
Artikel | 19.11.2024
16-hi HBM3E von SK hynix ab Q1 2025, HBM4 auf Nvidia-Wunsch vorgezogen
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2d/af/2daf69a356aad5e1ca8fba5079e5b8a5/0120936682v2.jpeg?v= "SK hynix beginnt als erster Hersteller von HBM-Produkten mit der Herstellung von 36-GB-HBM3E. (Bild: SK hynix)")
Artikel | 01.10.2024
Hochgestapelt: SK hynix produziert 36-GB-HBM3E
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/dc/39/dc398352e0efb24eecc14a077a76d48c/0119833171v2.jpeg?v= "SK hynix will im 3. Quartal 2024 mit der Massenproduktion von GDDR7-Grafikspeicher beginnen. (Bild: SK hynix)")
Artikel | 02.08.2024
SK hynix prescht mit Ankündigung der GDDR7-Massenproduktion voran
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/56/3d/563df7482bac59034c2c1ba6949eabeb/0118519606.jpeg?v= "Für die fortgeschrittenste DRAM-Produkte wird bei Micron ein Prozess namens 1-alpha genutzt - auf die Produktion von DDR3-SDRAM wird das vermutlich nicht zutreffen. (Bild: Micron)")
Artikel | 17.05.2024
Bye bye, DDR3 - Samsung und SK hynix konzentrieren sich auf HBM
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/89/14/891466dc6e506808ac85d6d2092a0515/0118057843.jpeg?v= "HBM3-Speicherchips von SK hynix. (Bild: SK hynix)")
Artikel | 24.04.2024
SK hynix und TSMC vereinbaren Kooperation für Next-Gen-Speicherchips
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ac/b1/acb1028a6b84fd488dace79c55e9e14f/0117632778.jpeg?v= "Auf dem Gebiet der DRAM- und NAND-Flash-Speicher ist SK hynix führend. (Bild: SK hynix)")
Artikel | 12.04.2024
SK hynix bringt Advanced Packaging nach Indiana
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/08/75082a36eb405ea0ad0fab5b02bb0d90/0117439422.jpeg?v= "Konzept des Mega-Campus, den Sk hynix errichten will. (Bild: SK hynix / The Korea Times)")
Artikel | 25.03.2024
Südkorea: Knapp 430 Milliarden Euro werden bis 2046 in 16 Fabs investiert
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/5a/5d/5a5db00a000b57f2322f04292211e05e/0116775358.jpeg?v= "Festplatten und Tapes sind nach wie vor aus den Datacentern nicht wegzudenken. Oder wer hätte gedacht, dass die Menge an Festplatten, die von Hyperscalern gekauft wird, die Menge der heutigen Flash-Laufwerke übersteigt? (Bild: Dragon Claws - stock.adobe.com)")
Artikel | 12.03.2024
Das All-Flash-Rechenzentrum – und inwiefern lebt Tape?
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/5e/a0/5ea0635dcaca4865c4b58a0cc441937f/0116980480.jpeg?v= "Festplatten und Tapes sind nach wie vor aus dem Datacenter nicht wegzudenken. Oder wer hätte gedacht, dass die Menge an Festplatten, die von Hyperscalern gekauft wird, die Menge der heutigen Flash-Laufwerke übersteigt? (Bild: Dragon Claws - stock.adobe.com)")